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高溫、短時Pd/Ti之間相互擴散行為的研究

發(fā)布時間:2024-12-19 05:19
   為了研究高溫下短時間Pd/Ti間的互擴散行為,在Ti表面利用磁控濺射技術沉積了Pd膜層,然后分別對Pd/Ti試樣進行500℃/5 h,550℃/5 h,600℃/5 h和700℃/5 h高溫處理,用XRD、SEM和EDS研究合金層的相組成、微觀組織和元素分布。研究發(fā)現(xiàn):當Pd/Ti試樣經(jīng)500℃/5 h處理后,Pd/Ti之間有極輕微的互擴散發(fā)生。當溫度升高到550℃時,Pd/Ti間產(chǎn)生了連續(xù)的擴散層,隨著溫度升高,膜層之間的互擴散加劇。并且,當溫度升高到700℃時,Pd/Ti之間形成了相圖中除Ti3Pd5相和Ti3Pd相以外的其余各化合物相。還分析了Pd/Ti界面擴散反應動力學。結果表明,擴散層厚度的增加經(jīng)歷了一個由界面反應動力學控制到擴散控制的過渡。

【文章頁數(shù)】:7 頁

【文章目錄】:
1實驗
2結果與分析
    2.1 Ti-Pd二元相圖的分析
    2.2沉積鈀膜的斷面形貌
    2.3 500 ℃/5 h,Pd/Ti間的互擴散行為
    2.4 550 ℃/5 h,Pd/Ti間的互擴散行為
    2.5 600 ℃/5 h,Pd/Ti間的互擴散行為
    2.6 700 ℃/5 h,Pd/Ti間的互擴散行為
    2.7 Ti/Pd界面擴散反應動力學分析
3結論



本文編號:4017721

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