鎂合金材質(zhì)輕、比強(qiáng)度高,具有較好的剛性和較大的阻尼容量,優(yōu)越的減震性、導(dǎo)熱性及電磁相容性,被譽(yù)為世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Φ慕饘俨牧�。而鎂合金薄板作為鎂合金材料中最常見的產(chǎn)品,在航空航天、汽車、軍工以及等領(lǐng)域應(yīng)用更加廣泛。但目前鎂合金薄板在使用過程中容易開裂,綜合性能不佳,通過一種方法改變鎂合金薄板內(nèi)部組織結(jié)構(gòu),進(jìn)而改善板材質(zhì)量受到廣泛的關(guān)注。而異步軋制方法作為改變鎂合金薄板內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)以及質(zhì)量的主要方法,對(duì)其研究也成為一個(gè)熱點(diǎn)的問題。本文采用數(shù)值模擬技術(shù)和實(shí)驗(yàn)研究,分析了不同工藝參數(shù)對(duì)鎂合金薄板單向異步軋制產(chǎn)品性能的影響規(guī)律。研究中采用有限元方法,利用有限元軟件,模擬研究異步溫軋鎂合金薄板軋制過程的三維變形。數(shù)值模擬過程中,考慮了材料非線性、幾何非線性和接觸非線性三大非線性問題,并根據(jù)實(shí)際情況,分別對(duì)鎂合金薄板和軋輥進(jìn)行了簡(jiǎn)化。同時(shí)對(duì)初始條件、約束、載荷和接觸問題進(jìn)行了必要的假定和處理,系統(tǒng)地分析了鎂合金薄板異步軋制過程中應(yīng)力、應(yīng)變等的變化情況,完成了異步溫軋鎂合金薄板軋制過程的數(shù)值模擬分析�；诖�,以鎂合金薄板坯作為研究對(duì)象,進(jìn)行了不同軋制條件下的單向異步軋制實(shí)驗(yàn)研究,并利用金相顯微鏡觀察了...

【文章頁(yè)數(shù)】：83 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
中文摘要
ABSTRACT
1. 緒論
    1.1 鎂及鎂合金概述
        1.1.1 鎂合金的基本特性
        1.1.2 鎂合金的應(yīng)用
        1.1.3 鎂/鋁復(fù)合材料的優(yōu)點(diǎn)及應(yīng)用
    1.2 鎂合金的塑性變形
        1.2.1 鎂合金塑性變形機(jī)理
        1.2.2 鎂合金塑性成型技術(shù)
        1.2.3 鎂合金軋制成型技術(shù)的研究現(xiàn)狀
        1.2.4 板帶軋制理論及模擬研究方法
    1.3 異步軋制技術(shù)
        1.3.1 異步軋制技術(shù)的原理與優(yōu)勢(shì)
        1.3.2 異步軋制技術(shù)的的發(fā)展歷史
    1.4 本課題的研究目的及內(nèi)容
2. 彈塑性有限元基本理論
    2.1 有限元計(jì)算方法
        2.1.1 有限元計(jì)算方法概論
        2.1.2 有限元方法分類
    2.2 彈塑性有限元方法的一般理論和本構(gòu)關(guān)系
    2.3 彈塑性成形數(shù)值模擬的一般步驟
    2.4 顯示動(dòng)力學(xué)有限元理論及ANSYS/LS-DYNA簡(jiǎn)介
        2.4.1 顯示動(dòng)力學(xué)有限元基本理論
        2.4.2 ANSYS/LS-DYNA有限元簡(jiǎn)介
    2.5 本章小結(jié)
3. 鎂合金薄板異步軋制數(shù)值模擬
    3.1 數(shù)值模擬模型的簡(jiǎn)化
    3.2 建立幾何模型和單元?jiǎng)澐?br>    3.3 數(shù)值模擬的參數(shù)設(shè)置
        3.3.1 接觸定義
        3.3.2 約束添加與求解控制
    3.4 軋制參數(shù)設(shè)定
    3.5 模擬結(jié)果分析
        3.5.1 軋制條件對(duì)鎂合金薄板軋制力的影響
        3.5.2 壓下量對(duì)鎂合金薄板等效應(yīng)力的影響
        3.5.3 壓下量對(duì)鎂合金薄板厚向位移、邊部變形的影響
    3.6 本章小結(jié)
4. 鎂合金薄板異步軋制實(shí)驗(yàn)及結(jié)果分析
    4.1 實(shí)驗(yàn)材料與研究方法
        4.1.1 實(shí)驗(yàn)總體研究路線
        4.1.2 實(shí)驗(yàn)材料及設(shè)備
    4.2 鎂合金薄板分析測(cè)試方法
        4.2.1 金相顯微組織觀察
        4.2.2 室溫拉伸性能測(cè)試
        4.2.3 顯微維氏硬度測(cè)試
    4.3 鎂合金薄板顯微組織與力學(xué)性能分析
        4.3.1 鎂合金薄板相顯微組織演變
        4.3.2 鎂合金薄板的室溫拉伸性能
        4.3.3 鎂合金薄板板厚方向硬度分析
    4.4 本章小結(jié)
5. 鎂/鋁復(fù)合異步軋制的數(shù)值模擬
    5.1 鎂/鋁復(fù)合異步軋制數(shù)值模擬模型的簡(jiǎn)化
    5.2 鎂/鋁復(fù)合異步軋制數(shù)值模擬模型的建立
        5.2.1 數(shù)值模擬中單元及材料模型的選擇
        5.2.2 定義數(shù)值模擬模型的材料屬性
        5.2.3 幾何模型的建立和單元?jiǎng)澐?br>        5.2.4 接觸定義
        5.2.5 約束與載荷的施加
        5.2.6 求解控制與求解
    5.3 軋制參數(shù)設(shè)定
    5.4 模擬過程的選擇與安排
    5.5 模擬結(jié)果分析
        5.5.1 軋制條件對(duì)復(fù)合板結(jié)合界面應(yīng)力應(yīng)變的影響
        5.5.2 軋制條件對(duì)復(fù)合板結(jié)合界面縱切面等效應(yīng)變的影響
        5.5.3 軋制條件對(duì)復(fù)合板橫截面應(yīng)變及厚向位移的影響
        5.5.4 軋制條件對(duì)復(fù)合板結(jié)合界面相對(duì)變形量的影響
    5.6 本章小結(jié)
6. 結(jié)論與展望
    6.1 主要結(jié)論
    6.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡(jiǎn)介



本文編號(hào)：3815029