利用磁控共濺射技術(shù)在鈦合金(Ti6Al4V)表面包覆氮化鈦-銅納米(TiN-Cu)復(fù)合膜,并通過控制Cu靶濺射功率實現(xiàn)對TiN-Cu薄膜中Cu含量的調(diào)節(jié),進而實現(xiàn)對材料耐蝕性和抗菌性的協(xié)同調(diào)控。采用掃描電子顯微鏡、原子力顯微鏡、X射線衍射儀、能譜儀分析了包覆TiN-Cu納米復(fù)合膜的鈦合金的表面形貌、相結(jié)構(gòu)、元素成分及價態(tài),并在模擬體液條件下測試了該材料的耐腐蝕性能,通過體外抗菌實驗評價了Cu含量對材料抗菌性的影響。結(jié)果表明:通過在Ti6Al4V表面包覆TiN-Cu納米復(fù)合薄膜顯著增強了材料的抗菌性;并抑制了有毒性的V⁴⁺、Al³⁺離子在體液中的釋放。Cu靶濺射功率升高在提高TiN-Cu薄膜中Cu含量和薄膜沉積速率的同時,也導(dǎo)致了薄膜中大量柱狀晶體結(jié)構(gòu)的生成,加速了薄膜的腐蝕,但提高了抗菌性。綜上,合理調(diào)控Cu的含量是協(xié)同提升TiN-Cu薄膜的耐腐蝕性及抗菌性的關(guān)鍵。

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
1 實驗
    1.1 TiN薄膜及TiN-Cu復(fù)合薄膜制備
    1.2 離子釋放量測試
    1.3 結(jié)構(gòu)與成分分析
    1.4 腐蝕性能、蛋白粘附性能及體外抗菌性測試
2 結(jié)果與討論
3 結(jié)論



本文編號：3811193