筆記本電腦散熱系統(tǒng)優(yōu)化研究
本文關(guān)鍵詞:筆記本電腦散熱系統(tǒng)優(yōu)化研究
更多相關(guān)文章: 筆記本電腦 散熱系統(tǒng) 熱分析 優(yōu)化設(shè)計(jì) FloTHERM
【摘要】:筆記本電腦發(fā)展至今已有三十多年,隨著人們對(duì)使用筆記本電腦舒適性的要求不斷提高,筆記本電腦散熱系統(tǒng)的性能越來(lái)越受到重視,因此提高筆記本電腦散熱系統(tǒng)性能已成為筆記本電腦設(shè)計(jì)的最重要的方向之一。本文以某型號(hào)筆記本電腦為研究對(duì)象,對(duì)其進(jìn)行有限元模擬分析,并結(jié)合實(shí)際散熱測(cè)試結(jié)果,對(duì)筆記本電腦的散熱系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化,以達(dá)到降低溫度、改善筆記本電腦的使用性能及舒適性的目的。本文的主要研究?jī)?nèi)容如下:(1)采用FloTHERM軟件,對(duì)某型號(hào)筆記本電腦建立有限元分析模型,并對(duì)其進(jìn)行分析求解,獲得筆記本電腦的熱分布情況及各監(jiān)測(cè)點(diǎn)的溫度。(2)對(duì)某型號(hào)筆記本電腦實(shí)物進(jìn)行散熱系統(tǒng)的測(cè)試實(shí)驗(yàn),將實(shí)驗(yàn)結(jié)果和有限元分析結(jié)果進(jìn)行對(duì)比,對(duì)仿真參數(shù)進(jìn)行必要的修正,提高仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性。(3)分析散熱模組鰭片的間距和厚度、熱管在散熱模組鰭片中的位置、風(fēng)扇的位置對(duì)筆記本電腦散熱系統(tǒng)的影響,據(jù)此提出合理的散熱系統(tǒng)優(yōu)化方案。(4)對(duì)本文提出的多個(gè)優(yōu)化方案進(jìn)行整合模擬,并進(jìn)行實(shí)物測(cè)試驗(yàn)證,保證優(yōu)化結(jié)果的正確性。通過(guò)對(duì)該型筆記本電腦散熱系統(tǒng)的優(yōu)化,得到以下結(jié)論:(1)散熱模組鰭片最佳厚度為0.2mm,最佳間距是1.2mm。(2)熱管最佳位置位于其底面距離散熱模組鰭片基板底面3mm處。(3)風(fēng)扇最佳位置位于其底面距離筆記本電腦下蓋0.8mm處。(4)優(yōu)化后CPU溫度降低了4.6℃、顯卡溫度降低了4.2℃
【關(guān)鍵詞】:筆記本電腦 散熱系統(tǒng) 熱分析 優(yōu)化設(shè)計(jì) FloTHERM
【學(xué)位授予單位】:東南大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TP368.32
【目錄】:
- 摘要5-6
- Abstract6-9
- 第一章 緒論9-14
- 1.1 研究背景和意義9-10
- 1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀10-13
- 1.3 論文主要研究?jī)?nèi)容13-14
- 第二章 散熱相關(guān)理論基礎(chǔ)14-22
- 2.1 傳熱學(xué)相關(guān)理論及分類14-17
- 2.1.1 導(dǎo)熱14-15
- 2.1.2 對(duì)流換熱15
- 2.1.3 輻射換熱15-17
- 2.2 計(jì)算傳熱學(xué)簡(jiǎn)介17-19
- 2.2.1 計(jì)算傳熱學(xué)簡(jiǎn)介及求解思想17
- 2.2.2 計(jì)算傳熱學(xué)常用求解方法17-19
- 2.3 FloTHERM軟件簡(jiǎn)介19-21
- 2.4 本章小結(jié)21-22
- 第三章 筆記本電腦散熱系統(tǒng)22-28
- 3.1 筆記本電腦散熱系統(tǒng)的概念22
- 3.2 筆記本電腦散熱系統(tǒng)的組成及作用22-27
- 3.2.1 散熱模組22-26
- 3.2.2 風(fēng)扇26-27
- 3.3 本章小結(jié)27-28
- 第四章 筆記本電腦熱仿真分析28-39
- 4.1 模型建模及參數(shù)設(shè)定28-29
- 4.2 模型網(wǎng)格劃分及質(zhì)量檢查29-30
- 4.3 模型邊界條件設(shè)定30-31
- 4.4 模型仿真計(jì)算與分析31-38
- 4.4.1 迭代求解及殘差控制31-32
- 4.4.2 模型PCB級(jí)仿真及參數(shù)調(diào)整32-34
- 4.4.3 模型系統(tǒng)級(jí)仿真及實(shí)測(cè)對(duì)比34-35
- 4.4.4 模擬仿真結(jié)果分析35-38
- 4.5 本章小結(jié)38-39
- 第五章 筆記本電腦散熱系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)39-46
- 5.1 筆記本電腦散熱模組鰭片間距與厚度的優(yōu)化39-40
- 5.1.1 模型預(yù)處理39
- 5.1.2 優(yōu)化方案模擬分析39-40
- 5.2 筆記本電腦散熱模組熱管位置的優(yōu)化40-42
- 5.2.1 模型預(yù)處理40-41
- 5.2.2 優(yōu)化方案模擬分析41-42
- 5.3 筆記本電腦散熱風(fēng)扇位置的優(yōu)化42-43
- 5.3.1 模型預(yù)處理42
- 5.3.2 優(yōu)化方案模擬分析42-43
- 5.4 最終優(yōu)化方案模擬分析43-45
- 5.5 本章小結(jié)45-46
- 第六章 總結(jié)與展望46-47
- 6.1 總結(jié)46
- 6.2 展望46-47
- 致謝47-48
- 參考文獻(xiàn)48-49
【相似文獻(xiàn)】
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