異構(gòu)系統(tǒng)故障診斷研究
發(fā)布時(shí)間：2022-01-11 09:08
隨著技術(shù)的不斷提高,對(duì)性能的要求也不斷上升,隨之而來(lái)的是多核處理器系統(tǒng)的興起。多核處理器一般分為對(duì)稱式系統(tǒng)（同構(gòu)多核系統(tǒng)）和主從式系統(tǒng)（異構(gòu)多核系統(tǒng)）,且由一開(kāi)始的同構(gòu)系統(tǒng)向異構(gòu)系統(tǒng)不斷轉(zhuǎn)變。相應(yīng)的系統(tǒng)故障診斷一直是一個(gè)熱門課題。本文先介紹了故障診斷模型,以及使用診斷模型對(duì)同構(gòu)系統(tǒng)進(jìn)行故障診斷的算法——GDA算法。在此基礎(chǔ)上,本文研究異構(gòu)系統(tǒng)地故障診斷。作者首先提出使用加權(quán)連通圖方式來(lái)描述異構(gòu)多核系統(tǒng),對(duì)于功能部件單元之間的通路,賦予不同的權(quán)值。然后根據(jù)加權(quán)連通圖的特點(diǎn)提出了相應(yīng)的診斷算法——VGDA算法,該算法以均衡失效模型為基礎(chǔ),以最小生成樹(shù)算法思想為指導(dǎo),以相對(duì)較少的代價(jià)來(lái)實(shí)現(xiàn)異構(gòu)系統(tǒng)的故障診斷。模擬實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,在圖中度大于等于3的情況下,VGDA算法都具有較高的正確性以及較好的效率。
【文章來(lái)源】：上海交通大學(xué)上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】：62 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【部分圖文】：
Intel“Tick-Tock”發(fā)展步調(diào)Fig.2-1DevelopmentStepsof“Tick-Tock”遵循著Tick-Tock發(fā)展戰(zhàn)略，Intel在多核技術(shù)上穩(wěn)步地前進(jìn)
高 K 金屬柵技術(shù)的全新 45 納米至強(qiáng) 5400 系列處理器，新的材料體管制程工藝沖破極限，解決了漏電和功耗問(wèn)題，這也意味著 In也許會(huì)再延長(zhǎng)十年。納米四核技術(shù)具有里程碑式的意義，一片晶圓上的晶體管數(shù)量從 8.2 億個(gè)，主頻的提升并沒(méi)有帶來(lái)更高的功耗和熱量。將功耗控二級(jí)緩存提升到 12MB，相對(duì)上一代更加節(jié)能高效。制造工藝發(fā)布之后，Intel 在今年推出新一代微構(gòu)架 Nehalem。9 全新六核至強(qiáng) 7400 系列處理器發(fā)布，Intel 六核至強(qiáng) 74ington”，Dunnington 系列的發(fā)布也標(biāo)志著 Intel 開(kāi)始向用戶工藝的產(chǎn)品，包括單路、雙路和多路產(chǎn)品。至強(qiáng) 7400 處理器采，六個(gè)核心與三級(jí)緩存將完全建立在一個(gè)晶片之上，也就是說(shuō)，Du原生”設(shè)計(jì)，減少了性能的犧牲。在緩存上，Dunnington 每?jī)?二級(jí)緩存，二級(jí)緩存總數(shù)為 6MB。為了進(jìn)一步推進(jìn)處理器的gton 還提供了 16MB 的三級(jí)緩存，前端總線為 1066MHz，TDP 最高gton 內(nèi)核如圖 2-2 所示。
交通大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文 第二章 多核系統(tǒng)50 M2 又在 TPC-C 基準(zhǔn)測(cè)試（衡量模擬在線交易環(huán)境中數(shù)據(jù)庫(kù)性能表現(xiàn)的試）里創(chuàng)造了前所未有的四路服務(wù)器成績(jī)（684,508 tpmC）。2009 年，Intel 將推出下一代 Tock 全新微架構(gòu)，代號(hào)為“Nehalem”。Neh一款使用 QuickPath 互聯(lián)系統(tǒng)架構(gòu)的處理器產(chǎn)品，QuickPath 將包括集成器控制器技術(shù)以及改善的系統(tǒng)組件間通信鏈路，而且在多處理器作業(yè)下，理器可以互相傳送資料，并不需經(jīng)過(guò)芯片組，從而大幅提升整體系統(tǒng)性能Nehalem 微架構(gòu)最高支持 4 顆處理器的 Quick Path 多路服務(wù)器環(huán)境，片最高可擁有 2、4 及 8 顆核心，支持經(jīng)改良的 Hyper-Theading 技術(shù)，讓理器最高可支持 16 Threads，而且 Nehalem 架構(gòu)中的 Havendale 也將會(huì)形核心。它還新增 SSE 4.2 指令集及 ATA 指令集，讓系統(tǒng)性能全面提升。Neh架構(gòu)如圖 2-3 所示：
本文編號(hào)：3582515
【文章來(lái)源】：上海交通大學(xué)上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】：62 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【部分圖文】：
Intel“Tick-Tock”發(fā)展步調(diào)Fig.2-1DevelopmentStepsof“Tick-Tock”遵循著Tick-Tock發(fā)展戰(zhàn)略，Intel在多核技術(shù)上穩(wěn)步地前進(jìn)
高 K 金屬柵技術(shù)的全新 45 納米至強(qiáng) 5400 系列處理器，新的材料體管制程工藝沖破極限，解決了漏電和功耗問(wèn)題，這也意味著 In也許會(huì)再延長(zhǎng)十年。納米四核技術(shù)具有里程碑式的意義，一片晶圓上的晶體管數(shù)量從 8.2 億個(gè)，主頻的提升并沒(méi)有帶來(lái)更高的功耗和熱量。將功耗控二級(jí)緩存提升到 12MB，相對(duì)上一代更加節(jié)能高效。制造工藝發(fā)布之后，Intel 在今年推出新一代微構(gòu)架 Nehalem。9 全新六核至強(qiáng) 7400 系列處理器發(fā)布，Intel 六核至強(qiáng) 74ington”，Dunnington 系列的發(fā)布也標(biāo)志著 Intel 開(kāi)始向用戶工藝的產(chǎn)品，包括單路、雙路和多路產(chǎn)品。至強(qiáng) 7400 處理器采，六個(gè)核心與三級(jí)緩存將完全建立在一個(gè)晶片之上，也就是說(shuō)，Du原生”設(shè)計(jì)，減少了性能的犧牲。在緩存上，Dunnington 每?jī)?二級(jí)緩存，二級(jí)緩存總數(shù)為 6MB。為了進(jìn)一步推進(jìn)處理器的gton 還提供了 16MB 的三級(jí)緩存，前端總線為 1066MHz，TDP 最高gton 內(nèi)核如圖 2-2 所示。
交通大學(xué)工學(xué)碩士學(xué)位論文 第二章 多核系統(tǒng)50 M2 又在 TPC-C 基準(zhǔn)測(cè)試（衡量模擬在線交易環(huán)境中數(shù)據(jù)庫(kù)性能表現(xiàn)的試）里創(chuàng)造了前所未有的四路服務(wù)器成績(jī)（684,508 tpmC）。2009 年，Intel 將推出下一代 Tock 全新微架構(gòu)，代號(hào)為“Nehalem”。Neh一款使用 QuickPath 互聯(lián)系統(tǒng)架構(gòu)的處理器產(chǎn)品，QuickPath 將包括集成器控制器技術(shù)以及改善的系統(tǒng)組件間通信鏈路，而且在多處理器作業(yè)下，理器可以互相傳送資料，并不需經(jīng)過(guò)芯片組，從而大幅提升整體系統(tǒng)性能Nehalem 微架構(gòu)最高支持 4 顆處理器的 Quick Path 多路服務(wù)器環(huán)境，片最高可擁有 2、4 及 8 顆核心，支持經(jīng)改良的 Hyper-Theading 技術(shù)，讓理器最高可支持 16 Threads，而且 Nehalem 架構(gòu)中的 Havendale 也將會(huì)形核心。它還新增 SSE 4.2 指令集及 ATA 指令集，讓系統(tǒng)性能全面提升。Neh架構(gòu)如圖 2-3 所示：
本文編號(hào)：3582515
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