基于RS碼的抗多位翻轉(zhuǎn)SRAM設(shè)計(jì)
【學(xué)位授予單位】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2011
【分類號(hào)】:TN911.22;TP333
【圖文】:
括軟錯(cuò)誤(soft error)和硬錯(cuò)誤(hard error)[1]。軟錯(cuò)誤是由于環(huán)境中的噪聲或宙射線中的高能粒子撞擊引起的瞬態(tài)錯(cuò)誤,是一種可以糾正的錯(cuò)誤。與之的是硬錯(cuò)誤(hard error),制造過程中的工藝缺陷和單粒子閂鎖效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致錯(cuò)誤的發(fā)生,它是一種不可逆的錯(cuò)誤,會(huì)對(duì)器件造成永久的損傷。研究,集成電路中 80-90%的故障是由于瞬態(tài)錯(cuò)誤引起的[2],這表明軟錯(cuò)誤是引件失效的主要原因。在當(dāng)代的微處理器中,存儲(chǔ)器占據(jù)的面積為 30%, SOC(System on Chip)系統(tǒng)中,存儲(chǔ)器占據(jù)的面積已經(jīng)超過了 60%[3],,與其他電路結(jié)構(gòu)相比,存儲(chǔ)器更容易受到軟錯(cuò)誤的影響,是引起可靠性的主要來源,因此有必要采用一定的方法降低軟錯(cuò)誤對(duì)于存儲(chǔ)器的影響。存儲(chǔ)器中的基本存儲(chǔ)單元是一個(gè)雙穩(wěn)態(tài)的觸發(fā)器結(jié)構(gòu),在存儲(chǔ)器中經(jīng)用的觸發(fā)器結(jié)構(gòu)如圖 1-1 所示,這種結(jié)構(gòu)使得存儲(chǔ)器更容易受到軟錯(cuò)誤的。存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的節(jié)點(diǎn) A 和 B 為敏感節(jié)點(diǎn),如圖 1-1 所示,A、B 兩點(diǎn)的數(shù)據(jù)為“1”和“0”。當(dāng)一個(gè)帶電粒子撞擊節(jié)點(diǎn) A 和 B 時(shí),處于關(guān)斷狀態(tài)的晶2n 的漏端會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬態(tài)的電流脈沖,使得晶體管導(dǎo)通,這種效應(yīng)會(huì)使點(diǎn) A、B 的數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)為“0”和“1”,存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)發(fā)生錯(cuò)誤的翻轉(zhuǎn)。
同電極的單元收集,若同時(shí)有兩個(gè)或兩個(gè)以上單元的敏感電空穴對(duì),就會(huì)導(dǎo)致 MBUs 的發(fā)生[17];質(zhì)子導(dǎo)致 MBUs 發(fā)生所不同,由于質(zhì)子本身的線性能量傳輸值(Linear energy,它不會(huì)直接產(chǎn)生 MBUs,但是,由于質(zhì)子會(huì)與原子的原產(chǎn)生反沖核和α 粒子,這種粒子會(huì)使得兩個(gè)或兩個(gè)以上的單 MBUs 的發(fā)生[18];中子和質(zhì)子一樣由于其 LET 值比較小,概率比較小,但是,中子具有很強(qiáng)的穿透能力,而且它與互作用很小,不會(huì)使原子損失能量[19]。粒子撞擊硅原子時(shí),會(huì)失去自身的能量,并產(chǎn)生大量的電子區(qū)域留下電離痕跡,如圖 1-2(a)所示。當(dāng)原子和中子穿過半核反應(yīng),如圖 1-2(b)所示,這也會(huì)導(dǎo)致離子化的發(fā)生。當(dāng)離累到一定程度時(shí),就會(huì)改變電荷的狀態(tài),導(dǎo)致軟錯(cuò)誤的發(fā)子源所引起的軟錯(cuò)誤稱為單粒子翻轉(zhuǎn)(SEUs)[20],當(dāng)一次 SE儲(chǔ)單元的數(shù)據(jù)位發(fā)生翻轉(zhuǎn)時(shí),也會(huì)導(dǎo)致 MBUs 的發(fā)生,本采用一定的加固方法提高 SRAM 克服由于 SEUs 引起的 M
圖 1-3 存儲(chǔ)器的組織結(jié)構(gòu)和 MBUs 的類型[21]通常,存儲(chǔ)器的一行有多個(gè)基本字,通過行、列譯碼器譯碼后,就可以儲(chǔ)器中對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)單元的字進(jìn)行讀寫操作。當(dāng)有高能粒子撞擊存儲(chǔ)陣列時(shí),發(fā)生圖 1-3 的 4 種類型的 MBUs。高能粒子以大角度掠射、連續(xù)穿過多個(gè)單元就會(huì)導(dǎo)致類型 1 和類型 4 的 MBUs,類型 2 和類型 3 的 MBUs 是由個(gè)高能粒子垂直或傾角入射,產(chǎn)生的電荷被多個(gè)位分享[21, 22]。在通常RAM 型存儲(chǔ)器中,同一字都分布在同一行,因此,圖 1-3 中的類型 2、類 和類型 4 的 MBUs 是存儲(chǔ)器中的發(fā)生的主要錯(cuò)誤類型。文獻(xiàn)[16]的研究認(rèn)為,MBUs 主要集中在 4 位以內(nèi),并且分別對(duì)引起 2、4 位的 MBUs 的錯(cuò)誤圖樣進(jìn)行了統(tǒng)計(jì),統(tǒng)計(jì)的樣本為 1000,統(tǒng)計(jì)得到的圖樣和數(shù)目如表 1-1 所示。表 1-1 存儲(chǔ)器中 MBUs 的錯(cuò)誤圖樣和數(shù)目[21]
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本文編號(hào):2771715
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