本文關鍵詞：三維微處理器設計基本方法及前景分析

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【摘要】：介紹了三維處理器設計的基本內(nèi)容,詳細闡述了用于三維處理器中三維存儲系統(tǒng)的設計方法及發(fā)展趨勢,最后概括描述了目前三維處理器、三維存儲系統(tǒng)設計中存在的問題,這將為國內(nèi)三維處理器設計提供一定的借鑒.
【作者單位】： 西安微電子技術研究所;
【分類號】：TP332
【正文快照】： 1引言三維集成技術是一種新興的集成電路制造工藝技術[1-4],它通過采用垂直互連硅通孔(through sili-con via,TSV)技術立體集成多個設備層(如圖1(a)),相比傳統(tǒng)平面工藝,三維集成技術能有效減少全局互連長度,降低芯片單位面積半導體器件密度,為微處理器設計提供了高密度、低延

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4 解，

本文編號：1226067