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一種低成本VPX背板總線測試設(shè)備

發(fā)布時間:2021-03-01 13:17
  分析了常見高速串行總線測試方案的優(yōu)缺點,針對VPX高速背板結(jié)構(gòu)和信號定義特征,提出了一種低成本的VPX背板高速串行總線的測試方法。該方法以FPGA為運算核心,通過巧妙的結(jié)構(gòu)設(shè)計和高速串行電路設(shè)計,實現(xiàn)了單次同時測試最多16對高速收發(fā)通道,且可進行高速串行總線從物理層、鏈路層到協(xié)議層的信號誤碼率測試和眼圖測試,每通道測試速率可大于10 Gb/s。 

【文章來源】:電子技術(shù)應(yīng)用. 2020,46(10)

【文章頁數(shù)】:5 頁

【部分圖文】:

一種低成本VPX背板總線測試設(shè)備


典型高速互聯(lián)系統(tǒng)

示意圖,串行總線,電路設(shè)計,示意圖


高速串行總線測試卡設(shè)計示意圖

框圖,電路設(shè)計,框圖,測試軟件


電路設(shè)計框圖

【參考文獻】:
期刊論文
[1]基于VPX標準的高速處理模塊的設(shè)計與實現(xiàn)[J]. 鄧豹,段小虎.  航空計算技術(shù). 2013(04)
[2]VPX總線技術(shù)及其實現(xiàn)[J]. 包利民,潘奇.  電子機械工程. 2012(02)
[3]基于RocketIO接口的高速互連應(yīng)用研究與實現(xiàn)[J]. 李敏,徐建城,李鍵.  現(xiàn)代電子技術(shù). 2012(06)
[4]RapidIO背板信號完整性測試方法[J]. 曹勁.  電訊技術(shù). 2011(01)



本文編號:3057535

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