目前多用戶接入單元（Multi Dewelling Unit--簡(jiǎn)稱MDU）中數(shù)據(jù)流的二層轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)比較成熟,但仍然面臨著5G時(shí)代下,大數(shù)據(jù)流量迸發(fā)沖擊問題。二層數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的接入網(wǎng)核心設(shè)備也就成為5G網(wǎng)絡(luò)大容量數(shù)據(jù)提速的一個(gè)桎梏。在MDU上研究二層交換技術(shù),主要是基于ASIC芯片對(duì)交換子系統(tǒng)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)的五個(gè)業(yè)務(wù)功能進(jìn)行研究。實(shí)際工程中大流量數(shù)據(jù)在ASIC芯片上處理時(shí),會(huì)出現(xiàn)因緩存不足導(dǎo)致數(shù)據(jù)幀上送CPU,CPU被沖死的問題。盡管可以及時(shí)地對(duì)ASIC芯片中的CPU進(jìn)行二層緩存清理等軟件方面的處理,但仍然需要對(duì)MDU設(shè)備的硬件架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)。讓MDU支持相對(duì)較高的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā),以期其滿足超寬業(yè)務(wù)需求。本論文對(duì)研究的MDU設(shè)備的硬件架構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)設(shè)計(jì),采用分布式數(shù)據(jù)處理架構(gòu)以及超寬背板。二層數(shù)據(jù)幀轉(zhuǎn)發(fā)的具體實(shí)現(xiàn)是基于博通公司ASIC芯片進(jìn)行開發(fā)。在調(diào)用ASIC芯片SDK的API接口基礎(chǔ)之上,開發(fā)出二層交換子系統(tǒng)的五個(gè)業(yè)務(wù)功能:QOS（Quality of Service,質(zhì)量與服務(wù)）、TM（Traffic Management,流量管理）、組播、FDB（Forwarding Data Base,轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)... 

【文章來源】：武漢郵電科學(xué)研究院湖北省

【文章頁(yè)數(shù)】：86 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

新一代智能匯聚接入設(shè)備

MDU設(shè)備所處組網(wǎng)

MDU上的二層交換示例

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號(hào)：3084869