磁控濺射離子鍍AlTiN涂層工藝及其性能研究
發(fā)布時間:2024-06-01 23:37
AlTiN涂層具有高抗氧化性,良好熱硬性,摩擦系數(shù)低,與基體之間結(jié)合力強,耐磨性強等優(yōu)點。因此AlTiN涂層在機械加工行業(yè),尤其是在刀具領(lǐng)域,一直是研究的熱點。本論文用正交試驗法,在硬質(zhì)合金刀具YG6基體上用磁控離子鍍沉積不同組分的AlTiN涂層。試樣分成公轉(zhuǎn)且自轉(zhuǎn)實驗組與公轉(zhuǎn)不自轉(zhuǎn)對照組,研究靶電流,偏壓、沉積時間等各試驗工藝參數(shù)對兩組試樣AlTiN涂層力學性能的影響,旨在找出能夠鍍制優(yōu)良性能涂層的最佳工藝方案。在公轉(zhuǎn)且自轉(zhuǎn)實驗組中較佳工藝參數(shù)基礎(chǔ)上,增添對比實驗,分析AlTiN涂層表面形貌、斷口形貌、涂層成分及物相結(jié)構(gòu)的變化,探究涂層性能的生成機理。(Al、Ti)N涂層的顯微硬度和膜基結(jié)合力分析表明:對公轉(zhuǎn)且自轉(zhuǎn)組而言,顯微硬度為2891HV,膜基結(jié)合力為74N。對于公轉(zhuǎn)且不自轉(zhuǎn)組,顯微硬度為2890HV,膜基結(jié)合力為78.5N。對公轉(zhuǎn)且自轉(zhuǎn)組而言,靶電流變大,涂層顯微硬度先升高后降低。偏壓和沉積時間增加,涂層顯微硬度先降低后增加。膜基結(jié)合力隨靶電流和沉積時間增大出現(xiàn)持續(xù)下降,隨偏壓增大而持續(xù)增大。對公轉(zhuǎn)且自轉(zhuǎn)組(Al、Ti)N涂層的沉積速率而言:靶電流增大,涂層平均沉積速率增加;...
【文章頁數(shù)】:72 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
本文編號:3986547
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圖1.1涂層技術(shù)的分類Fig.1.1kindsofthesurfacetechnology
4圖1.1涂層技術(shù)的分類Fig.1.1kindsofthesurfacetechnology
圖1.2輝光放電區(qū)域的電子示意圖
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圖1.4靶材濺射過程能量傳遞簡圖
圖1.4靶材濺射過程能量傳遞簡圖[17]Fig.1.4Briefdiagramofenergytransferduringtargetsputtering
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