發(fā)布時(shí)間：2020-11-15 17:40

　　 CPU芯片應(yīng)用驗(yàn)證是CPU設(shè)計(jì)過(guò)程中保證其可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，復(fù)雜度不斷提高，驗(yàn)證成為現(xiàn)代化芯片設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要瓶頸。本課題旨在設(shè)計(jì)SM8260應(yīng)用驗(yàn)證硬件平臺(tái)系統(tǒng)，以便在該平臺(tái)上對(duì)芯片的功能、性能、電氣參數(shù)、適應(yīng)性指標(biāo)和軟件兼容性從應(yīng)用的角度進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證。 論文首先分析了國(guó)內(nèi)外CPU芯片驗(yàn)證的現(xiàn)狀及主要驗(yàn)證方法。接著介紹了待測(cè)CPU芯片SM8260的體系結(jié)構(gòu)，主要包含G2核、系統(tǒng)接口單元(SIU)、通信處理模塊(CPM)。然后重點(diǎn)闡述了CPU芯片應(yīng)用驗(yàn)證硬件平臺(tái)的總體設(shè)計(jì)方案，對(duì)該應(yīng)用驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)硬件部分的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了詳細(xì)的論述，給出了基本的硬件電路，完成了8層PCB板的布線。此硬件平臺(tái)主要包括SM8260基本系統(tǒng)、二級(jí)緩存(L2Cache)設(shè)計(jì)、通信接口單元設(shè)計(jì)和FPGA設(shè)計(jì)。最后闡述了SM8260 L1Cadhe及L2 Cache初始化過(guò)程，對(duì)Cache性能進(jìn)行了評(píng)測(cè)，分析了測(cè)試結(jié)果。 由于此測(cè)試平臺(tái)已具備一些外圍設(shè)備接口，稍加擴(kuò)充或修改就可支持嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，具有較強(qiáng)的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值和廣泛的應(yīng)用前景。
【學(xué)位單位】：中南大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位年份】：2007
【中圖分類】：TP368.11
【部分圖文】：

上也導(dǎo)致SM826O的 LZCache軟硬件設(shè)計(jì)相對(duì)復(fù)雜。SM8260最多可擴(kuò)展4片MPC2605，總的二級(jí)緩存空間可以達(dá)到1024K。MPC2605具有83MHz的帶寬，通過(guò)60x總線與SM8260連接。圖3一9是MPC2605的內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖，下面將簡(jiǎn)單介紹這3種模式，本系統(tǒng)中僅實(shí)現(xiàn)了 LZCache的寫通模式(write一 throughmode)。罵三三耀瓤瓢l(fā)土二裝6OX舊阮15粉nt曰rf口心eCFGLZC吐a右n， LZFI‘乃hLZ卜月毖SS.ntlLZ飛’ agC‘rLZUPdatelnh聲氣PEN八‘A尸馨馨馨馨馨二二二 二OHOLDp圖3一 9MPC2605內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖3.2.1回寫模式這種模式下數(shù)據(jù)一般只寫到 LZCaChe，不經(jīng)過(guò)主存，使得存儲(chǔ)變得更快。但有可能出現(xiàn) LZCaChe中的數(shù)據(jù)得到更新而主存中的數(shù)據(jù)不變(數(shù)據(jù)陳舊)的情況。可在 LZCaChe中設(shè)一標(biāo)志地址及數(shù)據(jù)陳舊的信息，只有當(dāng) LZCache中的數(shù)據(jù)被再次更改時(shí)，才將原更新的數(shù)據(jù)寫入主存相應(yīng)的單元中，然后再接受再次更新的數(shù)據(jù)。這樣保證了 LZCache和主存中的數(shù)據(jù)不致產(chǎn)生沖突。3.2.2寫通模式任一從CPU發(fā)出的寫信號(hào)送到 LZCache的同時(shí)，也寫入主存，以保證主存
【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2885020