嵌入式集成開發(fā)環(huán)境IDE和硬件評(píng)估系統(tǒng)是嵌入式產(chǎn)品開發(fā)的必要工具。開發(fā)嵌入式集成開發(fā)系統(tǒng)涉及到的工具較多,過程較復(fù)雜,目標(biāo)芯片的更新?lián)Q代也較快,所以存在較大的難度。HCS12系列MCU是Freescale公司于2004年前后推出的高性價(jià)比16位芯片,型號(hào)豐富,市場(chǎng)前景較好,國內(nèi)目前尚未開發(fā)出針對(duì)該系列MCU的嵌入式IDE,主要依賴國外進(jìn)口。正是基于這樣難得的機(jī)遇和挑戰(zhàn),本課題設(shè)計(jì)了一個(gè)通用的嵌入式集成開發(fā)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了對(duì)Freescale HCS12系列MCU源文件進(jìn)行編輯、編譯、下載和基本調(diào)試的功能,同時(shí),在設(shè)計(jì)過程中也充分考慮了軟硬件平臺(tái)的通用性。 SdIDE12的硬件平臺(tái)包含HCS12系列MCU的最小系統(tǒng)模塊、程序?qū)懭肽K和通用擴(kuò)展板模塊,軟件平臺(tái)由通用編輯編譯模塊、程序?qū)懭肽K和基本調(diào)試模塊等組成。文章給出了硬件平臺(tái)的通用性設(shè)計(jì)方法、相應(yīng)模塊的原理框圖及測(cè)試流程,重點(diǎn)闡述了軟件平臺(tái)中通用編輯編譯模塊和通用HCS12系列MCU寫入模塊的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、難點(diǎn)和細(xì)節(jié),解決了交叉編譯模塊和寫入模塊不通用、寫入代碼大小受限制等問題。另外,文章還給出了HCS12系列MCU調(diào)試模塊的初步設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。...

【文章頁數(shù)】：107 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
中文摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 嵌入式系統(tǒng)概述
    1.2 SDIDE12 的開發(fā)背景
        1.2.1 嵌入式IDE 國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
        1.2.2 Freescal HC512 系列MCU 概述
    1.3 開發(fā)SDIDE12 的必要性及意義
    1.4 課題設(shè)計(jì)目標(biāo)
    1.5 本文工作和論文結(jié)構(gòu)
        1.5.1 本文工作
        1.5.2 論文結(jié)構(gòu)
第二章 SDIDE12 的整體設(shè)計(jì)思路
    2.1 需求分析
    2.2 SDIDE12 的硬件環(huán)境設(shè)計(jì)思路
    2.3 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)思路
    2.4 SDIDE12 的通用性設(shè)計(jì)思路
        2.4.1 硬件的通用性設(shè)計(jì)
        2.4.2 軟件的通用性設(shè)計(jì)
    2.5 SDIDE12 的功能模塊設(shè)計(jì)思路
        2.5.1 SdIDE12 公有模塊
        2.5.2 SdIDE12 私有模塊
    2.6 本章小結(jié)
第三章 硬件設(shè)計(jì)
    3.1 最小系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
    3.2 通用擴(kuò)展板設(shè)計(jì)
        3.2.1 鍵盤模塊
        3.2.2 LCD 模塊
        3.2.3 串口模塊
        3.2.4 A/D 轉(zhuǎn)換模塊
        3.2.5 PWM 模塊
        3.2.6 USB 模塊
        3.2.7 CAN 模塊
        3.2.8 以太網(wǎng)模塊
    3.3 寫入模塊(BDM 頭)硬件設(shè)計(jì)
        3.3.1 M68HC908J88 主控芯片
        3.3.2 寫入模塊原理圖分析與設(shè)計(jì)
    3.4 硬件平臺(tái)測(cè)試及測(cè)試體會(huì)
        3.4.1 測(cè)試方法和步驟
        3.4.2 測(cè)試體會(huì)
    3.5 本章小結(jié)
第四章 軟件設(shè)計(jì)
    4.1 SDIDE12 的通用編輯編譯模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)
        4.1.1 SdIDE12 主界面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
        4.1.2 SdIDE12 的目錄結(jié)構(gòu)
        4.1.3 SdIDE12 的代碼結(jié)構(gòu)
        4.1.4 SdIDE12 的工程管理模塊
    4.2 通用HC512 系列MCU 寫入模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)
        4.2.1 TBDML 通信接口程序設(shè)計(jì)
        4.2.2 通用寫入模塊PC 方程序設(shè)計(jì)
        4.2.3 通用寫入模塊MCU 方程序設(shè)計(jì)
    4.3 HC512 系列MCU 內(nèi)存擴(kuò)展
        4.3.1 存儲(chǔ)空間的擴(kuò)展
        4.3.2 線性地址轉(zhuǎn)換為內(nèi)存擴(kuò)展地址
        4.3.3 編譯生成52 格式文件
    4.4 調(diào)試模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)
        4.4.1. 1st 文件結(jié)構(gòu)
        4.4.2 斷點(diǎn)地址獲取
        4.4.3 調(diào)試環(huán)境的初始化
        4.4.4 單步調(diào)試的實(shí)現(xiàn)
    4.5 測(cè)試體會(huì)
    4.6 本章小結(jié)
第五章 基于CPU12 微處理器的μC/OS-Ⅱ移植
    5.1 ΜC/OS-Ⅱ移植過程
        5.1.1 修改OS_CPU.H 文件
        5.1.2 修改OS_CPU_C.C 文件
        5.1.3 修改OS_CPU_A.S 文件
    5.2 ΜC/OS-Ⅱ移植的測(cè)試
    5.3 本章小結(jié)
第六章 基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)例程
    6.1 編程規(guī)范
    6.2 MC9512DG128 芯片的模板程序
    6.3 MC9512DG128 各模塊的實(shí)驗(yàn)例程
    6.4 本章小結(jié)
第七章 總結(jié)與展望
    7.1 總結(jié)
    7.2 展望
參考文獻(xiàn)
附錄A 硬件評(píng)估板原理圖
附錄B 硬件評(píng)估板實(shí)物圖
附錄C 規(guī)范程序?qū)嵗?br>攻讀學(xué)位期間公開發(fā)表的論文及參與的鑒定項(xiàng)目
致謝
詳細(xì)摘要



本文編號(hào)：3783528