ZnO阻變存儲(chǔ)器的實(shí)驗(yàn)與數(shù)值模擬研究
【圖文】:
蘭州大學(xué)碩士學(xué)位論文 ZnO 阻變存儲(chǔ)器的實(shí)驗(yàn)與數(shù)值模擬研究相變存儲(chǔ)器(phase-changeRAM,PRAM)、阻變存儲(chǔ)器(resistiveRAM,RRAM)。(1)磁存儲(chǔ)器磁存儲(chǔ)器利用材料的巨磁阻效應(yīng)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),存儲(chǔ)單元為一個(gè)磁隧道結(jié),其核心結(jié)構(gòu)為自由磁層/隧穿層/固定磁層[11],如圖 1.1 所示。固定磁層的磁矩方向保持不變,自由磁層的磁矩方向能夠隨外加電場(chǎng)發(fā)生變化,隧穿層將固定磁層和自由磁層分隔開來。當(dāng)自由磁層的磁矩方向與固定磁層的磁矩方向反平行時(shí),隧穿電子受到較強(qiáng)的散射作用,因此器件在垂直方向上呈現(xiàn)出電阻較大的狀態(tài)[12],記為邏輯“0”;當(dāng)自由磁層的磁矩方向在電場(chǎng)的作用下改變,并且與固定磁層的磁矩方向平行時(shí),隧穿電子受到的散射作用較小,所以在垂直方向上呈現(xiàn)出電阻較小的狀態(tài),記為邏輯“1”。由于磁性不易受外界電信號(hào)的干擾,因此 MRAM 抗干擾能力強(qiáng)。除此之外,還具備耐受能力強(qiáng)[13]、速度快、功耗低[14]的特性。但是在大規(guī)模集成時(shí)面臨諸多困難,,例如集成時(shí)需要串聯(lián)晶體管,所以難以獲得高存儲(chǔ)密度;高密度集成時(shí)難以避免磁泄露等。
擦寫等優(yōu)點(diǎn)[19],但和 MRAM 一樣,每一個(gè)鐵電存儲(chǔ)單元sistor)和一個(gè)鐵電材料充當(dāng)?shù)碾娙萜鳎╟apacitor),即 1T高,同時(shí)鐵電材料毒性大,這一系列問題嚴(yán)重制約了鐵電存儲(chǔ)器儲(chǔ)器利用能在焦耳熱的作用下實(shí)現(xiàn)晶態(tài)與非晶態(tài)相互切存儲(chǔ)[20]。其單元結(jié)構(gòu)如圖 1.2 所示,在兩電極間施加電壓導(dǎo)致相變材區(qū)域溫度改變。當(dāng)施加寬且低的脈沖電流,相介于晶化溫度與熔點(diǎn)之間,相變材料將由非晶態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榫В洖檫壿嫛?”;當(dāng)施加窄且高的脈沖電流,相變區(qū)域料的熔點(diǎn),導(dǎo)致相變材料由晶態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榉蔷B(tài),即電阻較高0”。相變存儲(chǔ)器的寫入和擦除過程只需要調(diào)節(jié)脈沖電流簡(jiǎn)單,易于高密度集成,同時(shí)讀取速度快、耐擦寫[22]。焦耳熱進(jìn)行相變,因此耗能高,無法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)
【學(xué)位授予單位】:蘭州大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號(hào)】:TP333
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本文編號(hào):2699619
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