電機(jī)綜合性能測試系統(tǒng)是電機(jī)生產(chǎn)企業(yè)常用的,用來檢測電機(jī)定子或整機(jī)電氣強(qiáng)度、絕緣電阻、匝間耐壓、冷態(tài)電阻、功率等參數(shù)的綜合測量設(shè)備。由于我國近年來家電行業(yè)的迅速發(fā)展,電機(jī)生產(chǎn)企業(yè)的規(guī)模和數(shù)量也急劇擴(kuò)張,電機(jī)綜合性能測試系統(tǒng)的應(yīng)用范圍越加廣泛。本文簡要介紹傳統(tǒng)的基于PC機(jī)的電機(jī)綜合測試系統(tǒng)的測量機(jī)構(gòu)和相關(guān)組成。著重設(shè)計介紹一種由電氣強(qiáng)度、絕緣電阻、匝間耐壓和冷態(tài)電阻四個組成部分構(gòu)成的基于嵌入式技術(shù)的電機(jī)綜合測試系統(tǒng)。系統(tǒng)采用ARM結(jié)構(gòu)的嵌入式系統(tǒng)為控制中樞,由各個測量機(jī)構(gòu)或儀器通過通訊接口連接,組成電機(jī)綜合測試系統(tǒng)。本文重點介紹了嵌入式電機(jī)綜合測試系統(tǒng)的測量機(jī)構(gòu)組成方案,對測量機(jī)構(gòu)中的匝間耐壓部分詳細(xì)分析了原理并設(shè)計了測量采樣方案。利用基于ARM7的LPC2148處理芯片搭建了嵌入式控制的硬件部分,并對基本擴(kuò)展電路進(jìn)行設(shè)計介紹。對系統(tǒng)的操作系統(tǒng)進(jìn)行了分析選擇并考慮了移植方案,應(yīng)用軟件方面也考慮設(shè)計了框架。系統(tǒng)相比于現(xiàn)有的PC機(jī)為控制中樞的測試系統(tǒng),具有體積小、成本低、測量組合靈活、工業(yè)使用穩(wěn)定等特點。 

【文章來源】：上海交通大學(xué)上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：63 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 國內(nèi)外現(xiàn)狀
    1.3 課題研究背景和意義
    1.4 本文章節(jié)安排
第二章 嵌入式系統(tǒng)介紹
    2.1 嵌入式系統(tǒng)的定義
    2.2 嵌入式系統(tǒng)的特點
    2.3 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展及應(yīng)用領(lǐng)域
    2.4 本章小結(jié)
第三章 系統(tǒng)總體方案設(shè)計
    3.1 測量機(jī)構(gòu)硬件方案
        3.1.1 電氣強(qiáng)度，絕緣電阻測試方案
        3.1.2 冷態(tài)電阻測試方案
        3.1.3 匝間耐壓測試方案
    3.2 嵌入式系統(tǒng)硬件方案
        3.2.1 處理器的選型
        3.2.2 基于LPC2148 外圍電路方案
    3.3 軟件方案
        3.3.1 嵌入式操作系統(tǒng)的選擇
        3.3.2 基于μC/OS-Ⅱ 的軟件構(gòu)架
    3.4 本章小結(jié)
第四章 基于ARM 的嵌入式系統(tǒng)硬件平臺構(gòu)建與設(shè)計
    4.1 ARM 處理器介紹
        4.1.1 ARM 處理器系列
        4.1.2 ARM 7 處理器特點
        4.1.3 基于ARM7 的LPC2148 處理器介紹
    4.2 各硬件電路模塊設(shè)計
        4.2.1 電源模塊、晶振電路及復(fù)位電路設(shè)計
        4.2.2 SD 卡模塊設(shè)計
        4.2.3 JTAG 調(diào)試模塊設(shè)計
        4.2.4 USB 設(shè)備模塊設(shè)計
        4.2.5 LCD 和觸摸屏模塊設(shè)計
        4.2.6 串口電路設(shè)計
        4.2.7 鍵盤電路設(shè)計
    4.3 本章小結(jié)
第五章 軟件設(shè)計
    5.1 嵌入式操作系統(tǒng)構(gòu)建
    5.2 嵌入式操作系統(tǒng)移植
        5.2.1 μC/OS-Ⅱ 移植文件準(zhǔn)備
        5.2.2 μC/OS-Ⅱ 移植的擴(kuò)展
        5.2.3 具體移植過程
    5.3 用戶程序設(shè)計
        5.3.1 系統(tǒng)設(shè)置
        5.3.2 參數(shù)顯示
        5.3.3 數(shù)據(jù)統(tǒng)計
        5.3.4 數(shù)據(jù)分析
        5.3.5 用戶擴(kuò)展
    5.4 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 本文總結(jié)
    6.2 研究展望
參考文獻(xiàn)
致謝
攻讀學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文目錄


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3191720