發(fā)布時間：2017-07-18 00:03

  本文關(guān)鍵詞：無鉛無鹵低銀焊錫膏的制備及性能研究

  更多相關(guān)文章： 焊錫膏 助焊劑 均勻?qū)嶒炘O(shè)計 活性劑 表面活性劑

【摘要】：由于環(huán)境問題成為國際社會共同關(guān)注的話題,經(jīng)典的錫鉛錫膏也因為含鉛,而逐漸受到主流市場的冷落,SAC305作為錫鉛錫膏的替代產(chǎn)品,推出受到好評,但其含銀量高,價格高,難以大面積推廣,所以研制無鉛無鹵、低銀含量的錫膏對無鉛錫膏的應(yīng)用有著非常積極的影響。本文從助焊劑的有效成分入手,通過均勻?qū)嶒炘O(shè)計法選確定助焊劑的最佳組分,并對助焊劑進行性能測試。然后將Sn0.3Ag0.7Cu合金焊粉與該助焊劑配置成無鉛焊錫膏,按照相關(guān)檢測標(biāo)準(zhǔn)對制備的焊錫膏與國產(chǎn)的焊錫膏進行性能對比。主要研究結(jié)果如下：(1)選定成膜劑為松香,其在體系中的含量為25wt%,采取氫化松香和聚合松香復(fù)配,其復(fù)配比例為氫化松香：聚合松香=2：3；采用配方均勻?qū)嶒炘O(shè)計,對溶劑系統(tǒng)進行研究,確定了溶劑為四氫糠醇、A醚和丙三醇復(fù)配,復(fù)配比例為11.8：2.6：1,實現(xiàn)了較佳的揮發(fā)性能和溶解性能。(2)選取a酸、b酸、c酸為活性劑進行復(fù)配,通過均勻?qū)嶒炘O(shè)計,得到其復(fù)配比例為a酸：b酸：c酸=26：1：23；三乙醇胺作為酸性調(diào)節(jié)劑,其添加量為0.4wt%。選用兩種非離子表面活性劑OP-10和TX-10進行復(fù)配,以鋪展面積作為指標(biāo),得到OP-10和TX-10的復(fù)配比為：OP-10：TX-10=5.3：1,總添加量為0.95wt%。(3)從助焊劑助焊原理出發(fā),考察松香、活性劑、成膜劑和表面活性劑等體系對鋪展面積的綜合影響,得到助焊劑最終優(yōu)化配方為松香體系占25wt%、活性劑5wt%、觸變劑1wt%、抗氧化劑和緩蝕劑均為0.5wt%,三乙醇胺為0.4wt%,溶劑為余量。(4)所研制的無鉛無鹵助焊劑呈乳白色粘稠膏體,物理性能穩(wěn)定。測得不含鹵素,潤濕性好,腐蝕性小,不揮發(fā)物含量為23.18%,綜合性能優(yōu)良。(5)本實驗所用合金焊粉為含銀量較低的Sn0.3Ag0.7Cu的3號焊粉,焊料粉末形態(tài)為球形,最大長寬比例為1.16。助焊劑與焊粉的配置質(zhì)量比為：88.5：11.5,測得粘度為178.0(Pa·s,25℃),觸變系數(shù)Ti為0.54,能獲得良好的脫模效果和印刷效果。(6)對配置好的錫膏與國產(chǎn)錫膏進行性能對比,自制焊膏錫珠試驗放置4h后焊點周圍出現(xiàn)1個小錫球,達(dá)到焊錫球試驗評定標(biāo)準(zhǔn)2級,國產(chǎn)錫膏達(dá)到1級標(biāo)準(zhǔn),均符合商用標(biāo)準(zhǔn)；自制錫膏潤濕性良好,無不潤濕或反潤濕現(xiàn)象,焊點周圍無飛濺物,評定為1級；對自制錫膏和國產(chǎn)錫膏進行擴展率實驗,其擴展率都達(dá)到了H級,且自制焊錫膏擴展率92.5%大于國產(chǎn)焊錫膏的擴展率89.8%。(7)對自制錫膏和國產(chǎn)錫膏進行冷熱坍塌實驗,用0.2mm厚網(wǎng)印模板印制A焊盤(0.6mm×2.03mm)和B焊盤(0.33mm×2.03mm),用0.1mm厚網(wǎng)印模板印制C焊盤(0.33mm×2.03mm)和D焊盤(0.20mm×2.03mm),國產(chǎn)焊錫膏和自制焊錫膏均能達(dá)到技術(shù)要求,且自制焊錫膏的橋連間隙與國產(chǎn)焊錫膏橋連間隙非常接近,說明冷熱坍塌性能好；對自制焊錫膏和國產(chǎn)焊錫膏進行剪切強度實驗,其剪切強度分別為：33.33Mpa和35.62MPa。
【關(guān)鍵詞】：焊錫膏 助焊劑 均勻?qū)嶒炘O(shè)計 活性劑 表面活性劑
【學(xué)位授予單位】：廣東工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類號】：TG42
【目錄】：

• 摘要4-6
• ABSTRACT6-8
• 目錄8-11
• CONTENTS11-14
• 第一章 緒論14-26
• 1.1 表面組裝技術(shù)概論14-17
• 1.1.1 表面組裝技術(shù)14
• 1.1.2 表面組裝技術(shù)工藝流程14-16
• 1.1.3 我國表面組裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀16-17
• 1.2 焊錫膏概論17-26
• 1.2.1 焊錫膏的分類17-18
• 1.2.2 合金粉末的研究現(xiàn)狀18-21
• 1.2.3 焊錫膏用助焊劑的研究現(xiàn)狀21-24
• 1.2.4 無鉛焊錫膏的發(fā)展24-25
• 1.2.5 本課題研究目的及內(nèi)容25-26
• 第二章 實驗用品及檢測方法26-38
• 2.1 實驗原料26-27
• 2.2 工藝流程27-28
• 2.3 助焊劑的檢測方法28-30
• 2.3.1 助焊劑的配置28
• 2.3.2 實驗設(shè)備及檢測方法28-30
• 2.4 焊錫膏的檢測方法30-38
• 2.4.1 合金粉末檢測30
• 2.4.2 粘度測試30-32
• 2.4.3 錫珠實驗32-34
• 2.4.4 潤濕性測試34
• 2.4.5 可焊性測試34-36
• 2.4.6 坍塌性能測試36
• 2.4.7 剪切實驗36-38
• 第三章 助焊劑的制備及性能測試38-62
• 3.1 基質(zhì)成分38
• 3.2 成膜劑38-42
• 3.2.1 松香結(jié)構(gòu)及性質(zhì)38-40
• 3.2.2 實驗方案40
• 3.2.3 實驗結(jié)果及分析40-42
• 3.3 溶劑42-47
• 3.3.1 均勻?qū)嶒炘O(shè)計43-45
• 3.3.2 實驗及結(jié)果分析45-47
• 3.4 松香含量與活性劑的均勻?qū)嶒?/span>47-51
• 3.4.1 松香含量實驗47-48
• 3.4.2 活性劑的均勻?qū)嶒?/span>48-50
• 3.4.3 有機胺50-51
• 3.5 表面活性劑51-54
• 3.5.1 基本理論51-53
• 3.5.2 表面活性劑擴展實驗53-54
• 3.6 觸變劑54-56
• 3.6.1 基本原理54-55
• 3.6.2 實驗55-56
• 3.7 其他添加劑56-58
• 3.7.1 緩蝕劑56-57
• 3.7.2 抗氧化劑57-58
• 3.8 助焊劑性能檢測58-61
• 3.8.1 助焊劑的配置58-59
• 3.8.2 助焊劑性能檢測59-61
• 3.9 本章小結(jié)61-62
• 第四章 焊錫膏的制備及性能檢測62-72
• 4.1 焊錫膏的制備62
• 4.2 焊錫膏性能檢測62-70
• 4.2.1 軟釬焊原理62-63
• 4.2.2 合金粉末檢測63-64
• 4.2.3 粘度64-65
• 4.2.4 錫珠65-66
• 4.2.5 潤濕性66
• 4.2.6 擴展率66-67
• 4.2.7 坍塌性能測試67-69
• 4.2.8 剪切強度69-70
• 4.3 本章小結(jié)70-72
• 結(jié)論72-73
• 參考文獻73-77
• 攻讀學(xué)位期間發(fā)表的論文77-79
• 致謝79-80

【參考文獻】

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本文編號：555170