銀具有高導電導熱、耐腐蝕、抗氧化、延展性好等特性,制粉后添加不同合金元素與助焊劑以合適的比例混合制得的焊膏,在金屬焊接與電子表面裝聯(lián)領(lǐng)域有著廣泛的應用。結(jié)合近年來銀基焊膏的最新研究進展,綜述了銀基焊膏中焊粉與助焊劑的研究現(xiàn)狀,展望了銀基焊膏的發(fā)展趨勢。

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【文章目錄】：
1 焊粉的研究進展
    1.1 焊粉合金體系
    1.2 納米銀焊膏研究進展
2 助焊劑的研究進展
    2.1 溶劑
    2.2 活性劑
    2.3 成膜劑
    2.4 表面活性劑
    2.5 其它助焊劑
3 結(jié)語



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