基于電路信息的SPM功耗模型研究
發(fā)布時間:2024-03-29 22:46
隨著半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步,功耗問題成為嵌入式設(shè)計領(lǐng)域一個新的挑戰(zhàn)。研究表明片上存儲子系統(tǒng)已成為片上系統(tǒng)主要功耗來源。SPM(Scrach-pad Memory)作為一種片上存儲器具有面積小、功耗低的優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)中。為了準(zhǔn)確的反映和評估SPM對系統(tǒng)功耗的影響,對SPM進(jìn)行功耗建模已經(jīng)成為嵌入式低功耗研究重點之一。 針對以往門級靜態(tài)功耗模型不能有效評估SPM靜態(tài)功耗的問題,本文系統(tǒng)分析了SPM存儲陣列、地址解碼、列邏輯等子電路在空閑、預(yù)充電、讀/寫階段泄漏電流產(chǎn)生原理,在晶體管級上提出一種基于模擬的SPM靜態(tài)功耗模型,評估SPM電路靜態(tài)功耗。 針對以往平均功耗模型不能反映電路實際功耗隨電路輸入而改變的特征,對基于SPM部件的低功耗編譯優(yōu)化技術(shù)支持不足的問題,本文提出一種反映電路活躍度的SPM動態(tài)功耗模型以評估SPM電路動態(tài)功耗。模型通過程序執(zhí)行時SPM的電路輸入/輸出信息確定各子電路電路活躍度的變化,計算電路翻轉(zhuǎn)電容,評估SPM動態(tài)功耗。 為了獲得程序執(zhí)行時SPM的電路輸入/輸出信息,本文在SimpleScalar的基礎(chǔ)上設(shè)計了一個模擬SPM訪問的性能模擬器。仿真執(zhí)行時,模...
【文章頁數(shù)】:60 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
1.1 研究背景
1.2 研究現(xiàn)狀
1.3 存在的問題
1.4 研究內(nèi)容
1.5 研究意義
1.6 論文組織
第二章 SimpleScalar模擬器介紹
2.1 SimpleScalar模擬器軟件架構(gòu)
2.2 SimpleScalar模擬器內(nèi)核分析
2.2.1 模擬器主要數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
2.2.2 Out-of-Order模擬器流水線分析
2.3 本章小結(jié)
第三章 SPM靜態(tài)功耗模型研究
3.1 SPM電路結(jié)構(gòu)
3.2 模型分析
3.3 泄漏電流建模方法
3.3.1 泄漏電流分類
3.3.2 存儲陣列
3.3.3 列邏輯電路
3.3.4 譯碼電路
3.4 參數(shù)獲取
3.5 本章小結(jié)
第四章 SPM動態(tài)功耗模型研究
4.1 模型思想
4.2 建模方法
4.2.1 存儲陣列
4.2.2 列邏輯電路
4.2.3 譯碼電路
4.3 基于SimpleScalar的SPM模擬器
4.3.1 模擬器總體設(shè)計
4.3.2 SPM模塊相關(guān)定義
4.3.3 程序裝載
4.3.4 取指譯碼和模擬執(zhí)行
4.4 模型參數(shù)
4.5 本章小結(jié)
第五章 實驗結(jié)果與分析
5.1 實驗流程
5.2 靜態(tài)功耗分析驗證
5.3 動態(tài)功耗分析驗證
5.4 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)和展望
6.1 工作總結(jié)
6.2 工作展望
參考文獻(xiàn)
致謝
攻讀學(xué)位期間主要的研究成果
本文編號:3941417
【文章頁數(shù)】:60 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
1.1 研究背景
1.2 研究現(xiàn)狀
1.3 存在的問題
1.4 研究內(nèi)容
1.5 研究意義
1.6 論文組織
第二章 SimpleScalar模擬器介紹
2.1 SimpleScalar模擬器軟件架構(gòu)
2.2 SimpleScalar模擬器內(nèi)核分析
2.2.1 模擬器主要數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)
2.2.2 Out-of-Order模擬器流水線分析
2.3 本章小結(jié)
第三章 SPM靜態(tài)功耗模型研究
3.1 SPM電路結(jié)構(gòu)
3.2 模型分析
3.3 泄漏電流建模方法
3.3.1 泄漏電流分類
3.3.2 存儲陣列
3.3.3 列邏輯電路
3.3.4 譯碼電路
3.4 參數(shù)獲取
3.5 本章小結(jié)
第四章 SPM動態(tài)功耗模型研究
4.1 模型思想
4.2 建模方法
4.2.1 存儲陣列
4.2.2 列邏輯電路
4.2.3 譯碼電路
4.3 基于SimpleScalar的SPM模擬器
4.3.1 模擬器總體設(shè)計
4.3.2 SPM模塊相關(guān)定義
4.3.3 程序裝載
4.3.4 取指譯碼和模擬執(zhí)行
4.4 模型參數(shù)
4.5 本章小結(jié)
第五章 實驗結(jié)果與分析
5.1 實驗流程
5.2 靜態(tài)功耗分析驗證
5.3 動態(tài)功耗分析驗證
5.4 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)和展望
6.1 工作總結(jié)
6.2 工作展望
參考文獻(xiàn)
致謝
攻讀學(xué)位期間主要的研究成果
本文編號:3941417
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/jisuanjikexuelunwen/3941417.html
最近更新
教材專著