發(fā)布時(shí)間：2023-04-10 04:11

　　針對(duì)單晶鍺微切削熱傳導(dǎo)問題,采用移動(dòng)熱源法分別建立了在剪切滑移面熱源和前刀面摩擦熱源作用下單晶鍺的微切削溫升理論模型,計(jì)算了單晶鍺三種切削速度下的最高切削溫度,同時(shí)以同類硬脆性材料單晶硅的切削溫度對(duì)此模型進(jìn)行了驗(yàn)證.通過單點(diǎn)金剛石車削實(shí)驗(yàn),利用紅外熱像儀對(duì)單晶鍺微切削過程中的溫度進(jìn)行了在線測(cè)量.實(shí)驗(yàn)測(cè)量結(jié)果與模型計(jì)算結(jié)果對(duì)比發(fā)現(xiàn),不同切削速度下,單晶鍺的最高切削溫度變化趨勢(shì)一致,切削速度越大溫度越高,其相對(duì)誤差在2.56%～6.64%之間;單晶硅的最高切削溫度相對(duì)誤差為3.84%.模型能夠?qū)尉фN及同類硬脆性材料的溫度場(chǎng)進(jìn)行較準(zhǔn)確的預(yù)測(cè),為研究其熱效應(yīng)提供進(jìn)一步理論支持.

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本文編號(hào)：3788301