發(fā)布時間：2022-10-09 14:09

　　高硅鋁合金以其優(yōu)異的性能在電子封裝領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,準(zhǔn)確地測量其高溫微觀力學(xué)行為具有重要意義.本文基于數(shù)字圖像相關(guān)（DIC）方法,對Al-27%Si、Al-42%Si、Al-60%Si3種不同硅含量高硅鋁合金的拉伸試樣開展了掃描電子顯微鏡（SEM）下的高溫原位拉伸實驗研究.分析了在20～300℃下測得的3種合金的應(yīng)力-應(yīng)變曲線、微尺度全場應(yīng)變分布規(guī)律以及拉伸試樣的斷口形貌.結(jié)果表明,硅的含量和溫度對高硅鋁合金拉伸力學(xué)行為具有顯著的影響.隨著溫度的升高,3種合金的應(yīng)變量均逐漸增大,其中Al-27%Si的應(yīng)變量變化最大.3種合金的抗拉強(qiáng)度隨溫度的升高均近似呈線性趨勢降低,常溫下Al-27%Si最高,200℃以上時Al-42%Si最高,Al-60%Si合金的抗拉強(qiáng)度最低.在Al-27%Si與Al-42%Si合金的應(yīng)變場中的鋁基體相內(nèi)部出現(xiàn)了明顯的應(yīng)變集中現(xiàn)象,而Al-60%Si的應(yīng)變分布較均勻.溫度對3種合金的微尺度拉伸變形場分布規(guī)律影響不大.合金的拉伸斷口形貌表明,隨著硅含量的增加,高硅鋁合金主要的拉伸斷裂機(jī)制由鋁相的韌性斷裂逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)楣柘嗟拇嘈詳嗔?而溫度對其影響較小.3種高硅鋁合... 

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
1 實驗
    1.1 高硅鋁合金材料
    1.2 測量系統(tǒng)與實驗
2 結(jié)果與討論
    2.1 高溫拉伸力學(xué)性能分析
    2.2 裂紋萌生機(jī)理分析
    2.3 拉伸斷裂機(jī)制分析
3 結(jié)語


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[3]快速凝固硅鋁合金材料的組織與性能[J]. 李志輝,張永安,熊柏青,朱寶宏,劉紅偉,王鋒,魏衍廣,張濟(jì)山.  稀有金屬材料與工程. 2010(09)
[4]高硅鋁合金標(biāo)準(zhǔn)樣品的熱變形行為[J]. 凌闖,王敬豐,趙亮,潘復(fù)生,朱學(xué)純.  中國有色金屬學(xué)報. 2010(05)
[5]電子封裝用高硅鋁合金熱膨脹性能的研究[J]. 張偉,楊伏良,甘衛(wèi)平,劉泓.  材料導(dǎo)報. 2006(S1)
[6]硅含量對高硅鋁合金材料組織及性能的影響[J]. 楊伏良,甘衛(wèi)平,陳招科.  材料導(dǎo)報. 2005(02)



本文編號：3688777