隨著國產(chǎn)智能手機等移動智能終端設備的迅速發(fā)展,自主處理器的設計與研發(fā)極為迫切。測試用例被廣泛應用于處理器設計中,用于縮短仿真時間并為探索架構(gòu)設計提供指導。本文分析當前典型的測試用例合成方法機理,使用混合遺傳模擬退火算法,改進合成方法中模板選取階段,提高測試用例合成方法的合成精度,并在ARM以及MIPS兩種指令集平臺上針對真實應用場景生成測試集,進行實驗驗證。當前的測試用例合成方法,主要分為直接合成方法和基于模板的合成方法兩類。直接合成方法對于規(guī)模龐大且復雜的真實應用,難以構(gòu)建程序統(tǒng)計流圖,導致合成測試用例的精度較差。而基于模板的合成方法,是根據(jù)目標應用的負載特征,從模板庫中選取特征匹配的模板程序進行拼接,合成測試用例。相比直接合成方法,基于模板的合成方法更適合于規(guī)模龐大且特征復雜的目標應用,因此本文研究基于模板的測試用例合成方法。對于負載特征維度較多、特征之間非正交的情況,已有基于模板的合成方法中的模板選取方法效果較差。本文使用混合遺傳模擬退火算法改進模板選取方法,并通過對比實驗驗證了改進的模板選取方法的有效性。最后,實現(xiàn)本文的測試用例合成方法,包括數(shù)據(jù)提取,模板選取和模板拼接三個階段... 

【文章頁數(shù)】：79 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 課題背景與意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 研究內(nèi)容與設計指標
        1.3.1 研究內(nèi)容
        1.3.2 設計指標
    1.4 論文組織
第二章 測試用例合成方法概述及負載特征分析
    2.1 測試用例合成方法概述
        2.1.1 直接合成方法
        2.1.2 基于模板的合成方法
    2.2 負載特征分析
        2.2.1 微架構(gòu)相關負載特征分析
        2.2.2 微架構(gòu)無關負載特征分析
        2.2.3 微架構(gòu)相關特征分析與微架構(gòu)無關特征分析對比
    2.3 指令集對比
        2.3.1 ARM指令集
        2.3.2 MIPS指令集
        2.3.3 指令集對微架構(gòu)無關特征分析的影響
    2.4 本章小結(jié)
第三章 基于模板的合成方法中模板選取方法分析驗證
    3.1 模板選取方法及影響因素
        3.1.1 基于求解矩陣方程的模板選取方法分析
        3.1.2 基于迭代的模板選取方法分析
        3.1.3 模板選取的影響因素分析
    3.2 已有模板選取方法的精度驗證
        3.2.1 精度驗證實驗方案
        3.2.2 已有模板選取方法的實驗精度
            3.2.2.1 基于求解矩陣方程選取模板實驗結(jié)果
            3.2.2.2 基于迭代法選取模板實驗結(jié)果
        3.2.3 模板選取問題分析
    3.3 模板選取方法改進方案及驗證
        3.3.1 基于混合遺傳模擬退火算法的模板選取方案
        3.3.2 基于混合遺傳模擬退火算法的模板選取精度驗證
    3.4 本章小結(jié)
第四章 基于模板的測試用例合成方法及實現(xiàn)
    4.1 合成方法的數(shù)據(jù)提取
        4.1.1 程序的負載特征提取
        4.1.2 目標應用的典型特征片段提取
    4.2 合成方法中模板選取的流程及實現(xiàn)
        4.2.1 混合遺傳模擬退火算法的流程
        4.2.2 基于混合遺傳模擬退火算法的模板選取實現(xiàn)
    4.3 合成方法中模板拼接的方案及實現(xiàn)
        4.3.1 基于函數(shù)調(diào)用的模板拼接方案
        4.3.2 基于函數(shù)調(diào)用的模板拼接實現(xiàn)
        4.3.3 基于函數(shù)調(diào)用的模板拼接驗證
    4.4 本章小結(jié)
第五章 實驗及結(jié)果分析
    5.1 基于模板的合成方法實驗流程
    5.2 基于ARM指令集平臺實驗及結(jié)果
        5.2.1 實驗環(huán)境
        5.2.2 模板選取階段實驗結(jié)果
        5.2.3 模板拼接階段實驗結(jié)果
        5.2.4 生成測試集的精度驗證
    5.3 基于MIPS指令集平臺實驗及結(jié)果
        5.3.1 實驗環(huán)境
        5.3.2 生成測試集的精度驗證
    5.4 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 總結(jié)
    6.2 展望
致謝
參考文獻



本文編號：3673656