控制氣氛下的AgCuTi/TiAl潤(rùn)濕鋪展動(dòng)力學(xué)
發(fā)布時(shí)間:2024-04-06 19:06
采用熱臺(tái)原位加熱法系統(tǒng)研究了不同保護(hù)氣體流量對(duì)潤(rùn)濕鋪展過(guò)程、潤(rùn)濕鋪展最大半徑、潤(rùn)濕鋪展動(dòng)力學(xué)以及界面組織結(jié)構(gòu)的影響.保護(hù)氣體為氬氣,保護(hù)氣體流量分別為5,10,15 m L/s;加熱曲線設(shè)定最高溫度為1 273K,保溫時(shí)間120 s;采用掃描電鏡、能譜分析、光學(xué)顯微鏡等分析了界面組織結(jié)構(gòu).結(jié)果表明,保護(hù)氣體流量為15m L/s時(shí),潤(rùn)濕鋪展等效半徑最大,原始半徑0.9 mm的釬料鋪展半徑達(dá)到約1.4 mm.各種保護(hù)條件下,Ag Cu Ti/Ti Al體系的潤(rùn)濕鋪展動(dòng)力學(xué)過(guò)程相似,鋪展半徑與時(shí)間之間呈n次冪關(guān)系,即rnkt;潤(rùn)濕鋪展中釬料熔敷/Ti Al的界面結(jié)構(gòu)為:殘余釬料的富銀相/Al Cu Ti三元相層(Al Cu2Ti,Al Cu Ti,Ti3Al)/Ti Al母材,保護(hù)條件對(duì)其影響不大.
【文章頁(yè)數(shù)】:6 頁(yè)
【文章目錄】:
0序言
1試驗(yàn)方法
2試驗(yàn)結(jié)果及其討論
2.1不同保護(hù)條件下的潤(rùn)濕鋪展現(xiàn)象及討論
2.2潤(rùn)濕鋪展過(guò)程數(shù)據(jù)分析
2.3潤(rùn)濕鋪展過(guò)程動(dòng)力學(xué)
2.4潤(rùn)濕鋪展過(guò)程中的界面組織分析
3結(jié)論
本文編號(hào):3947058
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0序言
1試驗(yàn)方法
2試驗(yàn)結(jié)果及其討論
2.1不同保護(hù)條件下的潤(rùn)濕鋪展現(xiàn)象及討論
2.2潤(rùn)濕鋪展過(guò)程數(shù)據(jù)分析
2.3潤(rùn)濕鋪展過(guò)程動(dòng)力學(xué)
2.4潤(rùn)濕鋪展過(guò)程中的界面組織分析
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