發(fā)布時(shí)間：2023-03-12 15:45

　　近年來(lái),隨著集成電路和印制電路板加工制造技術(shù)的不斷提高,越來(lái)越多性能強(qiáng)大、功能豐富的高速電子產(chǎn)品紛紛出現(xiàn)。與此同時(shí),電路系統(tǒng)中的信號(hào)完整性(Signal Integrity, SI)現(xiàn)象也日益成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程中不可忽視的問(wèn)題,由它帶來(lái)的信號(hào)的畸變、延遲以及幅度衰減等已逐漸成為制約電子系統(tǒng)性能、影響電子系統(tǒng)正常工作的重要瓶頸。為了解決信號(hào)完整性問(wèn)題的影響,設(shè)計(jì)者需要在產(chǎn)品的規(guī)劃、設(shè)計(jì)和成品調(diào)試的各個(gè)階段考慮對(duì)該問(wèn)題的發(fā)現(xiàn)和解決。本文結(jié)合龍芯2號(hào)通用處理器主板系統(tǒng)的設(shè)計(jì),研究利用仿真手段在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段發(fā)現(xiàn)和解決信號(hào)完整性問(wèn)題的方法。 在簡(jiǎn)要介紹了高速電路設(shè)計(jì)中所面對(duì)的信號(hào)完整性問(wèn)題后,本文首先建立了針對(duì)龍芯2號(hào)處理器主板系統(tǒng)的信號(hào)完整性問(wèn)題仿真環(huán)境:(1)建立了龍芯2號(hào)處理器的IBIS模型文件,利用IBIS模型可以對(duì)龍芯2號(hào)處理器所使用的I/O緩沖器進(jìn)行初步的分析,并使對(duì)基于該CPU的系統(tǒng)的信號(hào)完整性仿真更加細(xì)致精確;(2)建立了利用子卡設(shè)計(jì)文件或EBD子卡描述文件進(jìn)行多板系統(tǒng)仿真的仿真環(huán)境和仿真方法,為結(jié)合CPU子卡和內(nèi)存子卡系統(tǒng)的仿真建立了基礎(chǔ),對(duì)多板系統(tǒng)的仿真可以更加全面。 在這個(gè)...

【文章頁(yè)數(shù)】：73 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 引言
    1.1 信號(hào)完整性問(wèn)題的提出及其背景
    1.2 印制電路板信號(hào)完整性問(wèn)題仿真現(xiàn)狀
    1.3 本文的研究?jī)?nèi)容和組織方式
第2章 信號(hào)完整性分析所面對(duì)的主要問(wèn)題
    2.1 傳輸線(xiàn)模型、反射以及端接
        2.1.1 基本傳輸線(xiàn)理論
        2.1.2 反射問(wèn)題及其端接
        2.1.3 非理想傳輸線(xiàn)問(wèn)題
    2.2 串?dāng)_
        2.2.1 容性串?dāng)_
        2.2.2 感性串?dāng)_
        2.2.3 電感和電容矩陣
        2.2.4 如何減小串?dāng)_
第3章 龍芯2 號(hào)處理器 IBIS 模型的生成
    3.1 IBIS 模型的規(guī)范、發(fā)展及構(gòu)成
        3.1.1 IBIS 模型規(guī)范
        3.1.2 IBIS 模型規(guī)范的發(fā)展
        3.1.3 IBIS 模型的構(gòu)成
    3.2 IBIS 模型的創(chuàng)建方法
    3.3 建模準(zhǔn)備工作
        3.3.1 模型復(fù)雜度的問(wèn)題
        3.3.2 其他問(wèn)題
    3.4 采集模型數(shù)據(jù)
        3.4.1 提取 I/V 數(shù)據(jù)
        3.4.2 提取V/T 波形表
    3.5 龍芯2 號(hào)處理器IBIS 模型簡(jiǎn)單分析
第4章 包含子卡的系統(tǒng)的仿真環(huán)境
    4.1 利用 DesignLink 功能進(jìn)行多板系統(tǒng)仿真
    4.2 建立子卡的EBD 模型
        4.2.1 EBD 模型簡(jiǎn)介
        4.2.2 建立子卡的 EBD 模型
    4.3 基于 EBD 模型的多板信號(hào)完整性仿真方案
        4.3.1 基于EBD 模型的多板仿真研究現(xiàn)狀
        4.3.2 針對(duì)Cadence 仿真的解決方案
    4.4 基于 EBD 模型的仿真實(shí)例分析
        4.4.1 利用SQ 的DesignLink 實(shí)現(xiàn)基于 EBD 的多板系統(tǒng)仿真
        4.4.2 利用EBD2top 生成拓?fù)溥M(jìn)行仿真
        4.4.3 與 HyperLynx 的對(duì)比分析及結(jié)論
第5章 Godson-2 Linux PC V1.1 主板的信號(hào)完整性仿真
    5.1 仿真工具及仿真環(huán)境
    5.2 Godson-2 Linux PC V1.1 仿真分析
        5.2.1 全局仿真
        5.2.2 關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)仿真
    5.3 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡(jiǎn)歷



本文編號(hào)：3761495