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數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片水冷系統(tǒng)性能及能耗分析

發(fā)布時間:2024-03-03 20:02
  2019年5G正式商用,超高密度的信息接入將產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)。作為處理、存儲數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)——數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,其運(yùn)行能耗勢必增加。目前,大部分?jǐn)?shù)據(jù)中心內(nèi)冷卻系統(tǒng)的能耗與IT設(shè)備的運(yùn)行能耗幾乎持平。在保證IT設(shè)備安全運(yùn)行的前提下,開發(fā)更加節(jié)能的冷卻技術(shù)迫在眉睫。服務(wù)器運(yùn)行過程中消耗的電能絕大部分都轉(zhuǎn)換為廢熱,若機(jī)柜內(nèi)的這部分熱量無法及時轉(zhuǎn)移到周圍環(huán)境中,機(jī)柜內(nèi)芯片的運(yùn)行溫度將急劇升高。當(dāng)機(jī)柜內(nèi)的芯片溫度升高至70℃以上,無法保證芯片穩(wěn)定運(yùn)行。為保證服務(wù)器芯片能安全、穩(wěn)定運(yùn)行,對數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片冷卻系統(tǒng)提出了更高的要求。當(dāng)前,絕大多數(shù)的數(shù)據(jù)中心仍然采用風(fēng)冷散熱技術(shù)冷卻芯片。由于空氣作為冷卻工質(zhì)的傳熱性能較差,隨著芯片工作熱流密度的不斷提升,效率低下的風(fēng)冷散熱技術(shù)已逐漸不能滿足服務(wù)器的散熱需求。為保證IT設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行并降低數(shù)據(jù)中心的冷卻能耗,研發(fā)高效、節(jié)能的冷卻系統(tǒng)意義重大。水的比熱容相當(dāng)于空氣的5倍,具有更好的傳熱負(fù)載能力。與風(fēng)冷散熱技術(shù)相比,芯片水冷系統(tǒng)的運(yùn)行能耗低且無噪音。因此,服務(wù)器機(jī)柜水冷散熱技術(shù)目前受到廣泛的關(guān)注。目前,數(shù)據(jù)中心水冷散熱技術(shù)的研究已成為熱點(diǎn),CPU冷卻技術(shù)研究主要集中于...

【文章頁數(shù)】:63 頁

【學(xué)位級別】:碩士

【部分圖文】:

圖1-32018年全球IDC市場份額8%6%6%5%加拿大其他

圖1-32018年全球IDC市場份額8%6%6%5%加拿大其他

第一章緒論2國內(nèi)數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模的增長率仍大于全球數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模的增長率。其中,2018年的國內(nèi)數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模增長率達(dá)到29.8%,而該年度內(nèi)國際數(shù)據(jù)行業(yè)市場規(guī)模增長率為23.6%,全球市場規(guī)模增長率比國內(nèi)低6.2%。由于數(shù)據(jù)中心建設(shè)和運(yùn)營屬于土地和能源消耗較大的產(chǎn)業(yè),國內(nèi)對....


圖1-52018年國內(nèi)大規(guī)模數(shù)據(jù)中心區(qū)域分布情況

圖1-52018年國內(nèi)大規(guī)模數(shù)據(jù)中心區(qū)域分布情況

第一章緒論4豐富,降低了數(shù)據(jù)中心前期的投資費(fèi)用。此外,內(nèi)蒙古自治區(qū)地處中溫帶大陸氣候區(qū),冬季漫長而嚴(yán)寒,一年有長達(dá)6個月的時間能夠通過自然冷卻達(dá)到數(shù)據(jù)中心冷卻的目的,可大大降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)行成本[2]。因此,內(nèi)蒙古自治區(qū)的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,大型數(shù)據(jù)中心在國內(nèi)占比達(dá)到8.0%。圖....


圖1-6數(shù)據(jù)中心各系統(tǒng)能耗

圖1-6數(shù)據(jù)中心各系統(tǒng)能耗

第一章緒論5圖1-6數(shù)據(jù)中心各系統(tǒng)能耗Fig1-6Energyconsumptionchartofdatacenter目前,主要通過“過程節(jié)能”和“產(chǎn)品節(jié)能”兩種節(jié)能方式解決數(shù)據(jù)中心能耗過高的痼疾。“過程節(jié)能”是在數(shù)據(jù)中心的全生命周期內(nèi),通過統(tǒng)籌規(guī)劃數(shù)據(jù)中心的設(shè)計、建設(shè)、運(yùn)維等階....


圖1-7熱管工作原理的示意圖

圖1-7熱管工作原理的示意圖

第一章緒論6能。實驗結(jié)果顯示,在相同功率下,隨空氣流速的增加,散熱器熱阻及CPU表面的工作溫度隨之降低。但隨著風(fēng)速增大會產(chǎn)生較大的噪音,降低了散熱器的綜合性能。風(fēng)冷散熱具有技術(shù)成熟、成本低等優(yōu)點(diǎn),但芯片熱流密度超過50W/cm2時,傳統(tǒng)的風(fēng)冷散熱技術(shù)已逐漸不能滿足芯片的散熱需求[....



本文編號:3918314

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