DSP高性能乘法部件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
【圖文】:
圖 1.1 TI 公司 DSP 性能發(fā)展趨勢(shì)[3] 的未來用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大、設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的創(chuàng)新,DSP 將朝著以下幾個(gè)方面發(fā)高性能。增加并行性和提高頻率是提高性能的主要途徑。在今后一段時(shí)LIW 仍將是高性能 DSP 的主流體系結(jié)構(gòu)。SIMD 是提高 DSP 性能的有效在更多的 DSP 中得到應(yīng)用。為了提升時(shí)鐘頻率,DSP 將不斷采用更先進(jìn)藝。低功耗。消費(fèi)類 DSP 系統(tǒng)尤其是便攜式手持產(chǎn)品的迅速發(fā)展,對(duì)于低功的要求。在提高性能的同時(shí)降低功耗一直是 DSP 設(shè)計(jì)者追求的目標(biāo)。核技術(shù)。隨著集成電路集成度的提高、多核體系結(jié)構(gòu)的日益成熟和開發(fā)益完善,多核 DSP 將會(huì)在高性能應(yīng)用中占有更加重要的地位。件環(huán)境逐漸成熟。DSP 的應(yīng)用開發(fā)越來越依賴于開發(fā)環(huán)境,,世界上各大 都非常重視提供高效易用的系統(tǒng)軟件和開發(fā)環(huán)境。SP 與 MCU 的結(jié)合。將 DSP 的運(yùn)算能力和 MCU 的通用結(jié)構(gòu)相結(jié)合已成為
E2 結(jié)果寫入寄存器 結(jié)果寫入寄存器 繼續(xù)計(jì)算E3 —— —— 繼續(xù)計(jì)算E4 —— —— 結(jié)果寫入寄存器Slot 1 1 3基于上述分析,乘法部件的結(jié)構(gòu)首先要針對(duì)三大類指令在總體上進(jìn)行劃分,以區(qū)分別上的差異。同類指令之間的差異由子一級(jí)結(jié)構(gòu)解決。圖 2.3 給出了這種思想的實(shí)現(xiàn)方除去公共的譯碼和結(jié)果選擇模塊,乘法部件的主體分為 3 大部分——3 條獨(dú)立的流水線應(yīng)處理三類指令。同類指令之間的差異(主要是乘法指令)交由該類流水線自行處理。樣就減少了總體結(jié)構(gòu)的復(fù)雜度。下面 3 個(gè)小節(jié)就針對(duì)這三條流水線的設(shè)計(jì)進(jìn)行具體的論述。為了解決不同周期指令同時(shí)寫結(jié)果的沖突,在流水線的最末端添加了結(jié)果選擇模塊根據(jù)既定策略對(duì)寫結(jié)果的競(jìng)爭(zhēng)做出仲裁。
【學(xué)位授予單位】:國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2008
【分類號(hào)】:TP368.11
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5 鄒W
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