基于PIC單片機(jī)的平臺(tái)化醫(yī)用冷柜溫度控制器設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2023-02-10 18:23
醫(yī)用冷柜主要用來(lái)存儲(chǔ)藥品、疫苗、血液制品、生物制劑等相關(guān)產(chǎn)品,確保產(chǎn)品在生產(chǎn)、存儲(chǔ)和使用過(guò)程中能夠達(dá)到全程低溫狀態(tài),防止產(chǎn)品質(zhì)變,而溫度控制器作為醫(yī)用冷柜的核心元件,它的質(zhì)量決定了醫(yī)用冷柜的使用效果。目前醫(yī)用冷柜性能的專業(yè)化要求越來(lái)越高,溫度控制器的性能要求日益擴(kuò)展,根據(jù)醫(yī)用冷柜溫度控制器的實(shí)際應(yīng)用情況,設(shè)計(jì)一款具有平臺(tái)化的溫度控制器,以此為平臺(tái)根據(jù)不同種類醫(yī)用冷柜的使用需求進(jìn)行功能擴(kuò)展,既能大幅提升零部件的通用率,降低生產(chǎn)成本,又能適應(yīng)大規(guī)模客戶化定制的生產(chǎn)模式。本文設(shè)計(jì)了一款基于PIC(Programmable Interrupt Controller)單片機(jī)的平臺(tái)化醫(yī)用冷柜溫度控制器。通過(guò)串口通信,實(shí)現(xiàn)處理器與人機(jī)界面的通信、數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ)功能。用戶通過(guò)操作人機(jī)界面,可以實(shí)現(xiàn)溫度信號(hào)的檢測(cè)和采集、控制算法的控制、數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、歷史數(shù)據(jù)的顯示、系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)的監(jiān)控和系統(tǒng)的設(shè)置等功能。并將硬件接口與應(yīng)用程序設(shè)計(jì)成可修改、可組合、可繼承的模塊,通過(guò)人機(jī)界面的應(yīng)用組態(tài),可進(jìn)行后續(xù)的功能擴(kuò)展,實(shí)現(xiàn)溫度控制器系統(tǒng)的平臺(tái)化。所設(shè)計(jì)的平臺(tái)化溫度控制器的硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)主要由基于哈佛結(jié)構(gòu)的高性能RISC內(nèi)...
【文章頁(yè)數(shù)】:85 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
致謝
摘要
abstract
變量注釋表
1 緒論
1.1 研究背景和意義
1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3 本文的主要研究?jī)?nèi)容
2 溫度控制器系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
2.1 溫度控制器功能需求分析
2.2 溫度控制器系統(tǒng)功能框圖
2.3 溫度控制器的硬件選擇
2.4 溫度控制器的軟件設(shè)計(jì)
2.5 本章小結(jié)
3 溫度控制器接口功能模塊設(shè)計(jì)及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3.1 溫度控制器最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.2 單片機(jī)接口功能模塊設(shè)計(jì)
3.3 溫度控制器硬件可靠性設(shè)計(jì)
3.4 溫度控制器線路板
3.5 溫度控制器的材料選擇及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3.6 本章小結(jié)
4 溫度控制器的軟件設(shè)計(jì)
4.1 主程序流程框架
4.2 溫度控制器的AD采樣處理
4.3 通信處理的Modbus協(xié)議
4.4 溫度控制器軟件可靠性設(shè)計(jì)
4.5 本章小結(jié)
5 溫度控制器的可靠性和溫度精度測(cè)試
5.1 溫度控制器的可靠性測(cè)試
5.2 溫度精度測(cè)試
5.3 本章小結(jié)
6 全文總結(jié)
參考文獻(xiàn)
作者簡(jiǎn)歷
學(xué)位論文數(shù)據(jù)集
本文編號(hào):3739681
【文章頁(yè)數(shù)】:85 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
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變量注釋表
1 緒論
1.1 研究背景和意義
1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3 本文的主要研究?jī)?nèi)容
2 溫度控制器系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
2.1 溫度控制器功能需求分析
2.2 溫度控制器系統(tǒng)功能框圖
2.3 溫度控制器的硬件選擇
2.4 溫度控制器的軟件設(shè)計(jì)
2.5 本章小結(jié)
3 溫度控制器接口功能模塊設(shè)計(jì)及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3.1 溫度控制器最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)
3.2 單片機(jī)接口功能模塊設(shè)計(jì)
3.3 溫度控制器硬件可靠性設(shè)計(jì)
3.4 溫度控制器線路板
3.5 溫度控制器的材料選擇及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3.6 本章小結(jié)
4 溫度控制器的軟件設(shè)計(jì)
4.1 主程序流程框架
4.2 溫度控制器的AD采樣處理
4.3 通信處理的Modbus協(xié)議
4.4 溫度控制器軟件可靠性設(shè)計(jì)
4.5 本章小結(jié)
5 溫度控制器的可靠性和溫度精度測(cè)試
5.1 溫度控制器的可靠性測(cè)試
5.2 溫度精度測(cè)試
5.3 本章小結(jié)
6 全文總結(jié)
參考文獻(xiàn)
作者簡(jiǎn)歷
學(xué)位論文數(shù)據(jù)集
本文編號(hào):3739681
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