Al73-Si10-Ni9-Ag8粉末填充材料對TC4鈦合金/2A14鋁合金電弧熔釬焊接頭性能的影響
發(fā)布時間:2023-10-06 14:00
為了促進(jìn)TC4鈦合金/2A14鋁合金復(fù)合構(gòu)件在工業(yè)中的應(yīng)用,采用TIG電弧熔釬焊的方法,通過添加Al73-Si10-Ni9-Ag8粉末填充材料,以3 mm厚TC4鈦合金板和2A14鋁合金板為試驗(yàn)材料,研究了粉末填充材料對焊接接頭力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明:采用110A的焊接電流時,焊縫表面成形良好,當(dāng)添加粉末填充材料后,接頭平均抗拉強(qiáng)度由未添加時的216. 7 N/mm2上升為238. 9 N/mm2,接頭中金屬間化合物層厚度由未添加粉末填充材料時的10μm降為7μm,且Ti-Al金屬間化合物種類以及TiAl3相含量減少,對提高接頭強(qiáng)度起到促進(jìn)作用。
【文章頁數(shù)】:5 頁
【文章目錄】:
1 試驗(yàn)方法
2 試驗(yàn)結(jié)果與分析
3 結(jié)論
本文編號:3851837
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1 試驗(yàn)方法
2 試驗(yàn)結(jié)果與分析
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