嵌入式處理技術(shù)的快速發(fā)展,給高性能嵌入式系統(tǒng)的高速互聯(lián)方面帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這類挑戰(zhàn),同時適應(yīng)嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展需要,業(yè)界領(lǐng)先的半導體和系統(tǒng)制造商聯(lián)合制訂了一種可實現(xiàn)任意拓撲和點對點操作、高效且具有很高可靠性和有效擁塞控制的高速互聯(lián)協(xié)議--RapidIO。作為目前世界上第一個、也是唯一的嵌入式系統(tǒng)互連國際標準,RapidIO互連架構(gòu)通過定義一種高性能包交換互連技術(shù)有效地消除了系統(tǒng)互連瓶頸。文中從多個方面對新一代高速互連技術(shù)—RapidIO串行物理層中的物理編碼子層（PCS層）進行了研究,具體如下:1.首先對串行RapidIO協(xié)議結(jié)構(gòu)進行了深入研究。串行RapidIO協(xié)議分為三層,邏輯層、傳輸層、物理層。這種三層體系結(jié)構(gòu)的最大優(yōu)點是,在任意層對事務(wù)類型進行修改都不會影響到其它層的規(guī)范,具有很強的靈活可變性。2.通過對協(xié)議結(jié)構(gòu)的研究分析,本文設(shè)計了串行RapidIO物理層中的物理編碼子層。實現(xiàn)了對包的物理層字段的封裝、端口的初始化、包的發(fā)送和接收、流量控制、錯誤管理等操作。分析了循環(huán)冗余校驗碼的原理并予以實現(xiàn)。研究了8B/10B編解碼的原理并予以實現(xiàn)。3.設(shè)計了物理編碼子層中的緩存模... 

【文章來源】：國防科技大學湖南省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：73 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 RapidIO 互連技術(shù)簡介
    1.2 技術(shù)發(fā)展歷程
    1.3 RapidIO 與其它互連技術(shù)比較
    1.4 RapidIO 研究的課題背景
    1.5 研究內(nèi)容與論文結(jié)構(gòu)
第二章 RapidIO 互連技術(shù)規(guī)范概述
    2.1 RapidIO 協(xié)議概述
        2.1.1 事務(wù)傳送
        2.1.2 包格式
        2.1.3 事務(wù)格式與類型
    2.2 RapidIO 三層分級體系結(jié)構(gòu)
        2.2.1 邏輯層協(xié)議
        2.2.2 傳輸層協(xié)議
        2.2.3 串行物理層協(xié)議
    2.3 本章小結(jié)
第三章 PCS 層的設(shè)計
    3.1 發(fā)送模塊設(shè)計
        3.1.1 CRC-16 產(chǎn)生模塊
        3.1.2 ackID 管理模塊
        3.1.3 控制符產(chǎn)生模塊
        3.1.4 發(fā)送模塊主狀態(tài)機
    3.2 鏈路管理模塊設(shè)計
        3.2.1 空閑序列產(chǎn)生模塊
        3.2.2 鏈路初始化
        3.2.3 8B/10B 編解碼設(shè)計
    3.3 接收模塊設(shè)計
        3.3.1 錯誤恢復過程
        3.3.2 接收模塊主狀態(tài)機
    3.4 寄存器管理模塊設(shè)計
    3.5 本章小結(jié)
第四章 BUFFER 模塊設(shè)計
    4.1 BUFFER 模塊流量控制
    4.2 響應(yīng)類事務(wù)包重傳
    4.3 請求類事務(wù)包重傳
    4.4 請求包和響應(yīng)包混合重傳
    4.5 本章小結(jié)
第五章 模擬驗證及結(jié)果
    5.1 驗證方法與驗證平臺搭建
    5.2 物理編碼子層模擬驗證
        5.2.1 PCS 層發(fā)送通路驗證結(jié)果
        5.2.2 PCS 層接收通路驗證結(jié)果
        5.2.3 PCS 層錯誤恢復功能驗證結(jié)果
    5.3 BUFFER 模塊模擬驗證及結(jié)果
        5.3.1 BUFFER 發(fā)送通路驗證結(jié)果
        5.3.2 BUFFER 接收通路驗證結(jié)果
        5.3.3 BUFFER 流量控制功能驗證結(jié)果
    5.4 本章小結(jié)
第六章 結(jié)束語
致謝
參考文獻
作者在學期間取得的學術(shù)成果



本文編號：3112179