隨著國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端設(shè)備的迅速發(fā)展,自主處理器的設(shè)計(jì)與研發(fā)極為迫切。測(cè)試用例被廣泛應(yīng)用于處理器設(shè)計(jì)中,用于縮短仿真時(shí)間并為探索架構(gòu)設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)。本文分析當(dāng)前典型的測(cè)試用例合成方法機(jī)理,使用混合遺傳模擬退火算法,改進(jìn)合成方法中模板選取階段,提高測(cè)試用例合成方法的合成精度,并在ARM以及MIPS兩種指令集平臺(tái)上針對(duì)真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景生成測(cè)試集,進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。當(dāng)前的測(cè)試用例合成方法,主要分為直接合成方法和基于模板的合成方法兩類。直接合成方法對(duì)于規(guī)模龐大且復(fù)雜的真實(shí)應(yīng)用,難以構(gòu)建程序統(tǒng)計(jì)流圖,導(dǎo)致合成測(cè)試用例的精度較差。而基于模板的合成方法,是根據(jù)目標(biāo)應(yīng)用的負(fù)載特征,從模板庫(kù)中選取特征匹配的模板程序進(jìn)行拼接,合成測(cè)試用例。相比直接合成方法,基于模板的合成方法更適合于規(guī)模龐大且特征復(fù)雜的目標(biāo)應(yīng)用,因此本文研究基于模板的測(cè)試用例合成方法。對(duì)于負(fù)載特征維度較多、特征之間非正交的情況,已有基于模板的合成方法中的模板選取方法效果較差。本文使用混合遺傳模擬退火算法改進(jìn)模板選取方法,并通過(guò)對(duì)比實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了改進(jìn)的模板選取方法的有效性。最后,實(shí)現(xiàn)本文的測(cè)試用例合成方法,包括數(shù)據(jù)提取,模板選取和模板拼接三個(gè)階段... 

【文章頁(yè)數(shù)】：79 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 課題背景與意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 研究?jī)?nèi)容與設(shè)計(jì)指標(biāo)
        1.3.1 研究?jī)?nèi)容
        1.3.2 設(shè)計(jì)指標(biāo)
    1.4 論文組織
第二章 測(cè)試用例合成方法概述及負(fù)載特征分析
    2.1 測(cè)試用例合成方法概述
        2.1.1 直接合成方法
        2.1.2 基于模板的合成方法
    2.2 負(fù)載特征分析
        2.2.1 微架構(gòu)相關(guān)負(fù)載特征分析
        2.2.2 微架構(gòu)無(wú)關(guān)負(fù)載特征分析
        2.2.3 微架構(gòu)相關(guān)特征分析與微架構(gòu)無(wú)關(guān)特征分析對(duì)比
    2.3 指令集對(duì)比
        2.3.1 ARM指令集
        2.3.2 MIPS指令集
        2.3.3 指令集對(duì)微架構(gòu)無(wú)關(guān)特征分析的影響
    2.4 本章小結(jié)
第三章 基于模板的合成方法中模板選取方法分析驗(yàn)證
    3.1 模板選取方法及影響因素
        3.1.1 基于求解矩陣方程的模板選取方法分析
        3.1.2 基于迭代的模板選取方法分析
        3.1.3 模板選取的影響因素分析
    3.2 已有模板選取方法的精度驗(yàn)證
        3.2.1 精度驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)方案
        3.2.2 已有模板選取方法的實(shí)驗(yàn)精度
            3.2.2.1 基于求解矩陣方程選取模板實(shí)驗(yàn)結(jié)果
            3.2.2.2 基于迭代法選取模板實(shí)驗(yàn)結(jié)果
        3.2.3 模板選取問(wèn)題分析
    3.3 模板選取方法改進(jìn)方案及驗(yàn)證
        3.3.1 基于混合遺傳模擬退火算法的模板選取方案
        3.3.2 基于混合遺傳模擬退火算法的模板選取精度驗(yàn)證
    3.4 本章小結(jié)
第四章 基于模板的測(cè)試用例合成方法及實(shí)現(xiàn)
    4.1 合成方法的數(shù)據(jù)提取
        4.1.1 程序的負(fù)載特征提取
        4.1.2 目標(biāo)應(yīng)用的典型特征片段提取
    4.2 合成方法中模板選取的流程及實(shí)現(xiàn)
        4.2.1 混合遺傳模擬退火算法的流程
        4.2.2 基于混合遺傳模擬退火算法的模板選取實(shí)現(xiàn)
    4.3 合成方法中模板拼接的方案及實(shí)現(xiàn)
        4.3.1 基于函數(shù)調(diào)用的模板拼接方案
        4.3.2 基于函數(shù)調(diào)用的模板拼接實(shí)現(xiàn)
        4.3.3 基于函數(shù)調(diào)用的模板拼接驗(yàn)證
    4.4 本章小結(jié)
第五章 實(shí)驗(yàn)及結(jié)果分析
    5.1 基于模板的合成方法實(shí)驗(yàn)流程
    5.2 基于ARM指令集平臺(tái)實(shí)驗(yàn)及結(jié)果
        5.2.1 實(shí)驗(yàn)環(huán)境
        5.2.2 模板選取階段實(shí)驗(yàn)結(jié)果
        5.2.3 模板拼接階段實(shí)驗(yàn)結(jié)果
        5.2.4 生成測(cè)試集的精度驗(yàn)證
    5.3 基于MIPS指令集平臺(tái)實(shí)驗(yàn)及結(jié)果
        5.3.1 實(shí)驗(yàn)環(huán)境
        5.3.2 生成測(cè)試集的精度驗(yàn)證
    5.4 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 總結(jié)
    6.2 展望
致謝
參考文獻(xiàn)



本文編號(hào)：3673656