本文關(guān)鍵詞：基于ARM的熱敏打印機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：熱敏打印技術(shù)成熟穩(wěn)定、應(yīng)用廣泛，但現(xiàn)有的熱敏打印機(jī)產(chǎn)品未能滿足用戶定制化打印功能的需求，廠家沒(méi)有提供原代碼和開(kāi)發(fā)接口而且可選用的與上位機(jī)的通信方式較少，，這樣就大大限制了熱敏打印技術(shù)的方便、自由、友好地應(yīng)用。因此設(shè)計(jì)一套完整熱敏打印機(jī)系統(tǒng)具有實(shí)際應(yīng)用意義。要設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出整套熱敏打印機(jī)系統(tǒng)要從系統(tǒng)的軟、硬件及其功能做全面的分析和研究。 本課題對(duì)熱敏打印機(jī)系統(tǒng)硬件方面ARM平臺(tái)控制電路優(yōu)化、外部設(shè)備通信接口電路、熱敏打印機(jī)芯驅(qū)動(dòng)電路選優(yōu)等與熱敏打印機(jī)相關(guān)的硬件設(shè)備的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)展開(kāi)深入研究。根據(jù)系統(tǒng)功能需求，結(jié)合硬件電路特點(diǎn)進(jìn)一步研究整個(gè)系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)，包括：底層的串口通信協(xié)議、SPI通信模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、打印控制模塊等。其中打印控制模塊包含了加熱延時(shí)、同步電機(jī)控制、紙張檢測(cè)、溫度檢測(cè)等等一系列的函數(shù)。從系統(tǒng)的整個(gè)軟、硬件工程研究中實(shí)現(xiàn)了ARM平臺(tái)下熱敏打印機(jī)的打印控制方法，從而為定制化的熱敏打印服務(wù)設(shè)計(jì)，可應(yīng)用于，例如：將系統(tǒng)嵌入到移動(dòng)終端、多通信協(xié)議兼容、條碼打印格式特殊控制等系統(tǒng)。 ARM平臺(tái)的熱敏打印機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)達(dá)到了現(xiàn)有熱敏打印機(jī)產(chǎn)品的打印效果，熱敏打印硬件設(shè)計(jì)技術(shù)以及軟件設(shè)計(jì)核心代碼適用于根據(jù)應(yīng)用過(guò)程的要求結(jié)合通信協(xié)議和驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)定制化的打印機(jī)產(chǎn)品。
【關(guān)鍵詞】：ARM 熱敏 打印控制 通信
【學(xué)位授予單位】：華南理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類號(hào)】：TP334.82
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-12
• 第一章 緒論12-15
• 1.1 課題背景及意義12
• 1.2 研究現(xiàn)狀12-13
• 1.3 研究的內(nèi)容和技術(shù)路線13-14
• 1.4 本論文的結(jié)構(gòu)14-15
• 第二章 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)15-22
• 2.1 ARM 嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)要點(diǎn)15
• 2.2 需求分析15-16
• 2.3 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)16-18
• 2.3.1 系統(tǒng)設(shè)計(jì)目標(biāo)16-17
• 2.3.2 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)17-18
• 2.4 系統(tǒng)主要器件選型18-21
• 2.4.1 主控芯片的選取18-19
• 2.4.2 熱敏打印機(jī)芯的選擇19-20
• 2.4.3 驗(yàn)證性通信模塊的選型20-21
• 2.5 系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)方案21
• 2.6 本章小結(jié)21-22
• 第三章 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)22-36
• 3.1 系統(tǒng)供電電路設(shè)計(jì)特點(diǎn)22-25
• 3.1.1 主供電降壓轉(zhuǎn)換 TPS5430 電路22-23
• 3.1.2 增強(qiáng)供電電路的抗電磁干擾性能23-24
• 3.1.3 主控芯片供電24-25
• 3.2 MCU 主要的引腳功能定義25-28
• 3.2.1 系統(tǒng)主要數(shù)據(jù)通信接口25-27
• 3.2.2 系統(tǒng)主要控制信號(hào)的接口27-28
• 3.3 打印頭接口電路28-33
• 3.4 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路33
• 3.5 FLASH 存儲(chǔ)字庫(kù)33-34
• 3.6 驗(yàn)證用無(wú)線通信模塊34-35
• 3.7 本章小結(jié)35-36
• 第四章 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)36-49
• 4.1 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)總體規(guī)劃36-37
• 4.2 系統(tǒng)軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)37-47
• 4.2.1 串口通信協(xié)議37-39
• 4.2.2 數(shù)據(jù)處理39-41
• 4.2.3 SPI 數(shù)據(jù)通信41-45
• 4.2.4 打印控制45-47
• 4.3 本章小結(jié)47-49
• 第五章 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證49-56
• 5.1 開(kāi)發(fā)工具下的調(diào)試49-51
• 5.2 WIFI 通信驗(yàn)證51-56
• 第六章 總結(jié)和展望56-57
• 參考文獻(xiàn)57-59
• 致謝59-60
• 附件60

【參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前5條

1 竇振中,汪立森;熱敏微型打印機(jī)設(shè)計(jì)原理[J];電子計(jì)算機(jī)與外部設(shè)備;2000年03期

2 吳友宇;余翔;;基于飛思卡爾單片機(jī)的微型熱敏打印機(jī)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[J];國(guó)外電子元器件;2006年07期

3 徐孝同;步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)技術(shù)[J];煤炭技術(shù);2004年08期

4 張國(guó)榮,曹彩萍,史斌寧;基于單片機(jī)的熱敏打印機(jī)的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)[J];微電子學(xué)與計(jì)算機(jī);2002年09期

5 宋徐強(qiáng);;在SIM300模塊上實(shí)現(xiàn)熱敏打印頭的控制[J];信息與電腦(理論版);2010年06期

  本文關(guān)鍵詞：基于ARM的熱敏打印機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號(hào)：329589