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納米SONOS存儲器件多值多位存儲技術研究

發(fā)布時間:2018-01-12 13:09

  本文關鍵詞:納米SONOS存儲器件多值多位存儲技術研究 出處:《南京大學》2013年碩士論文 論文類型:學位論文


  更多相關文章: 多晶硅-二氧化硅-氮化硅-二氧化硅-硅(SONOS)存儲器 多值多位存儲技術 局部編程 二次離子注入 可靠性


【摘要】:如今非揮發(fā)性快閃存儲器在人們生活工作的各個領域都發(fā)揮著巨大的作用,其中局部俘獲型多晶硅-氧化硅-氮化硅-氧化硅-硅(SONOS)存儲器因為可以通過多值/多位技術實現(xiàn)高密度存儲,而受到人們的廣泛的重視和深入的研究。但是隨著器件尺寸不斷縮小,當工藝節(jié)點縮小到納米量級后,在SONOS存儲器中實現(xiàn)多值多位存儲面臨著諸多挑戰(zhàn)。例如由于在編程擦除過程中注入的電子和空穴的空間分布不匹配性加速了器件耐受特性的退化;在納米SONOS存儲器中分別在源極與漏極實現(xiàn)兩位存儲時,這兩位相互間的干擾也變得更嚴重;同時人們對于存儲器在保持特性中電荷的主要流失機制也一直存在爭論。 本篇論文主要針對在納米SONOS存儲器中出現(xiàn)的這些問題,通過對比傳統(tǒng)的溝道熱電子注入編程、脈沖激發(fā)襯底熱電子注入編程以及改進的襯底加正偏壓溝道熱電子注入編程,這三種局部注入編程方法在90nm SONOS存儲器中的耐受特性與保持特性,并利用測量電荷泵電流等表征方法來分析它們對納米SONOS存儲器多值多位存儲特性的提高。 在耐受性實驗中,發(fā)現(xiàn)相對于傳統(tǒng)的溝道熱電子注入編程,另外兩種編程方法都有明顯改善,其中使用改進的襯底加正偏壓溝道熱電子注入編程方法的樣品耐受特性表現(xiàn)最好。這與用測量電荷泵電流等方法表征出其中殘余電荷最少的結果相一致,說明改進的襯底加正偏壓溝道熱電子注入編程方法有效地抑制了編程中二次離子注入,減少了存儲層中因為注入電荷分布不匹配引起的耐受特性退化。同時電子注入范圍變窄還抑制了第二位比特效應,我們將這種編程方法應用于4Bit/4Level操作中,發(fā)現(xiàn)樣品在經過10K次反復編程擦除后仍有著足夠大的編程窗口,并且將保持特性外推十年后仍然有足夠大的讀取窗口。同時這種編程方法還避免了襯底與漏極之間的PN結正偏降低了功耗,并且與產品編程中遞增步長脈沖編程方法相兼容。 為研究器件在保持過程中主要的電荷流失機制,我們對比經過三種不同編程方法10K次編程擦除操作后樣品的保持特性,因為這三種編程方法中電子注入的空間分布不同,那么經過反復編程擦除操作后必然會造成存儲層中殘余電荷分布不同。假設電荷橫向遷移是主要流失機制,那么經歷長時間后,樣品的閾值漂移必然會有差別。但最終實驗結果中三者并沒有明顯的差異,而且對比在保持特性實驗前后三組樣品電荷泵電流曲線也沒有明顯的漂移,這與橫向遷移模型明顯矛盾。因此相對電荷橫向遷移,縱向電荷丟失對常溫下存儲器保持特性影響更大。
[Abstract]:Nowadays, non-volatile flash memory plays an important role in every field of people's life and work. The locally trapped polysilicon-silicon oxide-silicon nitride-silicon oxide-silicon oxide (SONOS) memory can be used to achieve high density storage through multi-value / multi-bit technology. However, with the continuous reduction of device size, when the process node is reduced to nanometer order of magnitude. The realization of multi-valued multi-bit memory in SONOS memory faces many challenges. For example, due to the mismatch between the spatial distribution of the injected electrons and holes in the programming erasure process, the degradation of the device's tolerance is accelerated. The interference between the two bits becomes more serious when the two bits are stored in the source and drain respectively in the nanometer SONOS memory. At the same time, there has been a debate about the main mechanism of charge loss in memory retention characteristics. This paper mainly aims at these problems in nanocrystalline SONOS memory by comparing the traditional channel hot electron injection programming. Pulse excited substrate hot electron injection programming and improved substrate plus positive bias channel hot electron injection programming. The tolerance and retention characteristics of these three local injection programming methods in 90nm SONOS memory. The methods of measuring charge pump current and other characterization methods are used to analyze the improvement of the multi-valued multi-bit memory characteristics of nanocrystalline SONOS memory. In the tolerance experiment, compared with the traditional channel hot electron injection programming, the other two programming methods are obviously improved. The improved substrate plus positive bias channel hot electron injection programming method has the best resistance performance, which is consistent with the measurement of charge pump current and other methods to characterize the least residual charge. It is shown that the improved substrate bias channel hot electron implantation method can effectively suppress the secondary ion implantation in the programming. At the same time, the narrow range of electron injection also suppresses the second bit effect. We applied this programming method to the 4bit / 4 level operation and found that the sample still had a large enough programming window after 10 K repeated programming erasures. After extrapolating the retention characteristics for ten years, there are still large read windows. Meanwhile, this programming method also avoids the PN junction between the substrate and the drain and reduces the power consumption. And it is compatible with the incremental step pulse programming method in product programming. In order to study the main mechanism of charge loss during the device retention, we compared the retention characteristics of the sample after three different programming methods after 10K programming erasure operation. Because the spatial distribution of electron injection in these three programming methods is different, the residual charge distribution in the storage layer will be different after repeated programming erasure operations. It is assumed that the transverse charge migration is the main loss mechanism. After a long period of time, the threshold shift of the sample will be different, but there is no significant difference among the final experimental results. In addition, there is no obvious drift in the current curve of the three groups of samples before and after the retention characteristic experiment, which contradicts the transverse migration model obviously. Therefore, the relative charge transversal migration is not obvious. The longitudinal charge loss has a greater effect on the memory retention characteristics at room temperature.
【學位授予單位】:南京大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2013
【分類號】:TP333

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