隨著芯片的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜,前期RTL級(jí)功能驗(yàn)證在芯片開發(fā)過(guò)程中愈發(fā)重要。基于USB接口的電子產(chǎn)品在日常生活中被普遍使用,為滿足大規(guī)模存儲(chǔ)快速發(fā)展的需求,USB組織不斷進(jìn)行技術(shù)升級(jí),USB標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議已經(jīng)由1.0、2.0、3.0發(fā)展到3.1,其數(shù)據(jù)傳輸速度已提升至1OGb每秒。隨著性能的大幅提升,為了確保SoC芯片功能的正確性,對(duì)USB 3.1 IP進(jìn)行完備的功能驗(yàn)證十分必要。針對(duì)上述情況,本論文對(duì)目前廣泛使用的驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行了分析,由SystemVerilog發(fā)展而來(lái)的UVM驗(yàn)證架構(gòu),以其可擴(kuò)展性和可復(fù)用性而被多家IC設(shè)計(jì)公司采用,是目前業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的驗(yàn)證方法學(xué)。根據(jù)項(xiàng)目特點(diǎn)和驗(yàn)證需求,本論文選擇了 UVM方法學(xué)來(lái)實(shí)現(xiàn)USB 3.1的功能驗(yàn)證。在驗(yàn)證環(huán)境的實(shí)現(xiàn)過(guò)程中,首先對(duì)USB 3.1協(xié)議進(jìn)行研究與分析,包括協(xié)議中規(guī)定的USB3.1系統(tǒng)架構(gòu)以及物理層、鏈路層、協(xié)議層內(nèi)容,并根據(jù)協(xié)議內(nèi)容及項(xiàng)目需求提出功能測(cè)試點(diǎn)。之后根據(jù)功能測(cè)試點(diǎn)規(guī)劃驗(yàn)證環(huán)境,使用基于UVM的驗(yàn)證組件搭建驗(yàn)證平臺(tái),并使用UVM提供的TLM方法完成了各個(gè)驗(yàn)證組件之間的連接,使環(huán)境中形成完整的數(shù)據(jù)通路。之后針對(duì)提出的功能測(cè)試點(diǎn)編...

【文章頁(yè)數(shù)】：81 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
縮略語(yǔ)對(duì)照表
第一章 緒論
    1.1 研究背景與意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
        1.2.1 USB協(xié)議進(jìn)展
        1.2.2 驗(yàn)證語(yǔ)言進(jìn)展
    1.3 研究目標(biāo)與內(nèi)容
    1.4 論文章節(jié)安排
第二章 功能驗(yàn)證和UVM方法學(xué)研究
    2.1 功能驗(yàn)證的意義
    2.2 UVM驗(yàn)證方法學(xué)研究
        2.2.1 驗(yàn)證平臺(tái)基本架構(gòu)
        2.2.2 基于UVC的驗(yàn)證平臺(tái)綜述
    2.3 UVM驗(yàn)證環(huán)境常用的方法
    2.4 本章小結(jié)
第三章 USB 3.1功能研究與驗(yàn)證需求分析
    3.1 USB 3.1體系結(jié)構(gòu)與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
        3.1.1 USB 3.1系統(tǒng)概述
        3.1.2 USB 3.1與USB 2.0總線性能差異
    3.2 USB 3.1通信結(jié)構(gòu)分析
        3.2.1 USB 3.1分層結(jié)構(gòu)模型
        3.2.2 USB 3.1物理層研究
        3.2.3 USB 3.1鏈路層研究
        3.2.4 USB 3.1協(xié)議層研究
    3.3 USB 3.1數(shù)據(jù)傳輸分析
        3.3.1 USB 3.1傳輸協(xié)議改進(jìn)
        3.3.2 USB 3.1數(shù)據(jù)流方向
        3.3.3 USB 3.1數(shù)據(jù)包類型
        3.3.4 USB 3.1數(shù)據(jù)傳輸類型
    3.4 驗(yàn)證需求分析
    3.5 項(xiàng)目背景及開展流程
        3.5.1 USB 3.1系統(tǒng)驗(yàn)證項(xiàng)目背景
        3.5.2 驗(yàn)證工作開展流程及規(guī)劃
    3.6 本章小結(jié)
第四章 USB 3.1驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)
    4.1 USB 3.1系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)架構(gòu)
    4.2 環(huán)境中的數(shù)據(jù)通路
        4.2.1 讀USB設(shè)備
        4.2.2 寫USB設(shè)備
    4.3 USB 3.1系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)
        4.3.1 驗(yàn)證組件架構(gòu)設(shè)計(jì)
        4.3.2 配置UVC
    4.4 編寫測(cè)試激勵(lì)
        4.4.1 鏈路層sequence設(shè)計(jì)
        4.4.2 數(shù)據(jù)傳輸sequence設(shè)計(jì)
    4.5 隨機(jī)化測(cè)試用例設(shè)計(jì)
        4.5.1 測(cè)試用例標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)
        4.5.2 參數(shù)化的隨機(jī)測(cè)試用例
    4.6 斷言模塊設(shè)計(jì)
        4.6.1 斷言設(shè)計(jì)流程
        4.6.2 功能序列斷言
        4.6.3 基于UVC的信號(hào)狀態(tài)監(jiān)測(cè)斷言
    4.7 本章小結(jié)
第五章 仿真與覆蓋率分析
    5.1 仿真方案與結(jié)果
        5.1.1 仿真方案
        5.1.2 仿真結(jié)果
    5.2 仿真bug舉例
    5.3 收集覆蓋率
        5.3.1 覆蓋率概述
        5.3.2 添加覆蓋組
        5.3.3 覆蓋率結(jié)果
    5.4 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 工作總結(jié)
    6.2 后續(xù)展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡(jiǎn)介



本文編號(hào)：3984541