近年來,隨著集成電路和印制電路板加工制造技術(shù)的不斷提高,越來越多性能強(qiáng)大、功能豐富的高速電子產(chǎn)品紛紛出現(xiàn)。與此同時(shí),電路系統(tǒng)中的信號完整性(Signal Integrity, SI)現(xiàn)象也日益成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)過程中不可忽視的問題,由它帶來的信號的畸變、延遲以及幅度衰減等已逐漸成為制約電子系統(tǒng)性能、影響電子系統(tǒng)正常工作的重要瓶頸。為了解決信號完整性問題的影響,設(shè)計(jì)者需要在產(chǎn)品的規(guī)劃、設(shè)計(jì)和成品調(diào)試的各個(gè)階段考慮對該問題的發(fā)現(xiàn)和解決。本文結(jié)合龍芯2號通用處理器主板系統(tǒng)的設(shè)計(jì),研究利用仿真手段在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段發(fā)現(xiàn)和解決信號完整性問題的方法。 在簡要介紹了高速電路設(shè)計(jì)中所面對的信號完整性問題后,本文首先建立了針對龍芯2號處理器主板系統(tǒng)的信號完整性問題仿真環(huán)境:(1)建立了龍芯2號處理器的IBIS模型文件,利用IBIS模型可以對龍芯2號處理器所使用的I/O緩沖器進(jìn)行初步的分析,并使對基于該CPU的系統(tǒng)的信號完整性仿真更加細(xì)致精確;(2)建立了利用子卡設(shè)計(jì)文件或EBD子卡描述文件進(jìn)行多板系統(tǒng)仿真的仿真環(huán)境和仿真方法,為結(jié)合CPU子卡和內(nèi)存子卡系統(tǒng)的仿真建立了基礎(chǔ),對多板系統(tǒng)的仿真可以更加全面。 在這個(gè)...

【文章頁數(shù)】：73 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 引言
    1.1 信號完整性問題的提出及其背景
    1.2 印制電路板信號完整性問題仿真現(xiàn)狀
    1.3 本文的研究內(nèi)容和組織方式
第2章 信號完整性分析所面對的主要問題
    2.1 傳輸線模型、反射以及端接
        2.1.1 基本傳輸線理論
        2.1.2 反射問題及其端接
        2.1.3 非理想傳輸線問題
    2.2 串?dāng)_
        2.2.1 容性串?dāng)_
        2.2.2 感性串?dāng)_
        2.2.3 電感和電容矩陣
        2.2.4 如何減小串?dāng)_
第3章 龍芯2 號處理器 IBIS 模型的生成
    3.1 IBIS 模型的規(guī)范、發(fā)展及構(gòu)成
        3.1.1 IBIS 模型規(guī)范
        3.1.2 IBIS 模型規(guī)范的發(fā)展
        3.1.3 IBIS 模型的構(gòu)成
    3.2 IBIS 模型的創(chuàng)建方法
    3.3 建模準(zhǔn)備工作
        3.3.1 模型復(fù)雜度的問題
        3.3.2 其他問題
    3.4 采集模型數(shù)據(jù)
        3.4.1 提取 I/V 數(shù)據(jù)
        3.4.2 提取V/T 波形表
    3.5 龍芯2 號處理器IBIS 模型簡單分析
第4章 包含子卡的系統(tǒng)的仿真環(huán)境
    4.1 利用 DesignLink 功能進(jìn)行多板系統(tǒng)仿真
    4.2 建立子卡的EBD 模型
        4.2.1 EBD 模型簡介
        4.2.2 建立子卡的 EBD 模型
    4.3 基于 EBD 模型的多板信號完整性仿真方案
        4.3.1 基于EBD 模型的多板仿真研究現(xiàn)狀
        4.3.2 針對Cadence 仿真的解決方案
    4.4 基于 EBD 模型的仿真實(shí)例分析
        4.4.1 利用SQ 的DesignLink 實(shí)現(xiàn)基于 EBD 的多板系統(tǒng)仿真
        4.4.2 利用EBD2top 生成拓?fù)溥M(jìn)行仿真
        4.4.3 與 HyperLynx 的對比分析及結(jié)論
第5章 Godson-2 Linux PC V1.1 主板的信號完整性仿真
    5.1 仿真工具及仿真環(huán)境
    5.2 Godson-2 Linux PC V1.1 仿真分析
        5.2.1 全局仿真
        5.2.2 關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)仿真
    5.3 結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡歷



本文編號：3761495