多孔Si 3 N 4 /Invar合金大尺寸結(jié)構(gòu)件的釬焊研究
發(fā)布時(shí)間:2023-02-18 11:45
導(dǎo)彈是國(guó)防領(lǐng)域的重要武器,導(dǎo)彈天線罩是其重要組成部分,其需要具備介電性能好、抗熱震、熱膨脹系數(shù)低等特性,多孔Si3N4陶瓷作為天線罩體能夠滿足上述要求。然而多孔Si3N4陶瓷脆性較大,難以直接與導(dǎo)彈彈體進(jìn)行裝配,因此需要在天線罩端部釬焊金屬環(huán),通過(guò)金屬環(huán)實(shí)現(xiàn)與導(dǎo)彈彈體裝配。Invar合金具備熱膨脹系數(shù)低的優(yōu)點(diǎn),本課題選其作為金屬連接環(huán)。大尺寸結(jié)構(gòu)件連接面積大,殘余應(yīng)力隨構(gòu)件尺寸增大而急劇上升,由于多孔Si3N4陶瓷易破碎,釬焊過(guò)程極易因殘余應(yīng)力過(guò)大導(dǎo)致多孔Si3N4斷裂。本課題通過(guò)改變中間層結(jié)構(gòu)、中間層厚度、釬料層釬焊寬度及搭接位置等變量,探究釬料結(jié)構(gòu)對(duì)接頭殘余應(yīng)力的影響。通過(guò)中間層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將釬料裝配形式設(shè)計(jì)為Ag-Cu-Ti釬料/Cu中間層/Cu泡沫層/Cu中間層/Ag-Cu釬料的ABA型結(jié)構(gòu)和Ag-Cu-Ti釬料/Cu中間層/Cu泡沫層/Ag-Cu釬料的AB型結(jié)構(gòu),Cu泡沫選用1.5mm和2mm兩種厚度,C...
【文章頁(yè)數(shù)】:81 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
1.1 課題背景及研究的目的和意義
1.2 陶瓷連接技術(shù)的發(fā)展
1.2.1 固相擴(kuò)散焊
1.2.2 過(guò)渡液相連接
1.2.3 自蔓延高溫合成連接(SHS)
1.2.4 釬焊
1.3 陶瓷/金屬釬焊連接研究
1.3.1 陶瓷/金屬的釬焊連接難點(diǎn)
1.3.2 陶瓷/金屬釬焊潤(rùn)濕性研究
1.4 接頭殘余應(yīng)力分析及緩解措施
1.4.1 中間層連接陶瓷/金屬的研究現(xiàn)狀
1.4.2 陶瓷/金屬的接頭應(yīng)力分析與數(shù)值模擬
1.5 國(guó)內(nèi)外文獻(xiàn)綜述的簡(jiǎn)析
1.6 本文的主要研究?jī)?nèi)容
第2章 試驗(yàn)材料及方法
2.1 試驗(yàn)原材料
2.2 連接設(shè)備與方法
2.3 釬焊接頭組織結(jié)構(gòu)分析
2.3.1 掃描電子顯微分析(SEM)
2.3.2 能譜分析(EDS)
2.3.3 X射線衍射分析(XRD)
2.4 接頭剪切強(qiáng)度測(cè)定
第3章 不同中間層結(jié)構(gòu)釬焊多孔SI3N4/INVAR合金接頭組織及性能
3.1 引言
3.2 CU泡沫厚度為2MM時(shí)釬焊接頭的微觀組織
3.3 CU泡沫厚度為1.5MM時(shí)釬焊接頭的微觀組織
3.4 ABA結(jié)構(gòu)中間層釬焊過(guò)程的接頭微觀組織分析
3.5 本章小結(jié)
第4章 釬料寬度為40MM時(shí)接頭中殘余應(yīng)力場(chǎng)的模擬計(jì)算
4.1 引言
4.2 CU泡沫中間層的建模
4.3 計(jì)算模型的建立
4.3.1 網(wǎng)格劃分原則及相互作用
4.3.2 材料參數(shù)
4.3.3 載荷與分析步設(shè)定
4.4 中間層結(jié)構(gòu)對(duì)冷卻后接頭中殘余應(yīng)力分布的影響
4.4.1 Cu箔及Cu泡沫中間層的厚度對(duì)應(yīng)力分布的影響
4.4.2 ABA型及AB型中間層整塊釬料的應(yīng)力分析
4.4.3 ABA型及AB型中間層等分釬料的應(yīng)力分析
4.4.4 單一中間層結(jié)構(gòu)不同釬料等分份數(shù)的應(yīng)力分析
4.5 本章小結(jié)
第5章 釬料寬度為30MM時(shí)接頭中殘余應(yīng)力場(chǎng)的模擬計(jì)算
5.1 引言
5.2 釬料位置對(duì)釬焊過(guò)程中殘余應(yīng)力的影響
5.2.1 釬料放置于連接區(qū)域的上方位置接頭殘余應(yīng)力的分布
5.2.2 釬料放置于連接區(qū)域的中間位置接頭殘余應(yīng)力的分布
5.2.3 釬料放置于連接區(qū)域的下方位置接頭殘余應(yīng)力的分布
5.3 釬料寬度變化對(duì)接頭殘余應(yīng)力的影響
5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
本文編號(hào):3744899
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【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
1.1 課題背景及研究的目的和意義
1.2 陶瓷連接技術(shù)的發(fā)展
1.2.1 固相擴(kuò)散焊
1.2.2 過(guò)渡液相連接
1.2.3 自蔓延高溫合成連接(SHS)
1.2.4 釬焊
1.3 陶瓷/金屬釬焊連接研究
1.3.1 陶瓷/金屬的釬焊連接難點(diǎn)
1.3.2 陶瓷/金屬釬焊潤(rùn)濕性研究
1.4 接頭殘余應(yīng)力分析及緩解措施
1.4.1 中間層連接陶瓷/金屬的研究現(xiàn)狀
1.4.2 陶瓷/金屬的接頭應(yīng)力分析與數(shù)值模擬
1.5 國(guó)內(nèi)外文獻(xiàn)綜述的簡(jiǎn)析
1.6 本文的主要研究?jī)?nèi)容
第2章 試驗(yàn)材料及方法
2.1 試驗(yàn)原材料
2.2 連接設(shè)備與方法
2.3 釬焊接頭組織結(jié)構(gòu)分析
2.3.1 掃描電子顯微分析(SEM)
2.3.2 能譜分析(EDS)
2.3.3 X射線衍射分析(XRD)
2.4 接頭剪切強(qiáng)度測(cè)定
第3章 不同中間層結(jié)構(gòu)釬焊多孔SI3N4/INVAR合金接頭組織及性能
3.1 引言
3.2 CU泡沫厚度為2MM時(shí)釬焊接頭的微觀組織
3.3 CU泡沫厚度為1.5MM時(shí)釬焊接頭的微觀組織
3.4 ABA結(jié)構(gòu)中間層釬焊過(guò)程的接頭微觀組織分析
3.5 本章小結(jié)
第4章 釬料寬度為40MM時(shí)接頭中殘余應(yīng)力場(chǎng)的模擬計(jì)算
4.1 引言
4.2 CU泡沫中間層的建模
4.3 計(jì)算模型的建立
4.3.1 網(wǎng)格劃分原則及相互作用
4.3.2 材料參數(shù)
4.3.3 載荷與分析步設(shè)定
4.4 中間層結(jié)構(gòu)對(duì)冷卻后接頭中殘余應(yīng)力分布的影響
4.4.1 Cu箔及Cu泡沫中間層的厚度對(duì)應(yīng)力分布的影響
4.4.2 ABA型及AB型中間層整塊釬料的應(yīng)力分析
4.4.3 ABA型及AB型中間層等分釬料的應(yīng)力分析
4.4.4 單一中間層結(jié)構(gòu)不同釬料等分份數(shù)的應(yīng)力分析
4.5 本章小結(jié)
第5章 釬料寬度為30MM時(shí)接頭中殘余應(yīng)力場(chǎng)的模擬計(jì)算
5.1 引言
5.2 釬料位置對(duì)釬焊過(guò)程中殘余應(yīng)力的影響
5.2.1 釬料放置于連接區(qū)域的上方位置接頭殘余應(yīng)力的分布
5.2.2 釬料放置于連接區(qū)域的中間位置接頭殘余應(yīng)力的分布
5.2.3 釬料放置于連接區(qū)域的下方位置接頭殘余應(yīng)力的分布
5.3 釬料寬度變化對(duì)接頭殘余應(yīng)力的影響
5.4 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
本文編號(hào):3744899
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