基于CompactPCI總線的多功能設(shè)備卡研究與實(shí)現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間:2021-04-11 15:37
ComapctPCI總線技術(shù)是一種加固型計(jì)算機(jī)技術(shù),它在航天、軍事、氣象、電信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。與其它體系結(jié)構(gòu)計(jì)算機(jī)相比,它具有明顯很多優(yōu)勢(shì)。本文討論了基于CompactPCI總線的多功能的數(shù)據(jù)采集與通信卡。其具有32路開關(guān)量輸入輸出;4路串口,包括2路rs232通信和2路高速rs485通信;8路并行高速數(shù)據(jù)采集功能;熱插拔(Hot Swap)支持;PCI兼容環(huán)境要求(可以工作在PCI總線插槽)。具體內(nèi)容包括三方面:硬件電路設(shè)計(jì)、FPGA模塊設(shè)計(jì)、WDM驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)。在研究PCI與CompactPCI總線的基礎(chǔ)上給出了整體方案,硬件上重點(diǎn)討論了熱插拔(Hot Swap)內(nèi)容及其實(shí)現(xiàn)。FPGA模塊設(shè)計(jì)是本工程的一個(gè)重點(diǎn)。它具有三個(gè)模塊:多路并行高速AD數(shù)據(jù)采集控制模塊、高速串口控制模塊和開關(guān)量控制模塊。前兩個(gè)模塊是我們的重點(diǎn)。驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)方面,我們討論了Hot Swap驅(qū)動(dòng)程序模型,然而我們只實(shí)現(xiàn)了非熱插拔WDM驅(qū)動(dòng)程序,這一章主要給出了全雙工串口驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)流程圖。
【文章來源】:西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:82 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第一章 緒論
1.1 引言
1.2 技術(shù)背景
1.3 本文組織及約定
第二章 硬件整體設(shè)計(jì)
2.1 系統(tǒng)需求與方案
2.2 ComapctPCI/PCI協(xié)議接口設(shè)計(jì)
2.3 CompactPCI Hot Swap控制器設(shè)計(jì)
2.4 FPGA與功能外圍接口設(shè)計(jì)
第三章 CPCI/PCI總線研究
3.1 PCI總線結(jié)構(gòu)
3.2 PCI總線命令
3.3 PCI地址空間
3.4 PCI配置空間
3.5 CompactPCI系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
3.6 CompactPCI HotSwap規(guī)范研究
第四章 FPGA多功能模塊設(shè)計(jì)與仿真
4.1 多功能模塊的整體設(shè)計(jì)
4.2 高速異步串口設(shè)計(jì)
4.3 AD采集控制模塊設(shè)計(jì)
4.4 開關(guān)量控制模塊
4.5 多模塊綜合
第五章 驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
5.1 WDM Hot Swap驅(qū)動(dòng)程序模型
5.2 WDM Hot Swap用戶驅(qū)動(dòng)程序
5.3 WDM非Hot Swap驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)
5.4 本章小結(jié)
第六章 結(jié)束語
6.1 本文結(jié)論
6.2 硬件軟件方案改進(jìn)
6.3 進(jìn)一步展望
附錄A
附錄B
致謝
參考文獻(xiàn)
在研期間科研成果
本文編號(hào):3131521
【文章來源】:西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:82 頁
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第一章 緒論
1.1 引言
1.2 技術(shù)背景
1.3 本文組織及約定
第二章 硬件整體設(shè)計(jì)
2.1 系統(tǒng)需求與方案
2.2 ComapctPCI/PCI協(xié)議接口設(shè)計(jì)
2.3 CompactPCI Hot Swap控制器設(shè)計(jì)
2.4 FPGA與功能外圍接口設(shè)計(jì)
第三章 CPCI/PCI總線研究
3.1 PCI總線結(jié)構(gòu)
3.2 PCI總線命令
3.3 PCI地址空間
3.4 PCI配置空間
3.5 CompactPCI系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
3.6 CompactPCI HotSwap規(guī)范研究
第四章 FPGA多功能模塊設(shè)計(jì)與仿真
4.1 多功能模塊的整體設(shè)計(jì)
4.2 高速異步串口設(shè)計(jì)
4.3 AD采集控制模塊設(shè)計(jì)
4.4 開關(guān)量控制模塊
4.5 多模塊綜合
第五章 驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
5.1 WDM Hot Swap驅(qū)動(dòng)程序模型
5.2 WDM Hot Swap用戶驅(qū)動(dòng)程序
5.3 WDM非Hot Swap驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)
5.4 本章小結(jié)
第六章 結(jié)束語
6.1 本文結(jié)論
6.2 硬件軟件方案改進(jìn)
6.3 進(jìn)一步展望
附錄A
附錄B
致謝
參考文獻(xiàn)
在研期間科研成果
本文編號(hào):3131521
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