企業(yè)級SSD （固態(tài)硬盤）的垃圾回收機制可能引發(fā)性能抖動,從而導(dǎo)致業(yè)務(wù)系統(tǒng)延遲甚至出錯;目前,衡量固態(tài)硬盤的性能穩(wěn)定性主要依賴于定性評價,尚未形成合理的定量評價指標(biāo);針對這一問題,研究了企業(yè)級SSD在生產(chǎn)工藝、閃存轉(zhuǎn)換層及接口和協(xié)議等方面的最新進展;在總結(jié)現(xiàn)有SSD評價指標(biāo)的基礎(chǔ)上,采用變異系數(shù)作為性能穩(wěn)定性的衡量指標(biāo),以FIO、Nmon和Memtester等為測試工具,提煉數(shù)據(jù)模型和QoS條件（服務(wù)質(zhì)量）,構(gòu)建性能穩(wěn)定性測試方案;該測試方案包括清空SSD、預(yù)熱、壓力測試以及數(shù)據(jù)讀取等環(huán)節(jié);實驗結(jié)果表明,該方案可以科學(xué)合理地對SSD的性能穩(wěn)定性進行定量評價;通過該方案,可以從規(guī)劃設(shè)計環(huán)節(jié)開始對IT系統(tǒng)進行穩(wěn)定性評估,保障核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)的部署運營。 

【文章來源】：計算機測量與控制. 2020,28(06)

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

性能可靠性測試

內(nèi)存壓力測試的性能可靠性

【參考文獻】：
期刊論文
[1]中國首款64層3D NAND閃存量產(chǎn)[J].   智能城市. 2019(18)
[2]超越96層,3D NAND工藝存在哪些挑戰(zhàn)? 記憶體層數(shù)堆疊的瓶頸與全新解決方案的機遇[J]. Steve Shih-Wei Wang.  中國集成電路. 2019(06)
[3]克服3D NAND規(guī)模化生產(chǎn)面臨的挑戰(zhàn)[J]. Harmeet Singh.  中國集成電路. 2018(03)

碩士論文
[1]閃存特性測試分析及漸進磨損均衡算法優(yōu)化[D]. 朱增昌.廣東工業(yè)大學(xué) 2019
[2]3D-Xpoint相變存儲器讀寫控制方案及外圍電路設(shè)計[D]. 劉黛眉.華中科技大學(xué) 2019
[3]基于FPGA的Host-FTL固態(tài)硬盤控制器的設(shè)計[D]. 王曉雯.黑龍江大學(xué) 2019
[4]固態(tài)硬盤I/O性能抖動優(yōu)化算法研究[D]. 陳國棟.安徽大學(xué) 2019
[5]塊設(shè)備自動化測試系統(tǒng)的設(shè)計及優(yōu)化[D]. 趙雷.中國科學(xué)院大學(xué)(中國科學(xué)院工程管理與信息技術(shù)學(xué)院) 2017



本文編號：3083862