銅具有非常好的延展性、抗寒性、導(dǎo)電以及導(dǎo)熱性能等優(yōu)點(diǎn),為了克服銅在實(shí)際應(yīng)用中耐蝕性差的缺點(diǎn),提高銅及銅合金的耐腐蝕性刻不容緩。本文采用化學(xué)鍍的方法,在紫銅表面制備Ni-P鍍層,并通過改變制備參數(shù),改善鍍層表面的組織結(jié)構(gòu)從而實(shí)現(xiàn)紫銅耐蝕性能的優(yōu)化。Ni-P二元合金鍍層的研究結(jié)果表明,當(dāng)增加沉積時(shí)間活性位點(diǎn)上形成的NiP小顆粒會(huì)繼續(xù)長(zhǎng)大成胞狀物,隨后胞狀物會(huì)逐漸融合并覆蓋整個(gè)基體的表面。同時(shí)隨著沉積時(shí)間的延長(zhǎng),鍍層的厚度增加、致密性增加并且P含量由里及外逐漸增加。研究發(fā)現(xiàn),制備Ni-P二元合金鍍液的鍍液p H值、檸檬酸鈉和溫度會(huì)影響沉積速率和鍍液的穩(wěn)定性,不同工藝參數(shù)下制備的鍍層均具有典型的胞狀結(jié)構(gòu),且鍍層均為非晶結(jié)構(gòu),但制備工藝參數(shù)的改變會(huì)影響鍍層表面胞狀物的團(tuán)聚程度。采用正交試驗(yàn)的方法確定基礎(chǔ)鍍液的最優(yōu)組合。腐蝕性能測(cè)試結(jié)果表明,不同工藝參數(shù)下鍍層的陽(yáng)極極化曲線均出現(xiàn)鈍化現(xiàn)象且腐蝕電流密度均有一定的降低。鍍層在浸泡過程中首先會(huì)生成鈍化膜,隨后腐蝕介質(zhì)會(huì)破壞鈍化層并在鍍層上發(fā)生局部腐蝕,點(diǎn)蝕。但是長(zhǎng)時(shí)間浸泡后鍍層仍具有較高的阻抗模值,說(shuō)明鍍層具備優(yōu)異的耐蝕性。為了減少Ni-P二元合金鍍層...

【文章頁(yè)數(shù)】：76 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題背景及研究目的與意義
    1.2 Ni-P化學(xué)鍍層研究現(xiàn)狀
        1.2.1 Ni-P二元合金鍍層
        1.2.2 Ni-P多元合金及復(fù)合鍍層
        1.2.3 化學(xué)鍍鍍層封孔處理
        1.2.4 Ni-P化學(xué)鍍的特點(diǎn)及應(yīng)用
    1.3 Ni-P化學(xué)鍍機(jī)理
    1.4 銅及銅合金化學(xué)鍍Ni-P合金的誘發(fā)方法
    1.5 Ni-P化學(xué)鍍的影響因素
        1.5.1 鍍液組成及工藝條件
        1.5.2 鍍液主要成分的影響
        1.5.3 工藝參數(shù)的影響
    1.6 本文研究的主要內(nèi)容
第2章 試驗(yàn)材料與方法
    2.1 試驗(yàn)材料
    2.2 試驗(yàn)流程
        2.2.1 預(yù)處理工藝
        2.2.2 化學(xué)鍍Ni-P合金工藝
        2.2.3 硅烷封孔處理
    2.3 試驗(yàn)方法
        2.3.1 形貌觀察及成分分析
        2.3.2 物相分析
        2.3.3 極化曲線和交流阻抗譜分析
第3章 Ni-P二元合金鍍層的組織結(jié)構(gòu)及腐蝕行為
    3.1 引言
    3.2 鍍液pH值對(duì)鍍層耐蝕性的影響
    3.3 檸檬酸鈉濃度對(duì)鍍層耐蝕性的影響
    3.4 溫度對(duì)鍍層耐蝕性的影響
    3.5 工藝參數(shù)的優(yōu)化
    3.6 鍍層的形成過程及機(jī)理
    3.7 本章小結(jié)
第4章 Ni-P多元及復(fù)合鍍層的組織與腐蝕行為
    4.1 引言
    4.2 Ni-Cu-P三元合金鍍層
    4.3 Ni-P-CeO₂ 復(fù)合鍍層
    4.4 Ni-Cu-P-CeO₂ 復(fù)合鍍層
    4.5 鍍層封孔處理
    4.6 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝



本文編號(hào)：3835446