采用電子束焊接技術(shù)焊接3 mm厚的3A21鋁合金。研究電子束流和聚焦電流對(duì)焊縫成形的影響,通過(guò)光學(xué)顯微鏡、顯微硬度儀及拉伸試驗(yàn)分析接頭組織和性能。結(jié)果表明:電子束流和聚焦電流對(duì)焊縫成形影響顯著,焊縫上部和中部由細(xì)小的等軸晶組織構(gòu)成,近熔合線和焊縫底部由樹枝晶和柱狀晶構(gòu)成。隨電子束流增加顯微硬度值降低,當(dāng)電子束流為25 mA時(shí)焊縫成形良好,接頭抗拉強(qiáng)度為134 MPa,焊縫強(qiáng)度達(dá)到基體強(qiáng)度的82%。

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【文章目錄】：
1 試驗(yàn)材料與方法
2 試驗(yàn)結(jié)果與分析
    2.1 接頭宏觀形貌
    2.2 接頭顯微組織
    2.3 接頭力學(xué)性能
        2.3.1 顯微硬度分析
        2.3.2 拉伸性能分析
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3791177