通過加速溫度時效方法針對電子器件可靠性評估中等溫時效對In-3Ag焊料顯微觀組織和剪切性能的影響進(jìn)行研究。采用掃描電鏡（SEM）、能量色散儀（EDS）和X射線衍射（XRD）分別對焊點基體及其與銅基板界面金屬間化合物層的組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察和分析,采用力學(xué)試驗機(jī)測試焊點的剪切強(qiáng)度,并通過SEM觀察分析其斷裂特征。結(jié)果表明:隨著等溫時效時間延長,基體中二次相AgIn2顯著長大,由顆粒狀轉(zhuǎn)變?yōu)榇髩K狀;界面IMC層（成分為（Ag,Cu）In2）的厚度逐漸增加,其生長由組元擴(kuò)散速率控制;焊點剪切強(qiáng)度呈下降趨勢,由焊后的5.94 MPa降至?xí)r效1000 h后的2.35 MPa;在100℃分別時效100、250、500和750 h后,焊點剪切失效均呈焊料內(nèi)部韌性斷裂模式,時效1000 h后,斷裂模式轉(zhuǎn)變?yōu)轫g脆混合斷裂。 

【文章頁數(shù)】：8 頁

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]回流次數(shù)對In3Ag焊料微觀組織和剪切性能的影響[J]. 馬運柱,李永君,劉文勝,黃國基.  材料研究學(xué)報. 2012(03)
[2]Ni和Bi元素對SnAgCu釬焊界面金屬化合物生長速率的影響[J]. 劉洋,孫鳳蓮.  中國有色金屬學(xué)報. 2012(02)
[3]回流焊對SnAgCu焊點IMC及剪切強(qiáng)度的影響[J]. 王玲玲,孫鳳蓮,王麗鳳,劉洋.  電子元件與材料. 2009(09)
[4]Ag3Sn粗化模型及其對Sn-Ag-Cu焊料蠕變的影響[J]. 王小京,祝清省,王中光,尚建庫.  金屬學(xué)報. 2009(08)
[5]Bi對Sn-3Ag-0.5Cu/Cu無鉛釬焊接頭剪切強(qiáng)度的影響[J]. 趙杰,遲成宇,程從前.  金屬學(xué)報. 2008(04)
[6]JIS Z 3198無鉛釬料試驗方法簡介與評述[J]. 王春青,李明雨,田艷紅,孔令超.  電子工藝技術(shù). 2004(02)

博士論文
[1]焊料納米改性對無鉛焊點界面反應(yīng)及力學(xué)性能影響的研究[D]. 唐宇.華南理工大學(xué) 2013



本文編號：3686041