本文關(guān)鍵詞：X-DSP BSU運(yùn)算單元的驗(yàn)證與優(yōu)化，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：集成電路設(shè)計(jì)急劇增大的規(guī)模和不斷縮短的設(shè)計(jì)周期都對(duì)驗(yàn)證工作有了更高的要求,能否在規(guī)定時(shí)間內(nèi)對(duì)整個(gè)芯片的功能進(jìn)行充分驗(yàn)證已經(jīng)成為產(chǎn)品是否可以及時(shí)面市的關(guān)鍵。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,RTL(寄存器傳輸級(jí))代碼驗(yàn)證工作的投入已經(jīng)達(dá)到了整個(gè)設(shè)計(jì)的70%以上,成為整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。因此需要改善驗(yàn)證過(guò)程,并減少驗(yàn)證人員的工作量,從而提高驗(yàn)證效率。X-DSP芯片是一款自主研制的高性能32位DSP。X-DSP內(nèi)核中的BSU(加法移位單元)部件可以實(shí)現(xiàn)多功能定點(diǎn)和浮點(diǎn)運(yùn)算指令功能,本文通過(guò)對(duì)BSU運(yùn)算單元的功能進(jìn)行深入研究,對(duì)其指令功能及其單元功能進(jìn)行了有效驗(yàn)證,并對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行了時(shí)序優(yōu)化。本課題的主要研究?jī)?nèi)容是:1.介紹X-DSP芯片的整體結(jié)構(gòu)以及數(shù)據(jù)通路,在對(duì)課題研究對(duì)象BSU運(yùn)算單元的指令進(jìn)行分類(lèi)的基礎(chǔ)上詳細(xì)介紹各條指令的功能,并詳細(xì)介紹了與BSU運(yùn)算單元相關(guān)的控制寄存器。2.以X-DSP芯片BSU運(yùn)算單元為實(shí)例,研究基于模擬的功能驗(yàn)證技術(shù)。針對(duì)BSU運(yùn)算單元各指令的特點(diǎn)生成對(duì)應(yīng)的驗(yàn)證激勵(lì),并生成與BSU運(yùn)算單元相關(guān)的異常操作功能的驗(yàn)證激勵(lì),分析模擬驗(yàn)證的覆蓋率并使其達(dá)到要求。3.以X-DSP芯片BSU運(yùn)算單元為實(shí)例,研究基于等價(jià)性檢查的形式驗(yàn)證技術(shù)。使用的軟件工具為ATEC,完成了X-DSP芯片BSU運(yùn)算單元中各指令功能驗(yàn)證,覆蓋率為百分之百,實(shí)現(xiàn)了指令功能的完全驗(yàn)證。4.對(duì)X-DSP芯片BSU運(yùn)算單元進(jìn)行時(shí)序優(yōu)化,使用相應(yīng)的優(yōu)化策略消除了違反時(shí)序的關(guān)鍵路徑,提高了功能單元的運(yùn)行速度,滿(mǎn)足了設(shè)計(jì)規(guī)范的性能要求。最后采用模擬驗(yàn)證和等價(jià)性檢查相結(jié)合的方法對(duì)BSU運(yùn)算單元的功能進(jìn)行了全面驗(yàn)證,并對(duì)BSU單元存在的時(shí)序問(wèn)題進(jìn)行了有效的優(yōu)化,使其滿(mǎn)足了設(shè)計(jì)規(guī)范的性能要求。
【關(guān)鍵詞】：功能驗(yàn)證 模擬驗(yàn)證 形式驗(yàn)證 等價(jià)性檢查 時(shí)序優(yōu)化
【學(xué)位授予單位】：國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類(lèi)號(hào)】：TP332

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本文編號(hào)：340186