針對所提出的恒電位脈沖電沉積銅錫技術(shù),研究工藝條件對鍍層成分、晶粒尺寸及耐蝕性能的影響規(guī)律,摸索恒電位脈沖電沉積高錫青銅的最優(yōu)工藝。利用SEM觀察分析恒電位脈沖與恒電流脈沖電沉積銅錫鍍層的形貌及晶粒尺寸,結(jié)合EDS分析電沉積方式對鍍層成分分布的影響規(guī)律,使用電化學工作站表征鍍層的耐蝕性。結(jié)果表明,使用占空比33%、沉積電位3 V的恒電位脈沖電沉積工藝,降低了鍍層溶解幾率而維持絡合離子遷移、沉積驅(qū)動力,因而對不同尺寸零件均可穩(wěn)定獲得高錫青銅鍍層。相同初始條件下,恒電流脈沖鍍層平均厚度約6μm;而恒電位脈沖具有更大的沉積速率,膜層厚度在10μm以上,且鍍層成分比恒電流脈沖鍍層更均勻、孔隙率低、晶粒團簇少、耐蝕性能優(yōu)良,在截面積為78.5 mm²的試樣上鍍層阻抗較恒電流脈沖提高了兩倍。恒電位脈沖還可獲得納米Cu-Sn鍍層,晶粒尺寸小于100 nm。相對恒電流脈沖,恒電位脈沖電沉積提高了銅錫鍍層質(zhì)量及耐蝕性,且有利于復雜零件的成分控制及自動化生產(chǎn)。

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
1 實驗方法
    1.1 基體預處理
    1.2 恒電位脈沖和恒電流脈沖方式電沉積銅錫鍍層
    1.3 鍍層檢測與分析
2 結(jié)果與討論
    2.1 銅錫鍍層的微觀形貌與成分分析
    2.2 銅錫鍍層的晶粒尺寸分析
    2.3 銅錫鍍層厚度分析
    2.4 銅錫鍍層耐腐蝕性能
    2.5 恒電位脈沖電壓法鍍層的溶解問題
3 結(jié)論



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