發(fā)布時(shí)間：2017-04-04 21:14

  本文關(guān)鍵詞：SMT無鉛焊錫膏性能的改進(jìn)及其組份對(duì)性能的影響，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】： FLY905作為億鋮達(dá)焊錫制造廠跟進(jìn)無鉛化制程的第一批無鉛焊錫膏,性能有許多不足之處,如潤(rùn)濕性能差、難于印刷、易于熱塌和貯存時(shí)間短等,這些直接導(dǎo)致許多缺陷的產(chǎn)生,如潤(rùn)濕不良、錫珠、橋連、虛焊和豎碑等,對(duì)再流焊焊點(diǎn)質(zhì)量造成很大的影響,導(dǎo)致產(chǎn)品成品率降低。本文在充分認(rèn)識(shí)到FLY905性能不足的基礎(chǔ)上,旨在改善FLY905的性能,并就各組份改善其性能的機(jī)理做了研究,最后就改善前后的無鉛焊錫膏的性能做了測(cè)試與對(duì)比。 通過添加陽(yáng)離子表面活性劑來改善無鉛焊錫膏的潤(rùn)濕性能,經(jīng)篩選和配比優(yōu)化得出:兩種不同類型的陽(yáng)離子表面活性劑的加入能互補(bǔ)地改善助焊劑的潤(rùn)濕性能;當(dāng)油酸季銨鹽的比例為0.5%和氟烷基羧酸銨鹽的比例為1%時(shí),焊錫膏的潤(rùn)濕性能最好,因前者能有效地提高焊盤的表面能,而后者能增強(qiáng)助焊劑體系中活性官能團(tuán)的活性。 通過調(diào)整合金粉與助焊劑的比例來改善無鉛焊錫膏的印刷性能,得出:合金粉比例為88.5%和89.0%時(shí),FLY905焊錫膏的印刷效果非常理想。對(duì)無鉛焊錫膏的流變性能的研究表明:在僅考慮焊錫膏本身性能的情況下,焊錫膏的印刷性能的好壞取決于焊錫膏的粘度和觸變指數(shù),只有兩者都保證的情況下,才能實(shí)現(xiàn)焊錫膏的印刷,尤其是細(xì)間距的印刷。 對(duì)無鉛焊錫膏助焊劑的其他組份做了調(diào)整,并改善了制作工藝。明確的劃分了主體配方、活性劑配方、附屬配方;將單一的溶劑體系調(diào)整為兩種溶劑互相搭配的體系,以增強(qiáng)溶劑的極性和溶解能力;在去掉二聚松香的基礎(chǔ)上,減少了松香在助焊劑體系中所占的比例,選擇用膠粘劑代替;添加了陽(yáng)離子表面活性劑,并且對(duì)它的添加方法和工藝做了表述。 改善前后的無鉛焊錫膏的性能測(cè)試表明:改進(jìn)后的無鉛焊錫膏FLY905-T的助焊劑成分均勻、穩(wěn)定、焊后殘余物少,潤(rùn)濕性能有很大地提高,印刷性能好,錫珠很少,焊點(diǎn)強(qiáng)度可靠,適用于更精密、更可靠的表面貼裝工藝。
【關(guān)鍵詞】：焊錫膏 表面貼裝技術(shù) 陽(yáng)離子表面活性劑 流變性能
【學(xué)位授予單位】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2006
【分類號(hào)】：TG42
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-9
• 第1章 緒論9-24
• 1.1 選題意義9
• 1.2 課題背景9-18
• 1.2.1 表面貼裝技術(shù)及其實(shí)現(xiàn)過程9-12
• 1.2.2 表面貼裝技術(shù)的無鉛化12-13
• 1.2.3 焊錫膏的介紹13-18
• 1.3 無鉛焊錫膏研究的現(xiàn)狀18-23
• 1.3.1 無鉛焊錫膏研制的現(xiàn)狀18-20
• 1.3.2 無鉛焊錫膏性能研究的現(xiàn)狀20-23
• 1.4 本文研究主要內(nèi)容23-24
• 第2章 FLY905系列無鉛焊錫膏的配方、性能分析24-28
• 2.1 FLY905 的配方及工藝24-25
• 2.1.1 FLY905 的配方24
• 2.1.2 FLY905 的工藝24-25
• 2.2 FLY905 的性能分析25-27
• 2.3 本章小結(jié)27-28
• 第3章 陽(yáng)離子表面活性劑對(duì)潤(rùn)濕性能的影響28-49
• 3.1 陽(yáng)離子表面活性劑28-30
• 3.1.1 陽(yáng)離子表面活性劑的分類28-30
• 3.2 試驗(yàn)設(shè)備、試驗(yàn)參數(shù)及試樣的制備30-32
• 3.2.1 試驗(yàn)設(shè)備及試驗(yàn)參數(shù)30-31
• 3.2.2 試樣的制備31-32
• 3.3 潤(rùn)濕性能測(cè)試32-39
• 3.3.1 潤(rùn)濕曲線的測(cè)試32-37
• 3.3.2 焊錫膏反潤(rùn)濕現(xiàn)象的測(cè)試37-39
• 3.4 陽(yáng)離子表面活性劑對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性能的影響39-48
• 3.4.1 不同陽(yáng)離子表面活性劑對(duì)銅片表面能的影響40-43
• 3.4.2 對(duì)含有不同陽(yáng)離子表面活性劑的紅外光譜分析43-48
• 3.5 本章小結(jié)48-49
• 第4章 合金粉比例對(duì)流變性能和印刷性能的影響49-60
• 4.1 試驗(yàn)方案與過程49-53
• 4.1.1 試樣準(zhǔn)備及試驗(yàn)設(shè)備49-50
• 4.1.2 試驗(yàn)步驟及參數(shù)設(shè)定50-52
• 4.1.3 測(cè)量原理52-53
• 4.2 試驗(yàn)結(jié)果及分析53-59
• 4.3 本章小結(jié)59-60
• 第5章 無鉛焊錫膏配方的改進(jìn)及性能測(cè)試60-69
• 5.1 配方和工藝的改進(jìn)60-63
• 5.1.1 無鉛焊錫膏配方的改進(jìn)60-62
• 5.1.2 焊錫膏生產(chǎn)工藝的改進(jìn)62-63
• 5.2 焊錫膏的性能對(duì)比試驗(yàn)63-67
• 5.2.1 錫珠試驗(yàn)63-65
• 5.2.2 潤(rùn)濕性能測(cè)試65-67
• 5.3 焊點(diǎn)的剪斷、拉脫強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)67-68
• 5.4 本章小結(jié)68-69
• 結(jié)論69-70
• 參考文獻(xiàn)70-74
• 哈爾濱工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明74
• 哈爾濱工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文使用授權(quán)書74-75
• 致謝75

【引證文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前6條

1 李國(guó)偉;雷永平;夏志東;史耀武;張冰冰;;無鉛焊膏用助焊劑活性物質(zhì)的研究[J];電子元件與材料;2007年12期

2 張冰冰;雷永平;徐冬霞;李國(guó)偉;夏志東;;無鉛釬料用無VOC助焊劑活化組分研究[J];電子元件與材料;2008年01期

3 李海普;秦春陽(yáng);;新型助焊劑配方設(shè)計(jì)的機(jī)理性探究[J];電子元件與材料;2013年02期

4 劉斌;黃文超;王濤;;釬劑中活化組分對(duì)微連接電路腐蝕性的影響[J];精密成形工程;2012年02期

5 朱桂兵;;微型元器件組裝工藝的焊膏印刷[J];絲網(wǎng)印刷;2008年02期

6 朱桂兵;;焊膏觸變性對(duì)印刷質(zhì)量的影響[J];絲網(wǎng)印刷;2010年11期

中國(guó)碩士學(xué)位論文全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前9條

1 黃國(guó)基;新型In-Ag無鉛焊膏的制備及其性能研究[D];中南大學(xué);2011年

2 汪洋;Cu含量對(duì)低銀無鉛焊點(diǎn)的界面結(jié)構(gòu)及力學(xué)行為的影響[D];哈爾濱理工大學(xué);2011年

3 顏廷亮;Ni對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu無鉛釬料性能影響及其納米級(jí)力學(xué)行為的研究[D];哈爾濱理工大學(xué);2008年

4 李濤;無鉛焊膏用助焊劑組分及其對(duì)焊錫的腐蝕研究[D];西安理工大學(xué);2009年

5 樂燕群;無鉛焊料用無鹵素助焊劑的研究[D];中南大學(xué);2010年

6 張華麗;無鹵素焊膏中助焊劑的成分分析與研制[D];中南大學(xué);2010年

7 趙靜;Sn-Cu亞共晶無鉛釬料用高活性釬劑的研制[D];重慶理工大學(xué);2010年

8 肖文君;無鉛焊料用水基無鹵無VOC助焊劑的研究[D];南昌大學(xué);2012年

9 趙義坤;Sn-9Zn無鉛釬料適用助焊劑的研究[D];哈爾濱理工大學(xué);2012年

  本文關(guān)鍵詞：SMT無鉛焊錫膏性能的改進(jìn)及其組份對(duì)性能的影響，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

，

本文編號(hào)：285931