發(fā)布時間：2024-04-07 22:35

　　隨著虛擬化技術(shù)的日趨成熟,單個物理機上面可以運行的客戶虛擬機的數(shù)目也是越來越多,它們提供的服務(wù)和應(yīng)用也是快速的增長,對網(wǎng)絡(luò)I/O的需求也是飛速增加。目前盡管可以利用諸如10Gb等高性能網(wǎng)絡(luò)接口卡來提高網(wǎng)絡(luò)性能,但是由于其本身價格昂貴,性能不穩(wěn)定,而且需要跟新與之互聯(lián)的相關(guān)設(shè)備和軟件,成本太高,因而尚不普及。Linux bonding技術(shù)可以利用多網(wǎng)絡(luò)接口卡提供高帶寬的網(wǎng)絡(luò)服務(wù),但是它對虛擬化環(huán)境的支持并不好,不能保證客戶虛擬機的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)質(zhì)量,因而并不適用虛擬化平臺。 Virtual bonding是一種利用多塊網(wǎng)絡(luò)接口卡來為整個虛擬化平臺提供網(wǎng)絡(luò)同喜服務(wù)的技術(shù),其改進(jìn)和優(yōu)化Linux bonding技術(shù)對虛擬化環(huán)境支持的不足,聚合多網(wǎng)絡(luò)接口卡為整個虛擬化平臺提供高帶寬和高質(zhì)量的網(wǎng)絡(luò)服務(wù),同時優(yōu)化bridge模塊對CPU消耗,去掉了bridge層占用CPU過高的兩個功能模塊,同時從新實現(xiàn)了bridge層的轉(zhuǎn)發(fā)功能模塊。該技術(shù)不僅可以有效利用多網(wǎng)絡(luò)接口卡增加網(wǎng)絡(luò)帶寬,同時實現(xiàn)了多網(wǎng)絡(luò)接口卡之間的流量負(fù)載均衡,減少單個網(wǎng)絡(luò)接口卡的通信壓力,同時還提供了多個客戶虛擬機的網(wǎng)絡(luò)帶寬訪問控制機制,很...

【文章頁數(shù)】：54 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖2.1泛虛擬化I/O模型

在XEN中前端和后端之間的通信采用了事件通道、環(huán)狀緩沖區(qū)、授權(quán)表和Xenstore等機制。如圖2.1所示。Xen圖2.1泛虛擬化I/O模型在有多塊網(wǎng)絡(luò)接口卡的環(huán)境下，同樣可以使用Linuxbonding技術(shù)來使用多塊網(wǎng)絡(luò)接口卡。在引入了Linuxbon....

圖2.2xen-bonding結(jié)構(gòu)圖

的通信采用了事件通道、環(huán)狀緩沖區(qū)、授權(quán)表和XenstoreXen圖2.1泛虛擬化I/O模型塊網(wǎng)絡(luò)接口卡的環(huán)境下，同樣可以使用Linuxbonding技術(shù)在引入了Linuxbonding技術(shù)之后，其網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)圖如圖2.2

圖2.3Virtualbonding系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖

圖2.3Virtualbonding系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖絡(luò)數(shù)據(jù)流程如下：客戶虛擬機中的網(wǎng)絡(luò)前端與宿主采用了事件通道、環(huán)狀緩沖區(qū)、授權(quán)表和Xenstore擬機的網(wǎng)絡(luò)前端與宿主虛擬機的網(wǎng)絡(luò)后端通信。網(wǎng)交與bridge，而是直接交與聚合模塊，聚合模塊則直行網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包的發(fā)送。對應(yīng)接收....

圖3.i發(fā)送遺

化平臺只有一個比較小的發(fā)送流量時，如均的，那么聚合模塊需要頻繁的更換發(fā)送的從各個網(wǎng)絡(luò)接口卡發(fā)送出去。但是實際塊網(wǎng)絡(luò)接口卡的流量上限，這樣不僅浪費而且也導(dǎo)致交換機會不斷的更新MAC地的負(fù)擔(dān)。聚合模塊中采用了一個結(jié)構(gòu)體來記錄網(wǎng)絡(luò)接口卡已經(jīng)發(fā)送和接收的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)總接收的網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)總量，....

本文編號：3948081