采用無氰電鍍工藝在TC4合金表面制備了Cu/石墨復(fù)合鍍層,研究了鍍層的組織結(jié)構(gòu)和摩擦磨損行為。結(jié)果表明,采用無氰電鍍方法能夠在TC4合金表面制備出組織致密且與基體結(jié)合緊密的Cu/石墨復(fù)合鍍層,但增加鍍層中石墨的含量會降低鍍層與基體合金的結(jié)合強度,并導(dǎo)致硬度小幅下降。摩擦磨損實驗結(jié)果表明,Cu/石墨復(fù)合鍍層具有優(yōu)良的摩擦磨損防護性能,歸因于石墨有效降低了鍍層的摩擦系數(shù)和磨損率;對鍍層磨損形貌、磨損產(chǎn)物和摩擦系數(shù)的綜合分析結(jié)果表明,純銅鍍層的摩擦磨損機制主要為犁削磨損、黏著磨損和剝層磨損,Cu/石墨復(fù)合鍍層的磨損機制為輕微的削層磨損和疲勞磨損。 

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
1 實驗
2 結(jié)果與分析
    2.1 Cu/石墨復(fù)合鍍層的組織
    2.2 Cu/石墨復(fù)合鍍層的結(jié)合強度和硬度
        2.2.1 Cu/石墨復(fù)合鍍層的結(jié)合強度
        2.2.2 Cu/石墨復(fù)合鍍層的硬度
    2.3 Cu/石墨復(fù)合鍍層的摩擦磨損行為
        2.3.1 摩擦系數(shù)和磨損失重
        2.3.2 磨損形貌和磨損機制
3 結(jié)論


【參考文獻】：
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