為了有效提高現(xiàn)場(chǎng)可更換模塊（Line Replaceable Module, LRM）熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱效率,文中結(jié)合某加固計(jì)算機(jī)內(nèi)LRM的熱設(shè)計(jì),研制了能夠有效實(shí)現(xiàn)熱源散熱需求的LRM熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu),給出了降低LRM熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)中接觸熱阻的有效措施。利用Icepak熱仿真軟件對(duì)LRM熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)進(jìn)行了熱仿真分析,得出了不同導(dǎo)熱材質(zhì)和不同導(dǎo)熱填充介質(zhì)對(duì)LRM散熱性能的影響,分析出了LRM熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)散熱效率的最優(yōu)解決方案,并對(duì)LRM在加固計(jì)算機(jī)內(nèi)的散熱性能進(jìn)行了實(shí)際測(cè)試。結(jié)果表明,LRM熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)的散熱效率優(yōu)于其他散熱結(jié)構(gòu)的散熱效率,完全滿足熱源的散熱要求。熱仿真和熱測(cè)試結(jié)果對(duì)比表明,Icepak熱仿真軟件的計(jì)算結(jié)果與實(shí)際測(cè)試結(jié)果較為接近,在LRM熱設(shè)計(jì)階段具有可參考性。 

【文章來源】：電子機(jī)械工程. 2020,36(04)

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

LRM結(jié)構(gòu)分解示意圖

LRM熱傳導(dǎo)路徑間的溫差圖

CPU–base和冷板–base材質(zhì)對(duì)CPU散熱性能影響圖

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]熱管散熱模組在機(jī)載電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用[J]. 胡麗華,鐘志珊,趙杰.  航空電子技術(shù). 2014(02)
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碩士論文
[1]界面熱阻實(shí)驗(yàn)與建模及在筆記本電腦熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用研究[D]. 郭宗坤.電子科技大學(xué) 2015



本文編號(hào)：3398619