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高致密度Mo-15Cu合金的制備及工藝優(yōu)化

發(fā)布時間:2024-04-27 04:55
  本文基于熔滲法將高熔點的鉬粉(2623℃)及低熔點的銅(1083℃)復(fù)合而成兼具鉬與銅優(yōu)良特性的,具有較高強度、硬度、導(dǎo)電性等優(yōu)點的Mo-15Cu功能合金,其為鉬與銅成分互不相溶的“假合金”。采用了光學(xué)顯微鏡(OM)、掃描電子顯微鏡(SEM)以及背散射電子成像(BSE)來分析無壓熔滲法對Mo-15Cu合金顯微組織的影響。結(jié)果表明:無壓熔滲中存在的粉體團聚會導(dǎo)致Mo骨架開裂,降低了合金的均勻性,同時燒結(jié)頸也沒有完全形成,影響了液態(tài)Cu在不同區(qū)域的熔滲情況及分布,液態(tài)Cu在凝固時體積收縮,從毛細管中倒流聚集,使合金致密度下降。設(shè)計新型加壓熔滲方案對常規(guī)熔滲法生產(chǎn)Mo-15Cu合金中存在的主要問題進行工藝優(yōu)化,在與無壓熔滲合金同等的溫度及時間條件下進行熔滲燒結(jié)。采用OM及BSE來觀察加壓熔滲法對合金顯微組織的改善。結(jié)果顯示,以新型熔滲方案用1.4×104Pa的壓力對合金進行加壓熔滲時,合金表面及合金內(nèi)部均無開裂現(xiàn)象的產(chǎn)生,而且加壓熔滲對于無壓熔滲中的縮孔及液態(tài)Cu回流倒吸現(xiàn)象有明顯改善作用,不僅提高了液態(tài)Cu熔滲分布的均勻性,也提高了Mo-15Cu合金組織的均勻性。加壓...

【文章頁數(shù)】:64 頁

【學(xué)位級別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題背景
    1.2 鉬銅合金國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
        1.2.1 相關(guān)行業(yè)現(xiàn)狀及進展
        1.2.2 常規(guī)熔滲工藝存在的主要問題
    1.3 鉬銅合金材料的研究目的及意義
    1.4 本文研究的主要內(nèi)容
第2章 高致密度Mo-15Cu合金的基本研究理論
    2.1 基本研究流程
    2.2 研究理論及實踐依據(jù)
        2.2.1 研究方法
        2.2.2 粉體顆粒級配理論基礎(chǔ)
        2.2.3 毛細管力理論研究基礎(chǔ)
        2.2.4 金屬凝固理論基礎(chǔ)
        2.2.5 微觀流體力學(xué)理論基礎(chǔ)
    2.3 設(shè)備基礎(chǔ)及實驗原理
    2.4 本章小結(jié)
第3章 Mo-15Cu合金鉬骨架制備工藝研究
    3.1 球磨參數(shù)分析
        3.1.1 球磨轉(zhuǎn)速的確定
        3.1.2 填充系數(shù)研究
        3.1.3 球料比分析
        3.1.4 磨球尺寸分析
        3.1.5 工藝控制劑選擇
    3.2 球磨鉬粉顯微組織分析
    3.3 粉末壓實工藝分析
        3.3.1 模壓方案設(shè)計
        3.3.2 鉬骨架致密度分析
        3.3.3 鉬骨架回彈率分析
    3.4 本章小結(jié)
第4章 無壓熔滲Mo-15Cu合金顯微組織分析
    4.1 團聚體的產(chǎn)生與形成
    4.2 團聚體對合金熔滲行為的影響
        4.2.1 合金的開裂現(xiàn)象
        4.2.2 合金孔洞現(xiàn)象
        4.2.3 熔滲倒吸現(xiàn)象
    4.3 團聚體對合金燒結(jié)行為的影響
        4.3.1 燒結(jié)頸擴散機制
        4.3.2 燒結(jié)頸顯微組織分析
    4.4 本章小結(jié)
第5章 熔滲Mo-15Cu合金的工藝優(yōu)化
    5.1 新型熔滲方案設(shè)計
    5.2 加壓熔滲對Mo-15Cu合金組織的影響
        5.2.1 加壓熔滲對合金開裂的改善
        5.2.2 加壓方案對合金熔滲行為的改善
        5.2.3 加壓熔滲對合金燒結(jié)現(xiàn)象的影響
        5.2.4 加壓熔滲對Cu揮發(fā)現(xiàn)象的改善
    5.3 加壓熔滲對Mo-15Cu合金物理性能的影響
        5.3.1 加壓熔滲對合金硬度的影響
        5.3.2 加壓熔滲對合金密度的影響
        5.3.3 加壓熔滲對合金電阻率的影響
    5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
致謝



本文編號:3965384

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