碳納米管熱噴印頭的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間:2023-02-12 08:31
近年來,隨著計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)和數(shù)字化的發(fā)展,對(duì)打印輸出設(shè)備提出了越來越高的要求(譬如低功耗、高速度以及高的圖形質(zhì)量等等)。噴印技術(shù)由于其無(wú)版、無(wú)壓和數(shù)字成像的特點(diǎn),在今天數(shù)字化世界中呈現(xiàn)出極其強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。熱氣泡噴印技術(shù)是以氣泡張力作為噴印動(dòng)力的的一種噴印技術(shù),其核心是噴印頭,包括微氣泡發(fā)生器和微流體結(jié)構(gòu)。碳納米管微氣泡發(fā)生器利用碳納米管能產(chǎn)生高密度焦耳熱的特性,以碳納米管(Carbon Nanotube)作為微氣泡發(fā)生器的加熱元件,其功耗比普通的金屬加熱器低1~2個(gè)數(shù)量級(jí)。微流體結(jié)構(gòu)直接關(guān)系到噴印液體的流動(dòng)、氣泡的生長(zhǎng)環(huán)境以及噴射液滴的運(yùn)動(dòng),是決定噴印圖形的質(zhì)量、噴印速度以及噴印空間分辨率(dot per inch)的重要因素。 本文根據(jù)碳納米管微氣泡發(fā)生器產(chǎn)生氣泡的特性設(shè)計(jì)噴印頭物理結(jié)構(gòu),其中,碳納米管微氣泡發(fā)生器制作在玻璃襯底上,微流體結(jié)構(gòu)制作在硅襯底上。通過有限元分析軟件Fluent對(duì)噴印頭進(jìn)行流體仿真,驗(yàn)證流體在噴印頭內(nèi)部的流動(dòng)情況。設(shè)計(jì)了噴印頭的制備工藝,并使用L-edit軟件設(shè)計(jì)了光刻掩膜版。噴印頭微流體結(jié)構(gòu)采用(100)硅作為襯底材料,利用硅表面加工工藝(光刻、鍍膜等)...
【文章頁(yè)數(shù)】:73 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 噴印技術(shù)的發(fā)展概況
1.2 噴印技術(shù)的原理
1.3 碳納米管微氣泡發(fā)生器熱噴印系統(tǒng)
1.4 本文的研究?jī)?nèi)容
2 熱噴印頭的結(jié)構(gòu)
2.1 熱噴印頭的基本結(jié)構(gòu)與性能
2.2 新型熱噴印頭結(jié)構(gòu)
2.3 基于碳納米管微氣泡發(fā)生器噴印頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.4 本章小結(jié)
3 微流體的有限元仿真
3.1 流體仿真軟件 Fluent 簡(jiǎn)介
3.2 碳納米管微氣泡發(fā)生器噴印頭模型
3.3 噴印頭的微流體仿真
3.4 本章小結(jié)
4 微流體結(jié)構(gòu)的制備工藝
4.1 制備工藝設(shè)計(jì)
4.2 微流體結(jié)構(gòu)制備工藝研究
4.3 微流體結(jié)構(gòu)工藝實(shí)現(xiàn)步驟
4.4 光刻掩膜版設(shè)計(jì)
4.5 微流體結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)分析
4.6 本章小結(jié)
5 噴印頭及其性能研究
5.1 熱噴印頭的鍵合工藝
5.2 噴印頭性能研究
5.3 本章小結(jié)
6 總結(jié)與展望
6.1 總結(jié)
6.2 有待深入研究的問題
致謝
參考文獻(xiàn)
本文編號(hào):3740749
【文章頁(yè)數(shù)】:73 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 噴印技術(shù)的發(fā)展概況
1.2 噴印技術(shù)的原理
1.3 碳納米管微氣泡發(fā)生器熱噴印系統(tǒng)
1.4 本文的研究?jī)?nèi)容
2 熱噴印頭的結(jié)構(gòu)
2.1 熱噴印頭的基本結(jié)構(gòu)與性能
2.2 新型熱噴印頭結(jié)構(gòu)
2.3 基于碳納米管微氣泡發(fā)生器噴印頭結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
2.4 本章小結(jié)
3 微流體的有限元仿真
3.1 流體仿真軟件 Fluent 簡(jiǎn)介
3.2 碳納米管微氣泡發(fā)生器噴印頭模型
3.3 噴印頭的微流體仿真
3.4 本章小結(jié)
4 微流體結(jié)構(gòu)的制備工藝
4.1 制備工藝設(shè)計(jì)
4.2 微流體結(jié)構(gòu)制備工藝研究
4.3 微流體結(jié)構(gòu)工藝實(shí)現(xiàn)步驟
4.4 光刻掩膜版設(shè)計(jì)
4.5 微流體結(jié)構(gòu)實(shí)驗(yàn)分析
4.6 本章小結(jié)
5 噴印頭及其性能研究
5.1 熱噴印頭的鍵合工藝
5.2 噴印頭性能研究
5.3 本章小結(jié)
6 總結(jié)與展望
6.1 總結(jié)
6.2 有待深入研究的問題
致謝
參考文獻(xiàn)
本文編號(hào):3740749
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