本文關(guān)鍵詞：焊劑片約束電弧焊接方法研究

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【摘要】：采用焊劑帶約束電弧焊接方法完成了對(duì)5mm厚的430鐵素體不銹鋼等薄板的焊接過(guò)程并得到了成形良好的焊縫,證明了該焊接方法的可行性。但是,之所以這種方法沒(méi)有推廣到工業(yè)化生產(chǎn)的關(guān)鍵的因素之一就是焊接帶。課題組設(shè)計(jì)了小型、獨(dú)立的焊劑片及在坡口中的放置方法,采用焊劑片約束電弧焊接方法進(jìn)行焊接試驗(yàn)。因?yàn)橐酝竸⿴У闹苽浞椒ㄏ拗朴谑止ぶ谱?雖然設(shè)計(jì)了焊劑帶的制作設(shè)備,但還不能滿足自動(dòng)化、大批量的生產(chǎn)要求。本文還需要對(duì)焊劑片的自動(dòng)化制備設(shè)備及其工藝進(jìn)行進(jìn)一步改進(jìn)。在以往焊劑帶制作的基礎(chǔ)上,本文先設(shè)計(jì)了焊劑片在坡口中的放置方法,對(duì)于焊劑片的自動(dòng)化制備過(guò)程,本文采用壓涂和壓片兩種方法進(jìn)行自動(dòng)化制備焊劑片的試驗(yàn),并對(duì)制備焊劑片的影響因素進(jìn)行了研究。結(jié)果表明:壓片方法制備焊接片的制備工藝可靠且容易控制;在影響焊劑片制備的因素中,焊劑干濕度、顆粒度,水玻璃濃度和模數(shù),焊劑粉料與水玻璃的配比比例及烘干方式等因素對(duì)焊劑片的成形及質(zhì)量的影響都很大。采用焊劑片約束電弧焊接方法對(duì)兩種不同搭接形式的T形接頭進(jìn)行焊接試驗(yàn),重點(diǎn)研究焊接工藝。結(jié)果表明:通過(guò)采用此種焊接方法實(shí)現(xiàn)了單道焊三面成形的T形焊接接頭;并通過(guò)對(duì)工藝參數(shù)的匹配關(guān)系的調(diào)整,得到了焊接工藝參數(shù)的匹配范圍。其中,焊接電壓是影響芯板與面板連接處熔合的主要因素;該方法焊接熱輸入小,其范圍約在0.37~0.55KJ/mm。對(duì)兩種不同搭接形式下的T形接頭通過(guò)焊劑片約束電弧焊所焊接得到的T形焊接接頭進(jìn)行微觀組織分析,硬度和力學(xué)性能的測(cè)試。采用H08Mn2Si焊絲,第一種和第二種搭接形式所得到的T形焊接接頭的焊縫區(qū)域的顯微組織相同,主要是針狀鐵素體;對(duì)熱影響區(qū),主要區(qū)別體現(xiàn)在芯板方向的熱影響區(qū)上,由于兩種接頭芯板材質(zhì)的不同,其顯微組織的差異較大,前者的顯微組織是粒狀貝氏體,后者的顯微組織是貝氏體、鐵素體,而面板方向的熱影響區(qū)的組織相同,主要是粒狀貝氏體;對(duì)熔合區(qū),其組織分別為粗大的馬氏體和板條狀馬氏體;對(duì)于硬度測(cè)試結(jié)果,在面板方向上的硬度分布相近,焊縫與母材為高強(qiáng)匹配;而在芯板方向上,前者的硬度分布趨勢(shì)與面板相近,但后者的硬度分布,熱影響區(qū)的硬度高于焊縫和母材的硬度,兩者相比,后者熱影響區(qū)的硬度比前者提高了153.2HV;對(duì)于拉伸試驗(yàn),前者的斷裂位置位于芯板處的母材上,距離熱影響區(qū)較近,后者的斷裂位置位于面板與芯板連接處的焊縫上,后者所能承受的最大載荷和最大載荷處對(duì)應(yīng)的強(qiáng)度比前者要高。
【關(guān)鍵詞】：焊劑片自動(dòng)化制備 焊接片約束電弧焊 單道焊三面成形 工藝參數(shù)
【學(xué)位授予單位】：蘭州理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類(lèi)號(hào)】：TG444
【目錄】：

• 摘要7-8
• Abstract8-10
• 第1章 緒論10-18
• 1.1 焊劑在電弧焊中的作用10
• 1.2 焊劑片（焊劑帶）的制備10-15
• 1.2.1 貼敷式焊劑片10-11
• 1.2.2 連續(xù)送進(jìn)焊劑帶11-12
• 1.2.3 金屬支架式預(yù)置焊劑片12
• 1.2.4 金屬絲網(wǎng)預(yù)置焊劑帶12-14
• 1.2.5 焊劑帶制作設(shè)備的研制14-15
• 1.3 采用焊劑帶約束電弧焊接方法的特征15-17
• 1.3.1 采用焊劑帶約束電弧焊接方法的電弧特性15-16
• 1.3.2 利用焊劑帶約束電弧焊接方法的熔池形成16-17
• 1.4 本文主要研究?jī)?nèi)容17-18
• 第2章 焊劑片放置工藝方法18-22
• 2.1 引言18
• 2.2 試驗(yàn)方法18
• 2.3 焊劑片放置方法的設(shè)計(jì)18-20
• 2.3.1 第一種焊劑片放置方法18-19
• 2.3.2 第二種焊劑片放置方法19-20
• 2.4 本章小結(jié)20-22
• 第3章 焊劑片制作設(shè)備及其工藝22-35
• 3.1 引言22
• 3.2 焊劑的配制過(guò)程22-23
• 3.3 焊劑片的自動(dòng)化制備23-27
• 3.3.1 用壓涂發(fā)法制備焊劑片23-25
• 3.3.2 用壓片方法制備焊劑片25-27
• 3.4 焊劑片制備過(guò)程中質(zhì)量的影響因素27-34
• 3.4.1 焊劑干濕度評(píng)價(jià)試驗(yàn)27-29
• 3.4.2 焊劑的顆粒度對(duì)焊劑片質(zhì)量的影響29-30
• 3.4.3 焊劑片的三點(diǎn)彎曲強(qiáng)度測(cè)試30-34
• 3.5 本章小結(jié)34-35
• 第4章 焊劑片約束電弧焊用于T形接頭的工藝試驗(yàn)35-44
• 4.1 引言35
• 4.2 試驗(yàn)材料和方法35-37
• 4.2.1 試驗(yàn)材料35-36
• 4.2.2 試驗(yàn)裝置及方法36-37
• 4.3 對(duì)不同搭接形式的T形接頭的焊劑片約束電弧焊接工藝37-43
• 4.3.1 對(duì)第一種搭接形式的T形接頭的焊接工藝37-40
• 4.3.2 對(duì)第二種搭接形式的T形接頭的焊接工藝40-43
• 4.4 本章小結(jié)43-44
• 第5章 T形焊接接頭顯微組織分析及力學(xué)性能測(cè)試44-51
• 5.1 引言44
• 5.2 試驗(yàn)方法44
• 5.3 第一種搭接形式的T形焊接接頭顯微組織分析及力學(xué)性能測(cè)試44-47
• 5.3.1 顯微組織分析44-45
• 5.3.2 硬度測(cè)試45-46
• 5.3.3 拉伸試驗(yàn)46-47
• 5.4 第二種搭接形式的T形焊接接頭顯微組織分析及力學(xué)性能測(cè)試47-49
• 5.4.1 顯微組織分析47-48
• 5.4.2 硬度測(cè)試48
• 5.4.3 拉伸試驗(yàn)48-49
• 5.5 對(duì)比結(jié)果分析49
• 5.6 本章小結(jié)49-51
• 結(jié)論51-53
• 參考文獻(xiàn)53-56
• 致謝56-57
• 附錄A 攻讀學(xué)位期間發(fā)表的論文57

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中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 廖紫成;最佳焊接工藝參數(shù)的數(shù)學(xué)模型及其應(yīng)用[J];焊接技術(shù);1994年01期

2 蔡廣宇;楊家軍;李永久;;弧焊機(jī)器人焊接工藝參數(shù)設(shè)計(jì)系統(tǒng)研究[J];組合機(jī)床與自動(dòng)化加工技術(shù);2009年11期

3 孫遇諄;;銅鋁閃光焊接工藝參數(shù)探討[J];焊接技術(shù);2011年06期

4 ;單面焊雙面成型操作技術(shù)(七)[J];焊接;1984年01期

5 汪建華;顧斯美;陳楚;鐘小敏;逄強(qiáng);戚新海;;低合金鋼焊接工藝參數(shù)選擇計(jì)算機(jī)輔助系統(tǒng)[J];焊接;1989年10期

6 剛鐵;黃地尚，

本文編號(hào)：686348