發(fā)布時間：2018-05-03 11:49

  本文選題：機箱散熱 + 層流　； 參考：《自動化儀表》2014年10期

【摘要】：機箱的散熱能力不僅會影響計算機的計算速度,也會影響各元器件的使用壽命。為了提高計算機封閉機箱的散熱能力,依據(jù)湍流理論,建立了機箱冷卻流場數(shù)學模型,并采用Icepak電子熱設(shè)計專用軟件對排風和進風方式進行了仿真優(yōu)化。通過分析比較封閉機箱內(nèi)電子元器件的溫度、熱流速度曲線、風流動軌跡圖,獲得了較為理想的溫度場的冷卻方式。優(yōu)化結(jié)果表明,該優(yōu)化方案實用、簡單、準確,機箱散熱效果好,為電子產(chǎn)品熱設(shè)計提供了一個較為理想的熱分析方法。
[Abstract]:The heat dissipation capacity of the chassis will not only affect the computing speed of the computer, but also the service life of the components. In order to improve the heat dissipation ability of the computer closed chassis, a mathematical model of cooling flow field is established according to the turbulence theory, and the exhaust and inlet air modes are simulated and optimized by using the Icepak electronic heat design software. By analyzing and comparing the temperature, heat flux curve and wind flow locus of the electronic components in the closed case, the ideal cooling mode of the temperature field is obtained. The optimization results show that the optimization scheme is practical, simple and accurate, and the heat dissipation effect of the chassis is good, which provides an ideal thermal analysis method for the thermal design of electronic products.
【作者單位】： 長春理工大學機電工程學院;
【基金】：吉林省科技發(fā)展基金資助項目(編號:20100522)
【分類號】：TP303

【參考文獻】

相關(guān)期刊論文 前2條

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【共引文獻】

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相關(guān)會議論文 前2條

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相關(guān)博士學位論文 前6條

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相關(guān)碩士學位論文 前10條

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【二級參考文獻】

相關(guān)期刊論文 前1條

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本文編號：1838367