【摘要】： 集成型處理器是彈載信息處理系統(tǒng)的重要組成部分,而基于SOPC技術(shù)的集成處理器以其設(shè)計(jì)靈活、高集成度以及并行處理能力等特點(diǎn)成為一種設(shè)計(jì)趨勢(shì),使其功能和系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜,導(dǎo)致其開(kāi)發(fā)驗(yàn)證、調(diào)試和測(cè)試的需求日益凸顯出來(lái)。本文研究基于SOPC的集成處理器仿真平臺(tái),為模飛系統(tǒng)(一種用于測(cè)試集成處理器功能的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng))的研制提供測(cè)試平臺(tái),同時(shí)也為內(nèi)嵌測(cè)試相關(guān)技術(shù)的研究提供開(kāi)發(fā)環(huán)境,對(duì)模飛系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、基于SOPC的集成處理器實(shí)現(xiàn)技術(shù)以及內(nèi)嵌測(cè)試技術(shù)在其上的應(yīng)用研究具有重要的意義。 本文基于Altera公司的SOPC系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種基于SOPC的集成處理器仿真平臺(tái)。首先根據(jù)集成處理器的功能特征進(jìn)行了仿真平臺(tái)的需求分析和技術(shù)指標(biāo)設(shè)定,同時(shí)確定了集成處理器體系架構(gòu)和總體設(shè)計(jì)方案,并闡述了仿真平臺(tái)的硬件電路設(shè)計(jì)。隨后介紹了SOPC系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)流程、NIOS II軟核以及仿真平臺(tái)SOPC系統(tǒng)的設(shè)計(jì),詳細(xì)介紹了仿真平臺(tái)SOPC系統(tǒng)中各個(gè)功能IP核的設(shè)計(jì),并對(duì)自定義IP核的Avalon總線封裝方法進(jìn)行了介紹,完成了基于SOPC的集成處理器仿真平臺(tái)的設(shè)計(jì)。最后,編寫(xiě)了集成處理器仿真平臺(tái)的應(yīng)用軟件,并使用模飛系統(tǒng)對(duì)集成處理器仿真平臺(tái)的功能進(jìn)行了測(cè)試和驗(yàn)證。 本文采用漸進(jìn)式的功能驗(yàn)證方法對(duì)所研制的集成信息處理器仿真平臺(tái)的各項(xiàng)功能進(jìn)行了細(xì)致的測(cè)試和驗(yàn)證工作。測(cè)試結(jié)果表明:所研制的仿真平臺(tái)體系結(jié)構(gòu)合理,各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到既定的要求,部分技術(shù)指標(biāo)優(yōu)于設(shè)計(jì)指標(biāo),并且具有較大的升級(jí)和開(kāi)發(fā)的空間。同時(shí),該仿真平臺(tái)能夠?yàn)榛赟OPC系統(tǒng)的圖像處理技術(shù)以及內(nèi)嵌測(cè)試技術(shù)的研究提供穩(wěn)定的實(shí)驗(yàn)環(huán)境。
【學(xué)位授予單位】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2010
【分類(lèi)號(hào)】：TP368.11

【引證文獻(xiàn)】

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前1條

1 陳葉富;集成處理器仿真平臺(tái)SOPC系統(tǒng)可測(cè)性方法研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2011年

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本文編號(hào)：2697299