長江存儲宣布128層閃存芯片研發(fā)成功
發(fā)布時間:2020-12-12 10:07
<正>長江存儲4月13日在官網(wǎng)宣布其128層QLC 3D NAND閃存芯片X2-6070研發(fā)成功,并已在多家控制器廠商SSD等終端存儲產(chǎn)品上通過驗證。長江存儲表示,X2-6070是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存,擁有業(yè)內(nèi)已知型號產(chǎn)品中最高單位面積存儲密度,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。此次同時發(fā)布的還有128層512Gb TLC
【文章來源】:電子世界. 2020年08期 第4頁
【文章頁數(shù)】:1 頁
【參考文獻(xiàn)】:
碩士論文
[1]3D閃存閾值電壓獲取及應(yīng)用技術(shù)研究[D]. 陳肖鈺.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2020
本文編號:2912350
【文章來源】:電子世界. 2020年08期 第4頁
【文章頁數(shù)】:1 頁
【參考文獻(xiàn)】:
碩士論文
[1]3D閃存閾值電壓獲取及應(yīng)用技術(shù)研究[D]. 陳肖鈺.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2020
本文編號:2912350
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