基于RTEMS多核嵌入式系統(tǒng)安全性及引導(dǎo)技術(shù)研究
【學(xué)位授予單位】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2010
【分類號】:TP368.11
【圖文】:
包括硬件和軟件兩部分,它是一個有專門用途的產(chǎn)品。硬件包括處理器(理器)、存儲器及 I/O 外設(shè)、圖形控制器等。軟件部分包括嵌入式操作系統(tǒng)(要求實(shí)時和多任務(wù))和應(yīng)用軟件。應(yīng)用程序控制著系統(tǒng)的運(yùn)作和行為,作系統(tǒng)控制著應(yīng)用程序編程與硬件的交互作用。有時把這兩種軟件組合在一般地,在嵌入式系統(tǒng)中有三種應(yīng)用模型,如圖 1-1 所示。
Figure2-1 LEON3 Processor architecture chartLEON 軟核通過集成一套豐富的接口和運(yùn)算單元 IP 庫性。除了處理器本身可配置外,還有多種標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)可以選擇置參數(shù)包括流水線的深度、地址和數(shù)據(jù)高速緩存(Cache)。令序列可以根據(jù)定制的硬件進(jìn)行優(yōu)化;在設(shè)計或配置新運(yùn)集進(jìn)行擴(kuò)展。在導(dǎo)航系統(tǒng) SoC 芯片設(shè)計中,通過配置 LEO單元以實(shí)現(xiàn)較高的運(yùn)算性能;而在其他某些使用軟件乘除用中無需配置,以降低功耗和優(yōu)化芯片面積。外圍設(shè)備接口總線來實(shí)現(xiàn)。LEON3 的 AMBA-AHP 總線上能夠靈活選擇太網(wǎng)控制器和GRETH以太網(wǎng)控制器中的任意一個。針對導(dǎo)總線接口設(shè)備,在 LEON 中通過配置 GRl553 單元完成 1553總線的轉(zhuǎn)換,為 1553 總線沒備的集成提供了方便。而優(yōu)異硬件設(shè)計極大的靈活性,為嵌入式操作系統(tǒng)的移植帶來了一展了指令集的情況下)。所以要根據(jù)具體要求來選擇適當(dāng)能、功耗和面積的平衡和優(yōu)化的極大化。硬件加速單元(如
圖 2-2 LEON3 軟核可配置結(jié)構(gòu)Figure2-2 LEON3 soft core configuration structure前,LEON3 處理器因?yàn)殚_源、高性能、采用 AMBA 總線易擴(kuò)展備等因素,在國內(nèi)外大學(xué)及科研院所的科研活動中得到廣泛應(yīng)用軟核嵌入在可編程器件中,作為構(gòu)建 SoC 芯片的控制和運(yùn)算中心容錯版本也已經(jīng)用在了空間站上。 LEON3 多核平臺的設(shè)計ON3 多核平臺的硬件架構(gòu)采用的是 SMP 技術(shù),SMP 是指在一個了一組處理器,各處理器之間共享同一個操作系統(tǒng)、內(nèi)存子系統(tǒng) I/O 系統(tǒng)等,它是相對于非對稱多處理技術(shù)而言的應(yīng)用十分廣泛在這種架構(gòu)中,一臺計算機(jī)不再由單個處理器組成而同時由多個作系統(tǒng)的單一復(fù)本,并共享內(nèi)存和一臺計算機(jī)的其他資源。雖然處理器,但是從管理的角度來看,它們的表現(xiàn)就像一臺單機(jī)一樣隊(duì)列對稱地分布于多個處理器之上,從而極大地提高了整個系統(tǒng)力。所有的處理器無主從之分,都可以平等地訪問內(nèi)存、I/O 和
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號:2785558
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