嵌入式處理技術(shù)的快速發(fā)展,給高性能嵌入式系統(tǒng)的高速互聯(lián)方面帶來(lái)了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這類挑戰(zhàn),同時(shí)適應(yīng)嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展需要,業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和系統(tǒng)制造商聯(lián)合制訂了一種可實(shí)現(xiàn)任意拓?fù)浜忘c(diǎn)對(duì)點(diǎn)操作、高效且具有很高可靠性和有效擁塞控制的高速互聯(lián)協(xié)議--RapidIO。作為目前世界上第一個(gè)、也是唯一的嵌入式系統(tǒng)互連國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),RapidIO互連架構(gòu)通過(guò)定義一種高性能包交換互連技術(shù)有效地消除了系統(tǒng)互連瓶頸。文中從多個(gè)方面對(duì)新一代高速互連技術(shù)—RapidIO串行物理層中的物理編碼子層（PCS層）進(jìn)行了研究,具體如下:1.首先對(duì)串行RapidIO協(xié)議結(jié)構(gòu)進(jìn)行了深入研究。串行RapidIO協(xié)議分為三層,邏輯層、傳輸層、物理層。這種三層體系結(jié)構(gòu)的最大優(yōu)點(diǎn)是,在任意層對(duì)事務(wù)類型進(jìn)行修改都不會(huì)影響到其它層的規(guī)范,具有很強(qiáng)的靈活可變性。2.通過(guò)對(duì)協(xié)議結(jié)構(gòu)的研究分析,本文設(shè)計(jì)了串行RapidIO物理層中的物理編碼子層。實(shí)現(xiàn)了對(duì)包的物理層字段的封裝、端口的初始化、包的發(fā)送和接收、流量控制、錯(cuò)誤管理等操作。分析了循環(huán)冗余校驗(yàn)碼的原理并予以實(shí)現(xiàn)。研究了8B/10B編解碼的原理并予以實(shí)現(xiàn)。3.設(shè)計(jì)了物理編碼子層中的緩存模... 

【文章來(lái)源】：國(guó)防科技大學(xué)湖南省 211工程院校 985工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】：73 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 RapidIO 互連技術(shù)簡(jiǎn)介
    1.2 技術(shù)發(fā)展歷程
    1.3 RapidIO 與其它互連技術(shù)比較
    1.4 RapidIO 研究的課題背景
    1.5 研究?jī)?nèi)容與論文結(jié)構(gòu)
第二章 RapidIO 互連技術(shù)規(guī)范概述
    2.1 RapidIO 協(xié)議概述
        2.1.1 事務(wù)傳送
        2.1.2 包格式
        2.1.3 事務(wù)格式與類型
    2.2 RapidIO 三層分級(jí)體系結(jié)構(gòu)
        2.2.1 邏輯層協(xié)議
        2.2.2 傳輸層協(xié)議
        2.2.3 串行物理層協(xié)議
    2.3 本章小結(jié)
第三章 PCS 層的設(shè)計(jì)
    3.1 發(fā)送模塊設(shè)計(jì)
        3.1.1 CRC-16 產(chǎn)生模塊
        3.1.2 ackID 管理模塊
        3.1.3 控制符產(chǎn)生模塊
        3.1.4 發(fā)送模塊主狀態(tài)機(jī)
    3.2 鏈路管理模塊設(shè)計(jì)
        3.2.1 空閑序列產(chǎn)生模塊
        3.2.2 鏈路初始化
        3.2.3 8B/10B 編解碼設(shè)計(jì)
    3.3 接收模塊設(shè)計(jì)
        3.3.1 錯(cuò)誤恢復(fù)過(guò)程
        3.3.2 接收模塊主狀態(tài)機(jī)
    3.4 寄存器管理模塊設(shè)計(jì)
    3.5 本章小結(jié)
第四章 BUFFER 模塊設(shè)計(jì)
    4.1 BUFFER 模塊流量控制
    4.2 響應(yīng)類事務(wù)包重傳
    4.3 請(qǐng)求類事務(wù)包重傳
    4.4 請(qǐng)求包和響應(yīng)包混合重傳
    4.5 本章小結(jié)
第五章 模擬驗(yàn)證及結(jié)果
    5.1 驗(yàn)證方法與驗(yàn)證平臺(tái)搭建
    5.2 物理編碼子層模擬驗(yàn)證
        5.2.1 PCS 層發(fā)送通路驗(yàn)證結(jié)果
        5.2.2 PCS 層接收通路驗(yàn)證結(jié)果
        5.2.3 PCS 層錯(cuò)誤恢復(fù)功能驗(yàn)證結(jié)果
    5.3 BUFFER 模塊模擬驗(yàn)證及結(jié)果
        5.3.1 BUFFER 發(fā)送通路驗(yàn)證結(jié)果
        5.3.2 BUFFER 接收通路驗(yàn)證結(jié)果
        5.3.3 BUFFER 流量控制功能驗(yàn)證結(jié)果
    5.4 本章小結(jié)
第六章 結(jié)束語(yǔ)
致謝
參考文獻(xiàn)
作者在學(xué)期間取得的學(xué)術(shù)成果



本文編號(hào)：3112179