深振蕩磁控濺射是一種最新型的高功率脈沖磁控濺射技術,微脈沖的控制是深振蕩磁控濺射的技術核心之一。本文采用深振蕩磁控濺射技術沉積納米鈮涂層和納米銅鈮復合涂層,通過分別調節(jié)微脈沖轉換時間中的脈沖開啟和關閉時間,研究了深振蕩磁控濺射特征參數(shù)微脈沖占空比放電特征及其對涂層結構和性能的影響規(guī)律,明確了微脈沖占空比對沉積納米鈮涂層和納米銅鈮復合涂層的最佳工藝。結論如下:分別調整沉積鈮涂層和銅鈮涂層的脈沖轉換時間,τ_on從6μs增加到12μs和從8μs增加到14μs時,或τ_off從40μs減小到10μs和從40μs減小到15μs時,靶的峰值電流、峰值電壓、峰值功率和平均功率均增加。當鈮靶τ_on從6μs增加到12μs和銅鈮靶從8μs增加到14μs,平均功率從0.80 kW增加到1.30 kW和從0.50 kW增加到1.40 kW;而當鈮靶τ_off從40μs減小到10μs和銅鈮靶從40μs減小到15μs,平均功率從0.70 kW增加到1.80 kW、從0.50 kW增加到1.10 kW。改變微脈沖轉換時間中的脈沖開啟...

【文章頁數(shù)】：70 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstracts
1 緒論
    1.1 高功率脈沖磁控濺射技術
        1.1.1 磁控濺射發(fā)展
        1.1.2 深振蕩磁控濺射技術
    1.2 Cu-Nb涂層工藝研究進展
    1.3 主要研究目的和內容
2 涂層制備與分析方法
    2.1 實驗設備及原理
    2.2 銅鈮復合靶的制備
    2.3 實驗過程
    2.4 工藝參數(shù)
    2.5 涂層分析的方法
        2.5.1 涂層厚度、粗糙度及殘余應力測量
        2.5.2 X射線(XRD)衍射分析
        2.5.3 掃描電子顯微鏡(SEM)分析
        2.5.4 電子探針
        2.5.5 納米壓痕分析
3 深振蕩磁控濺射技術沉積Nb涂層
    3.1 微脈沖占空比對放電參數(shù)影響
    3.2 微脈沖占空比對沉積速率影響
    3.3 微脈沖占空比對Nb涂層微觀結構影響
        3.3.1 涂層物相XRD分析
        3.3.2 涂層結構SEM分析
    3.4 微脈沖占空比對Nb涂層力學性能影響
        3.4.1 涂層殘余應力
        3.4.2 涂層硬度和彈性模量
    3.5 討論
    3.6 本章小結
4 深振蕩磁控濺射技術沉積Cu-Nb涂層
    4.1 微脈沖空比對放電參數(shù)的影響
    4.2 微脈沖占空比對沉積速率影響
    4.3 微脈沖占空比對Cu-Nb涂層微觀結構的影響
        4.3.1 涂層物相XRD分析
        4.3.2 涂層結構SEM分析
    4.4 微脈沖占空比對Cu-Nb涂層力學性能的影響
        4.4.1 涂層殘余應力
        4.4.2 涂層硬度和楊氏模量
    4.5 討論
    4.6 本章小結
5 總結
參考文獻
致謝



本文編號：3809536